新政府上任後急於推動產業創新的政見，許多傳統的產業大老或相關研究機構紛紛提出如何實行國際鏈結或物聯網創新，但可惜的是，大多建議與做法都還是基於PC/IC時代的認知，做法也跳脫不了華人圈、大老學術領導、純技術出發、資本支出創新（也就是以花錢購買設備土地的資本支出代表創新程度）等幾個方向。
然而，這也反映所謂「成功者的詛咒」， 台灣陷於自己成功模式的無限輪迴與重複， 找不到新的方式。身為推動新興創新的小環節，我們希望在這時來分享所看到的機會與可能的資本運用與做法。
幫中小企業跟上物聯網創新
首先，台灣需要幫助、追上物聯網創新、鏈結新一代創新市場的應該是中小企業。台灣獨特的中小企業聚落模式，是全世界三大聚落之一，特別是電子設計製造相關領域，是台灣過去在各產業發展快速的根。而中小企業的靈活與專注投入相當適合現在的物聯網新創產業型態，所以，政府的資本應該放在這群中小企業。
電子零組件製造業在過去三年間歷經衰退，來到近6年的相對低點。而我們近期與大量中小電子企業接觸後發現問題遠比想像中嚴重，大多是力不從心，想要做新創，但卻沒有資本支持。或是政府資本支持放在不對的地方，沒有鏈結現行政策，如亞洲矽谷、夾層融資或天使基金等。
在橫跨產業面上，我們認為這些做法都有其局限性。亞洲矽谷的問題是以地理規劃來推動創新，這是「半導體或重量級廠房設備投資」的舊做法。在過去半導體或汽車產業也許行得通。但是，就如同中國大陸在複製幾次園區概念後，反倒讓以山寨為生存方式的深圳篡起。
另外，鼓勵銀行辦理附有認股權融資方式的夾層融資，但相關商業銀行對此業務並無經驗，執行將耗費多時。
最後是國發會的天使基金，雖已實行一年多，但以其每案幾百萬的金額投入與執行限制，恐不足以應付全面產業提升需求。而經濟部中小企業處、工業局或國發會也都有執行多年的傳統融資方式，如信保基金或整併基金等。但如果這些措施都已經能完善滿足需求，現在台灣產業也不會淪落到這個窘境。
（圖說：中小企業需要政府基金幫助，追上物聯網創新。圖片來源：取自Shutterstock。）
我們認為是政府資本投入的對象與執行者有待升級，給中小企業的融資貸款，只能讓他們買設備廠房，沒辦法提升產業新創。不過，沒有新興新創來合作，又要怎麼升級？
成立國家物聯網基金，吸引國際新創
新興的做法是，物聯網營運資本融資！台灣需要跟更多國際物聯網應用新創合作和學習。從代工到品牌不是一蹴可及，無論從服務概念、軟體人才、市場行銷與品牌等，都需要大量海外人才交流學習，才能步步提升。
除了進行耗費多時的法律鬆綁之外，政府應該成立國家級的物聯網基金，吸引更多國際新創來台合作。對象應該是海外為主的物聯網新創公司，手段是「貸款」給海外新創公司進行產品開發與生產的所需資本，但條件是貸款得用在與台灣供應鏈中小企業的開發與生產。
如果產品服務順利成功上市，台灣企業也跟著受惠與學習，國家基金也可以有適當的報酬，並在短期內回收基金。
台灣過去20年成功的ICT/ODM經驗，大多起始於跟國際知名品牌的合作不是嗎？只是現在Dell、HP、Motorola已不在物聯網領域稱霸。
如果海外新創公司不幸失敗，台灣中小企業也不會因此受到大量財務與人力投入上的損失，而是由政府基金來承擔，就像政府請海外顧問來指導一般。中小企業對新創怯步，最大原因之一就是財務風險，此基金的設計目的就在解決與新創合作的風險。
當然，很多人會說目前有各式措施提供資金給中小企業做研發創新，但，仔細看執行規則與審核方式，還是沒有解決最大問題：如何鏈結國際？如何引入國際需求或市場？
物聯網營運資本融資是將資本槓桿運用到極大化，並帶動產業面向新創，同時也結合財務金融創新，才能真正運用台灣的優勢，建立所謂亞太XX中心。一個1億美元的基金，1年可以帶300家以上物聯網新創，到台灣尋求供應鏈資源的合作，如果成功進行產品開發，將不只帶動電子產業，連金屬、塑膠、紡織及材料等產業都可以受惠。
如果能一年能創造300件以上的國際新合作案，將可對台灣產業有「面」的衝擊。如同Tesla早期選擇台灣產業共同開發關鍵零組件，合作多年的馬達供應商「富田電機」，是一家預計在2018年IPO的中小企業。除了這款合作開發的電動車馬達，帶動富田的馬達供應鏈之外，電動車電池供應鏈也拉抬了F－貿聯、致茂、和大等連接器元件供應商，最輝煌時期有四分之一的零件由台灣近百家中小企業供應。
台灣應發展物聯網供應鏈金融
想想，如果政府資本能敲動一年300家類似Tesla的新創來台合作的話呢？營運資本融資當然不是新的產品或做法，SVB矽谷銀行早就進行多年，中國大陸也有多家企業平台包括阿里巴巴在推動這類型合作。
新加坡也提出類似融資的應對政策，總額5億元的「創投債務融資計畫」由新加坡標新局（SPRING）結合大華、星展及華僑三家銀行聯合進行。兩年內提供100家當地新創與中小企業融資服務，竭盡所能降低製造業借貸雙方的資訊不對稱，活化中小企業的資金流動性。
台灣要做物聯網供應鏈金融的優勢是：掌握設計製造業的資訊與管理優勢、結合供應鏈金融吸引全球物聯網新創公司來台合作開發、降低硬體生產風險提升成功機率，才能帶動全面性產業振興！也造就合理的金融融資報酬（矽谷銀行的融資報酬在18%以上）。
鴻海集團供應鏈金融今年已經起跑，營運一年以來，平台上已累積10億人民幣的交易額、未償融資規模5億，已向百家零組件供應商提供融資，計劃在五年內挑戰IPO。
我們認為台灣的產業振興需要「點」的大力支持，也需要「面」的廣度，尤其是物聯網新創的特性在於跨應用、跨產業、跨技術的整合，不同供應鏈產業緊密的合作、與國際鏈結，才是取得競爭優勢的關鍵。日本、韓國及深圳挾帶硬體設計製造的基礎已經開始啟動，台灣還有多少時間？政府的高度還只是城市或只是幾家大品牌科技公司而已嗎？
本文經授權轉載自王仁中臉書，原文為＜新興資本運用方式：物聯網營運資本融資來推動產業振興鏈結國際＞。
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