用塑膠換錢的銀行!點石成金不是傳說題
用塑膠換錢的銀行!點石成金不是傳說題
2016.01.23 | 科技

圖說明

銀行不一定是領錢和存錢的地方!比方說營養銀行、食物銀行、玩具銀行和寵物銀行等都有其特殊的作用,但你聽過南美的秘魯有個「塑膠銀行」嗎?如果再告訴你,這裡能把塑膠變成錢,信不信有這麼好康?!

南美洲的秘魯有許多知名的景點,像是馬丘比丘天空之城、亞馬遜熱帶雨林生態、神秘的那斯卡線等,令人屏息的美景吸引許多遊客前往探訪,但如果到訪過秘魯的朋友,就能發現無論是風景區或是街頭,隨處可見髒亂的垃圾和廢棄物,甚至到海邊或沙灘更是堆滿數不清的垃圾,宛如來到垃圾掩埋場。

垃圾廢棄物衍生環境汙染

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圖說:90%以上需要回收的廢料,幾乎丟棄海裡(圖/Plastic Bank FB)

由於秘魯地區人民的經濟條件較為困頓,平常光是打理生活就很勉強,更遑論還有餘裕去關心環境,因此當地的資源回收率相當的低,超過98%以上的垃圾和需要回收的廢料,幾乎全部燒掉或丟棄海裡,其中最傷腦筋的就是萬年不化的塑膠製品,長久下來更造成環境污染的隱憂。

世界探險家羅伯特斯旺(Robert Swan)曾說:「地球最大的威脅,就是你相信别人會去拯救她(The greatest threat to our planet is the belief that someone else will save it)。」而日本新上映的電影「寄生獸」裡面也提到:「如果世上只剩下百分之一的人類,污染地球毒害,是否可以遏止。」

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圖說:塑膠廢料種類何其多,自行消滅的時程更是難以想像(圖/Plastic Bank FB)

化腐朽為神奇的機制

來自加拿大的大衛‧凱茲(David Katz)看到了一直以來被忽略的情形,深覺垃圾廢棄物的問題潛藏著許多危機,但危機就是轉機,他發現了資源回收的商機,因此創辦了「塑膠銀行Plastic Bank」,想改變當地人用完就丟的舊觀念,但如何執行呢?

原來「塑膠銀行Plastic Bank」是個可以拿塑膠去兌換現金或是生活必需品的地方,意思是說,將這些用不到的廢棄物,變成了另類貨幣,進而幫助秘魯居民改善生活的一個機制。

原本面臨垃圾廢棄物夢魘,用完就丟的塑膠袋、包裝、玩具、瓶罐等生活用品,轉眼間居然變成超有用的再生貨幣,只需將不要的塑膠用品送到Plastic Bank,除了可兌換現金之外,也能選擇換成用3D列印出的各種生活器具,不起眼的垃圾也能變成黃金,真是太神奇了!

結合3D列印賦予再生價值

創辦人大衛‧凱茲(David Katz)更動腦將塑膠結合3D列印,將居民收集起來的塑膠寶特瓶等回收物,整理重製成3D列印的原料,可列印出各項用品,一夕之間大量的寶特瓶等回收物都有了新的價值,當地貧苦的居民只要勤勞撿拾這些塑膠垃圾,就能當成貨幣,可以兌換食物、用品、醫療服務等,不僅減少當地居民的經濟負擔,也免除了各種資源浪費和消耗等問題,而這些變成3D列印的原料還可印製成產品銷售,有了資金之後又可再支援這些需要的服務,成為最大的助力。

新模式扭轉社經結構

如此一來,同時解決了貧窮與汙染問題,讓環保回收更有效率,間接幫助窮人脫離貧困,進而透過提供教育與工作機會改善許多拾荒者的生活,對當地社會和環境帶來正面能量,可說是將資源利用發揮到最大的加乘效果,另一方面,塑膠銀行也可從中獲得利潤永續經營,實在是一舉數得的好方法!

換個角度來看,台灣目前的3D列印產業技術發展,是否能跳脫硬體思維,構想創新主題與方向,藉以增進多元化的商業模式,是相當值得深思的課題。

★Plastic Bank官網:http://plasticbank.org/

★Plastic Bank FB:https://www.facebook.com/PlasticBank

本文授權轉載自:風傳媒

關鍵字: #3D列印
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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