[上海現場] 中國最大手機商華為對未來科技的想像：2040 年，人類將透過科技達到永生|數位時代 BusinessNext

智慧型手機的未來不只是功能升級

何剛：「很多人問我，智慧型手機的未來，難道只是處理器或相機等功能的不斷升級而已嗎？」

作為智慧型手機業者，華為怎麼去想像未來的科技生活？

何剛認為，目前大部分對於未來的思考，都是基於對現在社會的理解來延伸。但科技加速的社會發展進程卻是愈來愈快，可能再 25 年之後，社會就可能發展成完全超乎現在的想像的樣貌。目前社會上用來衡量一切的標準，例如硬體、軟體、流量、數據、資料等，可能都不會存在。

（圖說：何剛以未來學家雷蒙德・庫茲維爾（Raymond "Ray" Kurzweil）有關「加速回報定律」（The Law of Accelerating Returns）的論述，延伸出中國所謂的「嚇尿指數」：把一個生活在若干年前的人帶到現在的生活環境，才會被現在的交通、科技、生活狀況的進步給嚇到尿出來？何剛認為，下一個「嚇尿時期」可能會是僅僅 25 年之後。照片來源：許文貞攝影。）

因此，與其看未來一兩年的發展，不如將視野放大，看未來幾十年的發展，再回過頭來思考，如果未來的發展是如此，現在該要怎麼去制定達成未來的策略。

2040 年：人類將透過科技達到永生

那華為看到的未來是什麼？

何剛解釋，隨著智慧型手機的發展，數位世界裡的資訊量愈來愈多。總有一天，數位世界會完全知道現實世界發生的所有事情，甚至能分析和學習現實世界。萬物智慧化之後，將形成一個平行物理世界之外的數位世界。

（照片來源：許文貞攝影。）

何剛因此大膽預測，未來的 25 年，也就是到 2040 年的時候，很可能因為人機合一，讓肉體成為永生，另一方面，也很可能隨著數位世界裡的資訊累積，人類將在數位世界裡有一個有如「靈魂」的數位化身。甚至，即使肉體不再，數位化身卻可能永遠留存，跟其他現實世界中的人繼續互動。

若要達到 2040 年時科技可能帶來「永生」的想像，何剛認為接下來的科技有三個重點發展方向：

全連接技術：要達到「全連接」，需要終端設備和網路系統設備的發展。

人工智能技術：例如 VR、AR、人工智慧、Natural IO（人與物之間的輸入與輸出）的技術發展。

安全技術：例如身份驗證（Entity Authentication）、抵禦攻擊（Attack Protection）和遠端防禦（Remote Protection）。

對於未來的想像，何剛說，在華為內部也有許多討論。最後的結論是，無論單一的個體如何思考，都無法阻礙整體科技社會發展的進程。

全連接社會將帶來終端、網路和雲端的挑戰

在前述未來科技社會的想像之下，何剛表示，華為要做人性與科技結合的商品，在全連接的未來擁抱機會和轉型。透過加強各種不同的連接方式、促進終端到雲端的垂直整合、提升人的體驗、並且建立智慧生活的場景，分析從終端到雲端所需要的不同技術。

例如，目前的智慧型手機都只是在需要的時候連上線，但智慧汽車的發展，就需要隨時連線，即時的線上處理各種需求，也更要追求傳輸速度的零延遲。

因此何剛認為，未來全連接的社會中，當每個人都形成大量的流量，如何保持服務的穩定和個人化，對於雲端、網路和終端設備來說都是很大的挑戰，也還有很長遠的路要走。他也認為，無論智慧型手機未來的型態將如何改變，都會是為人提供服務的節點，形成連接物理世界和數位世界的窗口。

目前華為在全球有 17 萬名員工，其中 45％是研發人員，每年至少投入 10％的營收進行研發，光是去年就投入 70 多億美金，總投入研發的預算已經達到 370 億美金。在全球有 16 個研究所，也建立 28 個聯合創新中心，來了解消費者的需求。

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。