如何利用長尾理論支持硬體創新
如何利用長尾理論支持硬體創新
2015.12.18 | 科技

圖說明

在過去,長尾代表著80%不值得一賣的東西。隨著網路的快速發展,以前被認為是邊緣化的產品現在共同佔據了一塊市場份額,足以與最暢銷的熱賣品匹敵,這就是現今的長尾理論。Intel線上業務部最近採取了很多支援長尾客戶群的舉措,在智慧硬體市場端開啟了一種領先的創新方式。

智慧硬體市場潛力巨大

 
在談硬體創新之前,先要重點關注下智慧硬體。智慧硬體的市場發展非常快,據京東統計,從2013年12月到2014年12月,智慧硬體市場成長速度高達280%,而且不止是成長快,還有一個很明顯的特點——長尾很長。

除了有手機、平板電視等前面幾個數量很大的產品段,很多產品處於長尾部分。這個長尾其實代表了不小的市場機會,看起來每一個領域數量並不大,但是這個長尾加到一起,總的市場容量、市場機會其實非常大。在長尾裡,很多新創公司及Maker非常活躍,開發了非常多有意思的智慧硬體產品,推動了市場的快速發展。

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機會與挑戰並存

活躍的不止Maker,過去一段時間內,網路的領頭羊們也紛紛加大投入,推出了一些極具吸引力的智慧硬體開發套件或是相關雲端智慧服務,以此幫助各類創業者和新創公司。

如今,從中央到各級地方政府都在積極推動萬眾創新,萬眾創新的重點領域之一就是智慧硬體創新。所以在中國,不論從市場資料的長尾還是從政府的支持力度來看,智慧硬體領域在經歷飛速發展,為創業者帶來非常多的機會。

然而,機遇與挑戰並存,當你真正要去開發一個智慧硬體時,面對的生態環境和產業鏈挑戰同樣嚴峻。為什麼這麼說呢?因為智慧硬體不僅是硬體,前面還有「智慧」,既有硬體部分的生態鏈產業鏈,要整合,要交流,要與之合作,另外在應用程式、雲端服務方面,同樣要去開發、要去整合,所以實際上一個智慧硬體的開發者,他們要面對兩大塊的產業鏈和生態環境的整合。

對Maker團隊和新創公司來說,這是一個非常大的挑戰,如果沒有得到很好的支援,很難完成智慧硬體的開發和創造。另外,軟硬體只是產品的技術開發部分,除此之外,他們還要與原型、量產、市場銷售,以及其他硬體創新環節的合作夥伴進行對接。

當然,還包括媒體,他們也希望得到更多的宣傳。因此,整個智慧硬體的創業生態環境,其實比傳統硬體的開發要複雜的多,相應的挑戰也更大。

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有力的支援模式

在這樣的環境下,要加快智慧硬體的開發,亟需更有效的支援模式來幫助新創團隊和新創公司。

在過去幾年裡,Intel成立了線上業務部,硬體創新支援平臺「硬享公社」應運而生,基於網路提供一種快速、便捷、高效的支援模式以助力長尾裡更廣大的創業者,幫助他們快速成長。

網路線上業務雖然表面看上去就是簡單的網頁,但背後與之相應的配套組織體系、理念和流程都是具顛覆性的。

我們建立了三級梯隊回應體系,能夠在15分鐘快速回應專案的問題,聯繫新創團隊給予支持。目前,硬享公社已經加速了2000多個專案。正是有了有效的支援系統和平臺,Intel才能為這麼多Maker和創業者提供支援和服務。

除了網站系統支援以外,Intel還通過社交媒體工具,如微信、QQ等,建立開發者的互動平臺,讓公社裡的夥伴保持良好的溝通,這樣一來,遇到問題他們之間可以很快回應,互相支援。同時我們也會記錄開發者提出的問題,不斷提高針對這些問題的服務,形成一個良好的迴圈。

Intel硬享公社還提供專案流程管理和模組化支援,從想法創意到技術開發,從原型機到市場量產,每一個階段都有標準化的模組可以追蹤問題,提供解決方案。所謂眾人拾柴火焰高,生態系統裡合作夥伴的支援也必不可少。他們跟Intel一起,幫助Maker和創業者跨越從設計、原型、生產到產品推廣等鴻溝。

本文作者為:Intel中國區線上業務部總經理劉鋼

文章授權轉載自:網易科技

關鍵字: #英特爾 #開發者
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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