鬆綁新創!閉鎖性公司專節今年底可望上路
鬆綁新創!閉鎖性公司專節今年底可望上路
2015.06.01 | 創業

立法院經濟委員會1日初審通過「公司法」的閉鎖性股份有限公司專節草案,開放閉鎖性公司允許發行複數表決權特別股及對特定事項具有否決權的特別股、可發行可轉換公司債、放寬技術勞務可入股及無面額股票。委員會裁定不用協商,代表此次行政院版草案沒有爭議順利通過,未來變動不大,預計在立法院本會期可三讀通過,年底可上路。

目前全台非公開發行公司約有15萬家,未來皆可選擇轉型為閉鎖性公司。經濟部商業司長江文若指出,這次修正主要是放寬新創公司募資的限制,也讓新創公司創辦人及股東可以更自由規畫股權分配,所以引進國外的無面額股票制度。

修改閉鎖型公司專章的目標,第一,減少募資時的限制;第二,解決創業家沒錢時留住人才的問題,若有外部資金投資公司的話,以過去一股一權的方式,很容易稀釋創辦人的經營權。

圖說明
(圖說:立法院一讀通過公司法增修閉鎖性股份有限公司。圖片來源:圖庫。)

行政院在3月12日召開公聽會直播,並在前後與創業家、創投及相關代表開了十幾次會議,最終擬出行政院版的閉鎖性股份有限公司草案。參與政院草案修訂過程的學悅科技共同創辦人趙式隆說,草案能一讀通過覺得很高興,這是最近創業最重要的法規,閉鎖性股份有限公司對台灣的新創很有幫助,預計未來絕大部分的公司都會變成閉鎖型股份有限公司,等上市前再轉換成可上市的公司類型。

閉鎖性股份有限公司是指股東人數不超過50人,並有股份轉讓限制的非公開發行股票公司。新創業者在募資時常遇到公司法的種種限制,進一步放寬股東出資種類,除了現金出資外,經全體股東同意,可讓一定比率的股權由技術、勞務等等入股。此外,公司債是企業重要的籌資工具,閉鎖性股份有限公司除私募普通公司債外,也可以私募轉換公司債及附認股權公司債。

同樣參與政院草案修訂過程的創拓國際法律事務所執行董事司徒嘉恒指出,立法院一讀通過的版本比政院版本更放寬一些,放寬股份有限公司的董事會規定。過去股份有限公司被規定要設立至少三個董事、一個監察人,董事也有該盡的義務。立院通過的版本是新創公司可不設董事會,連股東都可行使監察權,降低股份有限公司設立的門檻,簡化公司運作時所需的成本。

真能把公司設立留在台灣?

虛擬世界法規調適一開始啟動的目的,是因為法規偏製造業思維,不符網路公司型態需要,也讓許多公司多設立在境外,人才、資金及稅收都跳過台灣。所以,行政院想拿開網路公司的法規絆腳石,創造更大的誘因,讓新創公司可在台灣設立公司,同時增加募資的彈性。

不過,這次一讀通過閉鎖性股份有限公司專章,真的能吸引創業者把公司設在台灣嗎?

司徒嘉恒指出,如果說要發展成矽谷那樣的創業環境的話,閉鎖性股份有限公司只是開了一道窗,將來在落實的過程中,若是走不通,也是促使改變的過程。過去創業家都有跟地方政府、商業司打交道的不愉快經驗,雖然一讀過了,但機關的行為模式會不會改變還不知道。他說,最起碼是個開始,引發討論的意義大於實質意義。

趙式隆說,未來是不是所有公司都不把公司設到開曼?也很難講。他預見短時間內不會有太多閉鎖性公司成立,大家要等一段時間,先有例子出來才會跟進設立閉鎖性公司。

閉鎖性股份有限公司兩大問題待解!

行政院雖踏出了第一步,但趙式隆說,事實上仍有兩大待解的問題。首先,股份有限公司的設立是預期未來公司會走向公開發行,所以驗資的過程繁瑣,原本設計這個機制是為了保護一般投資大眾。不過閉鎖性股份有限公司並不會走向公開發行,一旦公司內部的股權分配跟外部投資人沒有關係的時候,其實不需要這麼複雜的驗資過程。

其次,2014年「中小企業發展條例」已修正通過技術股緩課稅。但是,依照目前的稅制,由勞務和信用產生出來的股票,依然必須繳所得稅。可是,其實在股票變現之前,都只是放在公司裡的一張紙而已,也就是說,新創公司的股票還未變現,就要先繳稅給政府,很不合理。

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