MLCC是什麼？這種積層陶瓷電容原本是電子產品裡常見的被動元件，近期卻因AI伺服器需求升溫重新受到關注，國巨、華新科等台灣供應商也成為市場焦點。
三星電機指出，AI伺服器使用的MLCC數量，是通用伺服器的10至15倍。TrendForce也指出，AI伺服器與自研ASIC平台需求升溫，使高階MLCC供應趨緊，短期內不易快速緩解。價格端也開始出現變化。日系主要MLCC廠太陽誘電率先調漲低容值消費性與部分車用MLCC價格，漲幅約6%至13%；這也帶動通路市場反應，並使三星電機評估調整代理商定價。
過去，MLCC多被視為標準化程度高、景氣循環明顯的被動元件；但在AI伺服器需求升溫後，它不再只是消費性電子景氣的配角，而成為觀察AI供應鏈供需變化的另一個切口。
電容是什麼？電路裡的「蓄水池」功能一次弄懂
電子產品裡的電流並不會永遠穩定。當晶片高速運算、元件快速切換時，電壓與電流都可能出現瞬間波動。這些波動若沒有被控制，輕則造成訊號不穩，重則影響晶片運作，甚至損害元件。
電容的功能，就是在電路裡暫時儲存電荷。當電壓突然升高時，電容可以吸收多餘電荷；當電壓下滑時，又能快速釋放電荷，協助維持電壓穩定。可以把它想成電路裡的小型蓄水池，颱風來臨、水量洶湧時蓄水，水量不足時再補水。
早在18世紀，萊頓瓶就已經是早期儲存電荷的裝置。但真正讓電容大量進入現代電子產品的，是後來高度小型化、可以大量貼裝在電路板上的各類電容。其中最常見、也最重要的類型之一，就是MLCC。
MLCC是什麼？積層陶瓷電容的結構、特性與競爭優勢
MLCC全名積層陶瓷電容（Multi-Layer Ceramic Capacitor）。從結構來看，MLCC是把陶瓷介電層與金屬電極一層一層交替堆疊，再經過燒結，形成一顆固體電容。這種多層堆疊設計，是MLCC能在很小體積內提供足夠電容量的關鍵。
簡單說，MLCC的價值在於把電容做得很小、很薄，又能大量放進電路板。目前最微型化的MLCC尺寸已縮小到 0.16mm × 0.08mm，這種極致的小型化能力對於空間寸土寸金的智慧型手機、穿戴式裝置至關重要。
MLCC也具有幾個特性。它體積小，適合高密度電路板；高頻特性較好，能用在高速訊號與電源穩定場景；可靠度高，能應付車用、工業與伺服器等不同環境；同時也適合用自動化表面黏著技術大量生產。
相較之下，鋁質電解電容容量可以做得很大，但體積較大，高頻特性也較不適合高度密集的先進電子產品。鉭質電容穩定度高，也常用在高階電子設備，但成本與材料限制較高。MLCC則是在體積、成本、可靠度與高頻特性之間取得平衡，因此成為現代電子產品最常見的電容類型之一。
AI伺服器為何大量需要MLCC？用量、規格與供給壓力全解析
MLCC已經存在數十年，過去多被歸類為低單價、標準化程度高的被動元件。它不像GPU、HBM或先進封裝一樣直接決定算力表現，但幾乎存在於所有電子產品的電路板上。AI伺服器需求升溫後，MLCC受到關注的原因，主要來自用量增加與規格提升。
根據TrendForce研究，NVIDIA GB200單板約搭載6,500顆MLCC，下一代Rubin平台因熱設計功耗提高、電源管理設計更複雜，單板用量約上看12,000顆。三星電機也指出，AI伺服器使用的MLCC數量，約為通用伺服器的10至15倍；村田製作所則預估，AI伺服器用電容需求將在2030年度達到2025年度的3.3倍。
用量增加之外，產品規格也同步提高。AI伺服器用的高階MLCC，和一般消費性電子使用的標準品不同。隨著AI伺服器功耗提高，電源系統正從傳統12V架構，往48V、54V甚至更高前端直流電壓演進。這使部分位於電源轉換路徑上的MLCC，必須具備更高耐壓、更高容值與更高的溫度可靠度。
高階MLCC的製造難度也因此提高。為了在有限板面空間內提高電容量，廠商必須把陶瓷介電層與金屬電極做得更薄，並精準堆疊更多層。三星電機即指出，高容值MLCC可堆疊至600層。當介電層越薄、堆疊層數越高，材料均勻性、燒結控制與良率，都會影響產品可靠度。
