尋找能源產業下個春天！施耐德前進東南亞，台塑、南亞、晶圓代工廠齊步走　|數位時代 BusinessNext

台灣能源市場萎縮，台灣施耐德積極結盟台廠走出海外

事實上，過去五年台灣總體用電量年複合成長率（CAGR）只有2.7％，資本支出的CAGR也僅有0.7％，其中最重要的原因不外乎是工業用戶用電需求量逐漸下滑，也代表著台灣電力能源產業市場正在萎縮。

台灣施耐德電機能源事業部總經理張宗明表示，台灣能源市場現況雖不理想，但過去三年台灣施耐德電機事業營收事實上是翻倍成長，然而，即便公司營運成效可端的上檯面，但台灣能源市場萎縮卻是事實，台灣施耐德電機斷不能坐以待斃。

因此台灣施耐德電機正積極尋求新的市場發展機會，取得先機與商機。「Go overseas or go home！」，張宗明說，台灣施耐德電機勢必要走出海外，而且必須要與台灣在地的廠商攜手，往外開拓新市場。

（圖片來源：施耐德電機。）

台灣石化、橡膠、鋼鐵、晶圓代工等產業出走東南亞

張宗明分析台灣傳統及半導體製造業，發現未來五年，化纖紡織、橡膠輪胎、電廠、晶圓代工及面板廠，下一個製造重心不在別處，就在東南亞。

1.石化產業：由於美國現在已經可以自行開採頁岩油，全球的頁岩油井加起來，也比不上美國4,000個油井如此多，因此可以預期，未來全球石油化學的交易重心會轉移到東亞地區，而石化相關的煉油供應鏈未來會特別聚集於新加坡、馬來西亞、印尼一帶。

2.半導體產業：隨著聯電登陸廈門已成既定事實，未來台灣晶圓代工業者也將擴點至中國，而面板製造方面，低溫多晶矽（LTPS）面板尤其是台灣業者在中國的擴產目標。

3.紡織產業：由於越南已經與美國之間有調降關稅協定，未來在越南製造的衣服，外銷到美國可降低大約17％的關稅，因此許多成衣、鞋子製造商都正積極佈局在越南的供應鏈。

4.橡膠產業：至於橡膠產業的重心則在第二大天然橡膠產國印尼。雖然印尼目前由於基礎建設不足，所以橡膠開採不易，進口橡膠反而比在印尼國內開採橡膠還要便宜，然而長期來看，由於橡膠很大部分是運用於摩托車、腳踏車輪胎等製造，而印尼的內需市場又夠大，因此輪胎售後服務及相關供應鏈未來在印尼會逐漸發酵。而鋼鐵的佈局則大部分會在越南與印度。

張宗明認為，即便施耐德電機是外商在台灣的分公司，但若不跟台商積極結盟，共同開拓未來五到十年的新市場的話，或許就得「Go Home」！台灣施耐德電機提供予台廠的主要解決方案在配電盤、絕緣開關櫃等產品，以取代傳統的能源系統配置方式，讓電力在配送過程中效率翻倍，此外，施耐德電機也積極發展「能源大數據」，讓系統的所有參數與數據都可被紀錄，更可在台灣遠端監控。（延伸閱讀：施耐德接軌新興IT，連網設備管理用滑的）

台灣施耐德電機合作的台灣客戶遍佈紡織、橡膠、半導體、TFT面板、電廠等產業，石化煉製在中東與新加坡共同合作的台灣客戶就有四家，在印度與越南也與台灣最大的鋼鐵集團合作。目前可以透露的客戶名單則僅有台塑、南亞塑膠。

張宗明強調，台廠要走出海外，如果想要節省成本，最關鍵的地方就在於「可靠的品質」，畢竟，若建廠及營運過程中能源系統及配電輸送的過程出了問題，飛一趟高雄與飛一趟越南，成本可完全不同，因此廠商更必須選擇高可靠度、高效率的解決方案，「當你走向海外的時候，你的品質越好、智能化做得越扎實，長期來看越有優勢。」

（台灣施耐德電機能源事業部總經理張宗明。圖片來源：蘇宇庭攝影。）

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。