10億裝置搶搭Type-C,德州儀器:USB文藝復興時代來臨!
10億裝置搶搭Type-C,德州儀器:USB文藝復興時代來臨!
2015.07.28 | 科技

自從蘋果(Apple)、Google、諾基亞(Nokia)等大廠,紛紛在自家的筆電以及平板電腦上將傳統的USB連接埠汰換成Type-C後,幾乎所有的傳輸介面陣營都積極靠攏USB-IF(USB開發者論壇),Type-C連接埠更將成為消費性電子的新主流配備。隨著Type-C的呼聲漸高,使其大有即將成為傳輸介面「新共主」之勢。晶片商德州儀器(Texas Instruments)更將這一波風風火火的現象,稱為「USB的文藝復興時代」

延伸閱讀:
1.Type-C將一統傳輸介面戰火?
2.[數位觀點] 蘋果MacBook吹起的號角聲:究竟是「真Type-C」還是「假Type-C」?

USB Type-C:10億台裝置的市場潛力

「蘋果和Google對市場起了很好的示範作用,」德州儀器高性能類比產品部高速介面經理Roland Sperlich表示,未來將會有愈來愈多消費性電子裝置搶搭USB Type-C連接埠,「PC市場會是第一波,手持式裝置是第二波,最後透過USB Type-C來供電的大型裝置也會出現,例如印表機。(編按:USB Type-C可搭配USB-PD供電標準,最大供電供率可達100瓦。)

Roland Sperlich進一步詳述,以PC市場為例,2016年的PC出貨量預計達到4,500萬台,以現在每台PC平均有2個USB連接埠的規格來看,只要將其中一個汰換成USB Type-C,另一個則維持傳統的USB連接埠,那麼單看PC產業,對於Type-C供應鏈而言,明年就有至少4,500萬個Type-C連接埠的市場潛力,「這是最理想的狀況。」他說。

「智慧型手機會進展得稍微緩慢一點。」Roland Sperlich解釋,由於智慧型手機通常只配備一個傳輸/充電連接埠,若全面將micro-USB汰換成Type-C,對於消費者而言並不見得如此方便,因此現階段或許只有較為高階的智慧型手機才會配備Type-C連接埠。

據悉,目前已配備或即將配備Type-C連接埠的智慧型手機有中國的樂視Le 1、Le 1 Pro及Le MAX系列智慧型手機,以及中國品牌廠一加(OnePlus)的第二代智慧型手機。

總結來說,Roland Sperlich大膽預測,未來將會有10億台裝置採用USB Type-C來傳輸資料、影音及充電

Roland Sperlich TI
(德州儀器高性能類比產品部高速介面經理Roland Sperlich。圖片來源:蘇宇庭攝影。)

TI推出業界第一款Type-C電力傳輸控制器

USB-IF曾在6月22日發布「工程變更通知」,而德州儀器也是目前業界第一個推出符合最新工程變更通知USB Type-C系列解決方案的廠商。

TI USB Type-C
(圖說:德州儀器推出3款USB Type-C解決方案。圖片來源:德州儀器。)

Roland Sperlich說,德州儀器長期與USB-IF保持密切互動,積極參與USB-IF的標準制定工作,在USB相關領域耕耘了20多年。新推出的解決方案將使工程人員更輕易地將USB Type-C和USB-PD的優勢融入到他們的設計之中。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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