[MWC 2016]佈局車聯網，台灣大推出eSIM技術搶先卡位

全球物聯網市場喊得發燒，但實際上的應用卻甚少真的落地。台灣大哥大在今年的世界行動通訊大會（MWC）展上，就以eSIM技術切入物聯網市場，推出Global eSIM（eUICC）與SIM卡管理平台，打造新形態的物聯網應用。

e-SIM技術是一種新形態的SIM卡嵌入技術，能讓使用者不必在裝置上插拔SIM卡，就能在不同電信商的網路之間進行切換，省下繁複的更換手續與跨國漫遊費用。而全球eSIM卡市場有多大？根據麥肯錫（Mckinsey）2016年一份研究報告指出，自2012年到2017年，eSIM卡在M2M（Machine-to-Machine）市場的產值將有高達95％年均複合增長率（Compound Annual Growth Rate，CAGR），相較之下SIM卡市場僅有5％成長，未來7年e-IM卡更將邁入成長爆發期。

（圖說：台灣大在今年MWC展上，與合作夥伴一同推出物聯網應用。照片來源：台灣大哥大提供。）

事實上，包括蘋果與三星等大廠都積極耕耘eSIM技術，蘋果在2014年推出新款iPad時，就曾在4G版iPad Air 2內建了Apple SIM卡，提供美國、英國兩國地區用戶使用，用戶只需要在系統中進行設定，就能完成電信商切換；而三星Gear S2日前更成為首款支援e-SIM技術的智慧型手錶。

不過，eSIM技術若是應用在消費者的行動裝置端，往往會涉及廠商與各國電信商的合作協議，因此現階段的推廣力道仍稍嫌不足。而雖然基於相似技術，但台灣大Global eSIM與Apple SIM卡其實是不一樣的應用情境。

鎖定2B市場，佈局車聯網應用

台灣大此次展示的Global eSIM技術，同樣在生產過程直接在物聯網裝置嵌入一張白卡，內含不同電信業者的身份辨識，透過單一管理平台以安全遠距空中傳輸（OTA）方式，完成電信業者安全認證，用戶不必再插拔SIM卡，就可以直接選用裝置所在地的電信業者網路，並使用當地資費以降低跨國漫遊成本。

台灣大透過eSIM技術佈局物聯網市場，首波鎖定車聯網應用。台灣大表示，據觀察，在所有物聯網的應用領域當中，又以車聯網的需求與商機最大。以車廠的應用情境為例，汽車的銷售、配送、銷售、使用等環節往往會涉及到不同國家，若是在A國製造通訊模組、在B國組裝、到C國銷售再行駛到D國的話，往往需要連網能力來應付業者在管理上的需求，但假設出廠時已選定既有的一家電信業者，那麼在進入這段價值鏈後，勢必會產生龐大的國際漫遊費用。

因此，對於需要經營跨國市場的企業來說，Global eSIM可帶來更好的成本效益。以車聯網佈局而言，對於未來的連網汽車、無人車應用市場，也都有極大的發展潛力。

（圖說：例如，在台灣大展示的myCar應用情境當中，用戶可透過搭載Global eSIM來監控、管理各裝置使用情形。照片來源：台灣大哥大。）

而為因應未來物聯網商機大爆發，將有更多裝置會透過Global eSIM連網，台灣大也推出SIM卡管理平台，讓企業用戶可以透過後端SIM卡管理平台，掌握任何一個裝置的資費、用量，以及所在地位置的資訊等，並且有效的進行連線、資費、流量監控等，大大提升管理效率、降低管理成本。

（圖說：透過台灣大的SIM卡管理平台，使用者可以在後台查看跨國裝置以及Global eSIM卡內各個門號的使用情形。照片來源：台灣大哥大。）

目前，台灣大是Bridge電信聯盟的會員之一，透過該聯盟所涵蓋的35個電信市場，以及與涵蓋了42個電信市場的歐洲電信聯盟GMA（Global M2M Association）合作，在總共77個跨國電信市場中推動Global eSIM計劃。

台灣大指出，看好物聯網的發展潛力，Global eSIM主要作為企業市場的物聯應用，消費者端不是主要的鎖定客群。目前正與各國夥伴洽談合作中，台灣大的Global eSIM卡與SIM管理平台預計在今年Q3後陸續商轉。