不再推出殺手級特色的蘋果發表會,少說了那些事?
不再推出殺手級特色的蘋果發表會,少說了那些事?
2016.09.08 | 科技

在蘋果秋季發表會之後,不少外媒認為iPhone 7和2014年發表的iPhone 6並無太大差異,《Quartz》甚至用「無聊」形容整場發表會,而唯一的新鮮事或許只有「消失的耳機孔」。

蘋果2016年秋季發表會發布iPhone7
圖/ 蘋果直播影片截圖

產品發布從「殺手級更新」走向多處規格升級

為什麼近年蘋果發表會總是令人提不起勁?《華爾街日報》報導,蘋果早年以「鐘擺」(ticktock)週期發表iPhone新特色,每兩年發表重大更新,在這中間則是在軟體和硬體規格上升級。不過近年來,蘋果發表會一改過去以殺手級特色讓大家驚豔的路線,取而代之的是一次細微升級多種功能,例如,這次iPhone加上防水、立體音效喇趴、無線耳機、雙鏡頭、感應式Home鍵等。

「蘋果從過去每次升級會有一種殺手級特色,現在則變成各式各樣引人注目的升級,希望藉此吸引更多人購買。」 弗雷斯特研究公司(Forrester Research)分析師Frank Gillett表示。

不過,對Android用戶來說,蘋果這次發表的「新功能」其實一點也不新。例如,HTC在2014年推出的M8的相機便已採用雙鏡頭;三星旗艦機S7也具備全面防水功能;HTC One M7更早在3年前便採用立體聲喇叭;而本次蘋果最重大的更新——移除3.5mm耳機孔,LeEco樂視在今年4月推出的Le2也同樣拿掉3.5mm耳機孔,將耳機改為USB插孔。

市場研究機構Canalys分析師Nicole Peng指出,蘋果對產品品質的高規格要求,是讓他無法像其他較小型的亞洲手機廠商,以更快的速度推出新功能的主因。

iPhone 7 取消耳機孔,提供 Lighting 版本耳機
iPhone 7 取消耳機孔,提供 Lighting 版本耳機
圖/ Apple 20160907 event

蘋果所有產品都將走向無線?

儘管蘋果這次的規格升級並無太大亮點,但蘋果主管們仍在發表會上透露公司未來的發展策略:讓蘋果所有裝置走向無線連接。事實上,蘋果智慧車聯網系統CarPlay即以無線連接蘋果的各種裝置,因此,不難想像蘋果未來的產品將全面無線化。

對於今年表現平淡的蘋果發表會,不少外媒猜測,蘋果打算將重大更新留到明年iPhone十周年時再發表。

《Fortune》即列出幾項未來蘋果可能新增的功能。例如,蘋果智慧手錶尚未支援LTE,前陣子才傳出蘋果尚未突破LTE晶片過於耗電的瓶頸。此外,蘋果雖然在發表會上指出「無線」將是下一個殺手級應用,不過,目前蘋果推出的無線功能,只有一對藍芽耳機,創意策略公司(Creative Strategies)分析師Tim Bajarin表示,蘋果或許將在明年推出無線充電功能。

除了iPhone近期僅有在規格上升級、未有重大變革,Mac和Apple TV也許久未更新,儘管升級iPhone規格可能是蘋果提升銷量的策略,但外界更期待的,或許是下一個革命性產品的出現。

資料來源:FortuneThe Wall Street JournalThe New York TimesQuartz

關鍵字: #Apple #iPhone
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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