BLENDLE:「餐廳單點付費制」的線上新聞閱讀體驗
BLENDLE:「餐廳單點付費制」的線上新聞閱讀體驗

在新舊媒體衝擊之際,傳統新聞媒體都在找尋新的出口。而「Blendle」就是在這樣的時空下所誕生的出路之一。

圖說:Blendle iPad應用程式。圖片來源:Blendle官網

「Blendle」是荷蘭一間創投公司所經營的線上新聞平台。不像我們熟知的老牌新聞媒體(像是「紐約時報」和「華盛頓郵報」),是透過傳統付費牆(paywall)模式,簡單來說可以想成是餐廳的「吃到飽方案」,也就是用戶每月付費訂閱,就能無限制閱讀網站所有(未開放的)文章。

圖說:傳統新聞媒體使用的付費牆模式,其實就像是我們熟知的餐廳吃到飽,付費後就能看到所有的新聞報導。圖片:pixabay.com。

而「Blendle」,則是透過微支付(micropayments)模式,這就像是「餐廳單點」的方式,觀眾只需對有興趣的單篇新聞或雜誌文章少額付費,甚至如果閱讀後不喜歡該則報導,還可以要求退費。

如何使用「Blendle」平台

在使用「Blendle」閱讀文章前,用戶需先註冊,並將他們的帳號與特定信用卡連結。在設定帳號時,用戶會標註他們有興趣的閱讀話題以及新聞記者,當有相關文章發布時,「Blendle」就會馬上寄信告知。當用戶看到喜歡的文章標題,就可以點入閱讀,而信用卡也會自動扣款(平均一篇文章為20分歐元)。如果用戶不滿意該篇文章,只要填寫回饋,退款就會馬上回到電子帳戶。

因為「Blendle」目前還沒有在美國上線,所以不確定美國市場反應如何,但是「Blendle」表示,荷蘭用戶目前可以在該平台上,閱讀所有荷蘭報紙和雜誌,更重要的是,大約22萬的荷蘭「Blendle」用戶,其實只針對不到5%的文章要求退款。雖然退款機制的實際使用率不高,但提供退款機制,的確讓消費者都能更安心地使用平台。

圖說:Blendle目前只有荷蘭版本,英文版本在近期內會推出。圖片來源:http://www.slideshare.net/blendlepress/blendle-40741048

「Blendle」在3月12日宣布,用戶除了可以付費閱讀荷蘭幾家出版社的文章,未來將可以挑選「紐約時報」、「華盛頓郵報」和「華爾街日報」,三家美國重量級傳統新聞機構的報導,這也是「Blendle」網站第一次收錄英文新聞。他們目前除了陸續和美國其他新聞報業接洽,也決定進攻法國和德國等國際市場。

三贏策略

目前網站上的文章價格都是由出版商自行訂價,雖然「Blendle」沒有透漏他們將如何和出版商「拆帳」,但是可以想見這是個互利互惠的交易。

「Blendle」就像是新版的新聞整合器,提供讀者閱讀各出版社文章的平台,透過網路熱門推薦,或是親友及名人的閱讀分享,讀者可以及時找到喜歡閱讀的素材,和希望追蹤的記者。

而對於各大出版商而言,「Blendle」提供其他利潤來源,同時透過了解「Blendle」的標題點閱率以及退款比例,也可以觀察市場反應,以及個別記者的評價。這些資訊對於傳統媒體的線上經營與轉型,可說是十分有幫助。但值得觀察的是,「Blendle」對這些傳統新聞媒體原本的付費牆營利模式,將會帶來甚麼樣的影響和衝擊。

而另一個受惠的,當然就是讀者了。由於「Blendle」是走微支付(餐廳單點)模式,加上不滿意退費的機制,因此文章的品質非常重要,在「Blendle」平台上很少會看到誘騙點擊(clickbait)的內容,因為這些文章都被視作商品,每個讀者都希望他們付費閱讀的文章報導具有高品質。因此在「Blendle」平台,作者寫作不再為了吸取點閱率和廣告,而是希望紮實地贏得讀者的心。根據在荷蘭市場的觀察,八卦雜誌平均會受到比較多的退費要求,而長篇幅文章、分析,和評論式文章最受到歡迎,。

你覺得如果臺灣也有自己的「Blendle」,有機會成功生存下來,並且幫助本地新聞產業進行數位化轉型嗎?

圖說:現在如果進入到「Blendle」英文官網,將會看到這樣的畫面,想提早體驗「Blendle」的話,可以留下電子信箱註冊喔!圖片來源:Blendle。

資料來源:Business InsiderBlendle官網Medium (Blendle Newsstand)
本文出自新媒體世代/What's Next for New Media

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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