像行動版PTT!主打共感社群,BAND台灣用戶成長全球第一
像行動版PTT!主打共感社群,BAND台灣用戶成長全球第一
2015.10.23 | Facebook

主打「共感社群」的社群App「BAND」,今年9月的全球下載量已經突破5000萬,月活躍用戶達1700萬人。原本僅提供私密社群功能,在今年三月新增公開社群之後,台灣使用者大增,半年來下載量成長250%,總下載數突破100萬次,每月活躍用戶成長200%,成為全球178個國家中使用者成長最迅速的國家。昨(22)日宣布將大力在台投入行銷資源,陸續播出4支電視廣告,並找來人氣插畫家掰掰啾啾合作,吸引更多族群的用戶。

圖說明
(圖說:Camp Mobile台灣總經理邱彥錡指出,韓國Naver子公司Camp Mobile的社群App「BAND」在台灣用戶數成長幅度全球第一。)

BAND是韓國Naver子公司Camp Mobile的產品,目前在178個國家提供服務。BAND的主要用戶集中在韓國,除了台灣是用戶數成長幅度最大的國家,在日本、美國和印度等國家也都有不少用戶。Camp Mobile和Line是姐妹公司,在台灣較為人知的產品有BAND、Line Deco,以及透過收購台灣新創公司Gogolook而來的Whoscall

用歸屬感搏感情,加深社群黏著度

Camp Mobile台灣總經理邱彥錡表示,雖然過去台灣有使用PTT的習慣,但在以行動上網的時代,大部份的使用者轉移到Facebook或Instagram上,卻缺乏過去類似PTT能提供經驗交換的「共感」社群。

他解釋,當某個人身上發生一件對他來說有意義的事,會希望和其他有類似經驗的人一起分享,找到歸屬感,反而不一定會在Facebook上發布。而當BAND在今年三月新增公開社群功能後,出現例如「人是可以笨死的」、「Gogoro同好會」或是歌迷粉絲同好社團等共感社群,提供多種互動模式,社群成員可以彼此貼文或在相簿分享經驗,還能投票、揪團、利用月曆功能舉辦活動,形成黏著度高的社群。而過去在台灣各級學校推廣的結果,目前30歲以下的用戶佔56%,男女用戶比例約各佔一半

BAND的社群機制類似PTT專版或Facebook社團,有「公開、半公開、私密」三種隱私層級,社群管理員為「團長」,底下可設立「副團長」協助管理社群事務。除了公開社群可以直接加入,半公開及私密社群需要經過團長審核,加上群組成員權限有限,不會發生成員惡意解散社群的事件。使用者在不同群組內也能改用不同的匿名身份,讓使用者保有一定的隱私,不易被「起底」。由於在178個國家都有服務,使用者也能在BAND找到來自世界各國的社群,例如日本就有相當多的同人誌、cosplay等次文化BAND社群。

重視台灣用戶聲音,但仍未有獲利模式

目前Camp Mobile台灣分公司員工僅有五人,但由於台灣用戶成長速度快,韓國Camp Mobile相當重視台灣市場,除了不定期派韓國工程師來台駐點,對於台灣使用者反應希望增加或修改的功能,也都會盡快在一兩個版本後修正,像是公開社群、增設副團長和投票功能等都是從台灣用戶的建議而來。

然而目前BAND在台灣尚未有獲利來源,邱彥錡表示,現階段還是著重在增加新用戶為主。但在韓國的BAND是透過廣告獲利,也有提供商家類似Line官方帳號的功能。邱彥錡認為,由於Line官方帳號是單向的推送訊息,BAND的社群較能帶動多向的互動,很適合經營品牌粉絲,但官方帳號功能目前在台灣還沒有推出的計畫。

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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
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在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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