開車找不到車位?呼叫阿福開發類神經預測系統幫你找
開車找不到車位?呼叫阿福開發類神經預測系統幫你找
2015.11.10 | 創業

開車族最頭痛的問題就是找不到車位,台灣新創公司呼叫阿福想解決這個O2O的痛點,宣布旗下「停車大聲公」App新推出「類神經即時車位預測系統」,結合台北市提供的開放資料,用大數據分析,精準預測台北市的停車場空位,可覆蓋台北市80%以上停車場。

圖說明
圖說:「停車大聲公」可依據距離遠近,顯示停車場剩餘車位與價格(圖片來源:呼叫阿福。)

「停車大聲公」在6月上線後,已整合全台3千筆停車資訊,結合即時車位、價格比價、導航、街景等功能,定價150元,推出至今已擁有超過5千位車主付費下載。

呼叫阿福停車大聲公
圖說:呼叫阿福推出類神經即時車位預測系統,用大數據找車位。圖片來源:呼叫阿福。

呼叫阿福執行長余致緯說,一開始只靠停車場提供即時停車資料,但發現此舉對停車場負擔很大,有些過舊的停車場,只有一個管理員,也沒有資訊系統,無法提供對應的即時車位資料。

他指出,回歸解決停車難題的初衷,車主要的只是知道附近哪裡可以停車,確認有空位後才會再去考量價格、優惠等等次要的因素。

類神經系統即時預測車位

因此,他們思考運用大數據來預測即時車位,技術長陳冠宏帶頭設計「類神經即時車位預測系統」,運用類神經網路模型,將資料探勘模型模擬成人類的神經網路。

大數據的來源包括台北市政府的開放資料,像路況與車流,再加上交通距離、商圈、氣候、尖峰時段等改變停車行為的變因,算出預測的即時空車位資料。透過使用者的即時回報,套用不同的演算法校正車位資訊,達到自我學習,讓即時車位預測更加精準。

呼叫阿福停車大聲公  
圖說:停車大聲公即日起免費,可查詢台北市80%停車場空位。圖片來源:呼叫阿福。

此外,旗下另一款代客泊車服務App「呼叫阿福」,已累積經驗將台北市劃分為幾個區域,知道什麼時間100公尺、200公尺、300公尺範圍的停車場的車位會滿,可進而協助設計類神經網路模型。

全面免費,停車資料共享

推出類神經即時車位預測系統之後,余致緯決定讓「停車大聲公」App從付費變成免費服務,讓更多車主加入回報即時車位。余致緯說,「我們非常樂意將這樣的數據,分享給各個有興趣的開發團隊、市政府停管處,以及導航裝置的廠商。」

今年底前希望跟台北市停管處合作,把委外收費的路邊公有車位資訊也納進來,未來除了希望能擴大到全台灣完整的停車資訊,整合附近的機車、YouBike資訊,補足從住家或公司到停車場的「最後一哩」。

3月才成立的呼叫阿福先挑戰他們口中O2O裡「最困難的停車問題」,從單純的人工建立停車場資訊,到使用政府開放資料,並用類神經網路模型做大數據分析,除了改變獲利模式,讓呼叫阿福又跨入另一個新的領域,也難得看到新創公司除了做YouBike App之外,真正把開放資料結合大數據的應用。無獨有偶,美國也有一家公司Parkme在做類似的服務,也代表呼叫阿福抓住了浪潮,在全球政府都在瘋開放資料的同時,台灣政府開放資料的質和量還得再加快腳步。

延伸閱讀:[Meet創業之星]隨選經濟正夯!呼叫阿福推停車、泊車O2O
[專訪] 全球最大停車App創辦人:並非停車位不夠,只是你找不到

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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