[洪士灝] 寫程式到底要不要天份和熱情?
[洪士灝] 寫程式到底要不要天份和熱情?
2015.09.21 | 技能

看到這篇標題為「寫程式不需要天份,也不需要熱情」的文章,覺得還頗有趣的。我很同意作者要破除「深植人心的刻板印象」的心意,想先談破除迷思這個部份,至於寫程式的部份,則有待討論,文末再談。

有時會看到這類經由聳動標題鼓勵讀者思考的文章,有的是作者刻意,有的是媒體加料的。我想最重要的是內容要言之有物,讀者要能思辨。我就常常藉這些機會思辨,用寫文章來澄清思緒,改變自己對事情的刻板印象。

如果我們把這篇文章的標題改為「寫文章不需要天份,也不需要熱情」,似乎也可以論證。馬上想到,一大堆記者天天寫文章,有天份和熱情嗎?(最近有人諷刺記者,說小時不讀書,長大變記者)。

寫一篇四平八穩的文章,不見得需要天份,倒是比較需要努力,但是才氣縱橫的文章,則是沒天份不行。熱情的作家比比皆是,但有影響力的名家不多。而我們從小背國父、蔣公的文章,請問他們有寫作天份,有天天想寫作的熱情嗎?名家和文章的影響力,與很多其他的因素相關,包括政治和機運,在此不一一列舉,所以這問題沒有標準答案,而答案要看你想寫何種文章而定。

圖說明
(圖片來源:ShutterStock)

我們還可以把題目換成「造東西」,但「造房子」「造汽車」「造飛機」「造火箭」同樣都是造東西,那個需要天份和熱情?講清楚之後,答案可能大不同。如果我們籠統地說「寫程式」,不問清楚是寫什麼程式,那要怎麼談呢?

因此,要思辨這類問題,關鍵往往在於深入追究文字的定義與內涵。一般人總是習慣接受主流的籠統概念,但卻不見得抓得住其具體內容和範疇,所以拿一個籠統概念套上另一個籠統概念。

傳統教育比較不鼓勵思辨,而且特別喜歡看大師如何扼要地回答「大哉問」。很多人特別愛摘錄大師嘉言錄,但不見得知道其微言大義。很多大師自己好像也不願多費唇舌講清楚,只好讓後人自己去揣測「道可道、非常道」的意思了。

我個人提倡在中小學教程式寫作,其中許多好處之一,就是「訓練學生清楚正確表達想法」。目前的作文訓練,很多只是教學生像大師般在短短的篇幅中籠統地說大道理,不夠清楚,也不見得正確。而數學和理化的訓練,則是機械式的解題,解答的式子能有幾行?算不上什麼表達想法的訓練。

承接以上的脈絡,我們來談「寫程式需不需要天份和熱情」這個命題時,首先需要更進一步講清楚「寫程式」的目標,才有辦法深談這件事。例如我簡單將寫程式的目標,分為以下三類分別做討論:

(1) 寫程式來解決特定非電腦領域的應用問題

需要的是解決問題的天份和熱情。這類工作只要程式的邏輯正確,能力得以解問題、創新應用,那麼程式寫得好不好,不是重點。如果程式或演算法寫不夠好,找(2)的人來改;系統不夠強,找(3)的人來一起解決。

(2) 寫程式來發展電腦領域內的軟體

這種人,常常是在所謂純軟體公司工作,一天到晚與電腦接觸,時時要面對不斷累積、越來越複雜的電腦軟體,常常要學習新的軟體語言、介面、架構,如果沒有天份,那麼可能難以理解複雜的部份,如果沒有熱情,恐怕不易堅持下去。

(3) 寫程式來研究和發展電腦系統

這種人,例如在 Google/Facebook/IBM/Intel/Apple/Oracle的系統研發部門,最重要的是搞清楚各類與電腦系統相關的技術,改進現有的技術,而他們用來利用電腦來管理、分析和設計新的電腦系統的東西,都是程式,所以他們需要懂得寫程式,但未必是程式高手。

這樣討論就清楚些了,不是嗎?如果大家都把話講清楚,雞同鴨講的事情應該會減少些。

圖說明

我個人很不喜歡「以寫程式能力來判斷是否為強者」以及「為了寫程式而寫程式」的作法。過度強調這些,的確是造成社會刻板印象的根源之一。但是懂得寫程式的人有很多在做(1)和(3)的工作,需要的遠遠不只寫程式的能力,所以不應該特別突顯(2)的狀況,或是以為只有(2)才是王道

然而,做任何學習和工作最好要具備起碼的天份和熱情,只是所需的專業和程度多寡不同而已。所以說「寫程式不需要天份,也不需要熱情」這句話是有瑕疵的,拿來破除迷思可以,但請不要籠統地抓住這句話到處去宣揚。

總之,想學寫程式,多一項能力,也多了邏輯思考和清楚表達的訓練,是一件好事。至於學了之後要做什麼,那就有太多的選項,最好的方法,就是先入門來學,才能確切分辨以上所講的事。

原文出處:洪士灝臉書

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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