這代表AI伺服器帶動的需求，並不只是一般規格MLCC的數量增加，而是讓高容值、高耐壓、高可靠度產品的重要性提高。
AI伺服器功耗提高後，供電系統不只需要更多MLCC穩定電壓，也需要功率半導體負責電力轉換與管理。〈功率半導體是什麼？台股18檔概念股、MOSFET、IGBT、SiC、GaN一次看懂〉這篇文章帶你看懂MOSFET、IGBT、SiC、GaN等元件如何影響AI伺服器與電動車電源設計。
主要MLCC製造商有哪些？日韓台廠商格局一次看
MLCC市場高度集中，主要供應商集中在日本、韓國與台灣。其中，日本廠商長期在材料、製程、小型化與高可靠度產品上具備優勢；韓國三星電機則是全球主要競爭者之一，積極切入AI伺服器、車用與工業市場；台灣則以國巨、華新科為主要代表。
若以全球MLCC市場來看，村田製作所仍是龍頭廠商。金融時報指出，村田供應全球約40%的MLCC。韓國媒體ChosunBiz則引述iM證券資料指出，在AI伺服器用MLCC市場，村田市佔約45%，三星電機約39%，兩家公司合計占據多數高階需求。
村田製作所的產品強項在小型化、高容值與高可靠度MLCC，是AI伺服器、車用與工業應用的重要供應商。三星電機則主攻高容值、高壓MLCC，近年積極布局AI伺服器、車用與工業市場，並推出對應高壓電源系統的高階產品。
其他日本廠商中，太陽誘電也是主要MLCC供應商之一，產品涵蓋車用、工業、通訊與消費性電子，具備高可靠度被動元件基礎。TDK則是全球主要被動元件廠，布局車用、高壓、工業與電源相關應用。
台灣廠商方面，國巨是台灣最大被動元件廠，產品涵蓋MLCC、鉭質電容、晶片電阻與磁性元件，應用橫跨車用、工業、伺服器與網通市場。華新科則是台灣主要MLCC與晶片電阻供應商，布局車用、工業與標準品市場，受被動元件景氣循環與部分高階需求影響。
MLCC應用場景：AI伺服器、電動車、智慧型手機用量差多少？
MLCC的應用可以分成三層來看：第一層是AI伺服器與電動車，屬於目前成長最快、規格升級最明顯的市場；第二層是智慧型手機與消費性電子，出貨量大，但較容易受到景氣循環與庫存調整影響；第三層是工業、醫療、航太與國防設備，市場規模未必最大，但重視可靠度與長期供貨。
AI伺服器與電動車：用量與規格同步升級
如前文所述，AI伺服器是目前MLCC需求成長最快的應用之一。電動車同樣是高階MLCC的重要市場。三星電機指出，一輛電動車約需要20,000至30,000顆MLCC，遠高於一般消費性電子產品。
MLCC廣泛用於電池管理系統、車用逆變器、車載充電器、ADAS、自動駕駛感測器與各類電子控制單元。三星電機表示，相較於消費性電子，車用MLCC更重視長時間穩定運作，必須承受高溫、高壓、震動與濕度變化，認證時間也較長。
智慧型手機與消費性電子：用量大但循環性強
智慧型手機仍是MLCC的大量應用市場。村田指出，每支智慧型手機約使用800至1,000顆MLCC；高階手機功能越多，MLCC用量也會增加。手機內部空間有限，卻需要放入處理器、記憶體、相機模組、螢幕、無線通訊、充電與感測器等零件，因此MLCC必須持續小型化，並在有限空間中維持電源與訊號穩定。
PC、平板、穿戴裝置與一般消費性電子，也都需要MLCC。不過，這類市場標準化程度較高，需求較容易受到終端銷售與庫存調整影響。相較之下，車用、工業、伺服器等高階應用更重視可靠度、認證與長期供貨，產品組合對毛利結構的影響也更大。
工業、醫療、航太與國防設備：重點在可靠度
工業、醫療、航太與國防設備對MLCC的要求，重點在於可靠度與長時間穩定運作。這類設備的使用環境可能涉及高溫、高濕、震動或高電壓，因此產品通常需要更嚴格的測試、驗證與客戶認證。
相較於一般標準品，這類高可靠度應用未必追求最大出貨量，但更重視產品規格、供貨穩定性與客戶認證能力。對MLCC供應商來說，能否切入工業、醫療、航太、國防等高階利基市場，會影響產品組合與毛利結構。
台灣MLCC概念股：國巨（2327）、華新科（2492）等廠商布局解析
國巨（2327）
國巨是台灣最大被動元件廠，產品涵蓋MLCC、鉭質電容、晶片電阻、磁性元件與感測器。根據國巨2024年年報，MLCC占整體營收19%，鉭質電容占18%。
國巨2020年完成收購美商基美（KEMET）後，產品線從MLCC與晶片電阻，進一步擴大到鉭質電容、薄膜電容、電磁與感測元件等領域。KEMET長期布局高階車用、工業、航太、醫療、雲端網通與5G設備等應用，也使國巨的產品組合更偏向高階利基市場。
若想進一步了解國巨如何從被動元件標準品，轉向高可靠度、車用、工業與AI伺服器供應鏈，可延伸閱讀：〈被動元件是什麼？國巨漲停背後：一顆被動元件，如何把陳泰銘推上台灣首富？〉。
華新科（2492）、信昌電（6173）
華新科是台灣主要被動元件廠，產品包括MLCC、晶片電阻、射頻元件、電容器與其他被動元件。其中，MLCC佔2024年營收42%，晶片電阻佔22%。
相較於國巨，華新科更集中布局標準品。若被動元件進入漲價或補庫存週期，華新科通常會被視為標準品需求回溫的受惠廠商之一。華新科旗下信昌電（6173）則以MLCC、晶片電阻、介電瓷粉等產品為主，並著重布局車規MLCC。
禾伸堂（3026）
禾伸堂早期以電子元件代理起家，後續切入利基型MLCC與固態電容製造。禾伸堂在桃園龍潭設有生產基地，製造積層陶瓷電容，並以自有品牌銷售，同時也代理多家國際半導體與電子零組件，同時具備通路與部分自製MLCC業務。
通路商：堡達（3537）、日電貿（3090）
堡達、日電貿屬於電子零組件與被動元件通路相關廠商，商業模式與MLCC製造廠不同。製造商受惠於產品規格升級與產能利用率，通路商則更受代理產品組合、庫存水位、交期變化與價格循環影響。
MLCC為什麼會缺貨、漲價？
MLCC近期再度受到關注，並不是所有規格都全面缺貨，而是高階產品與標準品市場出現分化。AI伺服器、車用與工業應用拉高高容值、高耐壓、高可靠度MLCC需求；標準品則受到產能配置、庫存控管與通路備貨影響，出現價格止跌與部分反彈。
第一，高階MLCC供給彈性有限。TrendForce指出，雲端服務商加速導入ASIC，使MLCC需求快速集中到小尺寸、高容值、耐高溫的高階品項。
並且，AI伺服器使用的MLCC必須在有限板面空間內提供更高電容量，並承受更高溫、更高電壓與更嚴苛的可靠度要求。這使高階MLCC的供給不能單靠一般產線補上。材料、薄層堆疊、燒結控制、機械強度與客戶認證，都會影響實際供應能力。即使村田、三星電機、太陽誘電等供應商擴大相關規格生產，部分高階MLCC仍因製造難度與良率問題，難以快速增加產量。
第二，標準品市場也受到產能配置影響。在AI應用需求增加下，日韓主要供應商將部分產能轉向高附加價值產品，使消費性MLCC的供給彈性逐季縮小。TrendForce指出，台灣與中國通路商因此提前備貨標準品，形成ODM實際訂單下滑、通路訂單增加的落差。
2026年4月，太陽誘電率先調漲低容值消費性與部分車用MLCC價格，漲幅約6%至13%。TrendForce也指出，受供應鏈漲價動能影響，整體MLCC平均價格跌幅收斂至不到0.5%，為近三年最小跌幅，顯示供應商議價能力有所恢復。
第三，稀土材料增加供應鏈不確定性。部分稀土元素會作為MLCC的添加材料，用來改善電容量溫度特性、壽命與可靠度。因此，中國稀土實施出口管制後，高階MLCC供應鏈也面臨材料風險。
因此，這一波MLCC漲價不能簡化成「AI伺服器把MLCC買光」。真正的變化，是AI伺服器與自研ASIC平台把需求推向少數高階規格，讓高階產能出現結構性供給壓力；同時，標準品市場又受到產能配置與通路備貨影響，使價格從過去的下跌循環中逐漸止穩。
