iFixit 拆解全新 13 吋 MacBook Pro ，發現電池容量較前代減少27% 卻仍能維持相同續航力|數位時代 BusinessNext

iFixit 拆解全新 13 吋 MacBook Pro ，發現電池容量較前代減少27% 卻仍能維持相同續航力

iFixit拆解最新13吋MacBook Pro，發現電池容量比之前的Macbook Pro版本少了27%，但續航力卻仍能維持10小時。

蘋果發表了三款 MacBook Pro 之後，市場上已經開售 13 吋入門級機種，而 iFixit 也發表了拆解報告，而在這次的拆解過程中，他們發現MacBook Pro很難自行拆解，而且在電池的部分，也發現電池容量比之前的Macbook Pro版本相比少了27%，而比較蘋果宣稱這次版本續航力高達10小時，這個發現有點讓人意外。

首先， iFixit 列出了MacBook Pro 13吋入門版的主要元件：

13.3 吋 LED 背光 IPS Retina 螢幕，解析度率為 2560 × 1600，227 ppi，支援 P3 色域
2.0 GHz Skylake Intel Core i5 雙核處理器（Turbo Boost 加頻至 3.1 GHz），整合 Intel Iris Graphics 540 顯卡。
8 GB LPDDR3頻率為1866 MHz 記憶體
256 GB, 512 GB, 或是 1 TB 的PCIe介面SSD固態硬碟
兩個 Thunderbolt 3 (USB-C) 埠，支援充電、顯示埠、Thunderbolt、USB 3.1 Gen 2

此外，入門版的Macbook Pro是還是有實體功能鍵的，並非頂級版採用Touch Bar的版本。

雖然今年的 MacBook Pro 已經變得比 MacBook Air 還要小還要薄，但是和 12 英吋的 Retina MacBook 機型一比，它還是顯得很大。而喇叭的網格設計則從原本鍵盤上方的位置移到左右兩側。

拆卸的時候，MacBook採用六顆梅花型螺絲釘，比起之前版本的八顆螺絲釘又少了兩顆。

拆開上蓋之後發現內部的電池結構，不過 iFixit 在這裡指出了一點很奇怪的地方。

iFixit表示，這次的電池容量只有 54.5Wh，即是 4781mAh，比前一個版本的MacBook Pro 容量少了 27%。但奇怪的是，蘋果發表時聲稱新版 MacBook Pro 無線上網的續航力高達 10 小時。因此，蘋果這次在省電上想必是花了更多的功夫。

在 SSD 硬碟模組方面，過去SSD都是焊接在主機板上的，很難拆下來，不過這次採用以 PCI-E 為連接埠的 SSD 硬碟，則是採用模組化的設計。

此外，他們繼續拆解了這個SSD硬碟，裡面使用的是 4 枚 SanDisk 的 64GB NAND 晶片。

紅色：SanDisk SDRQKBDC4 064G 64 GB NAND
橙色：Apple 338S00227
黃色：Texas Instruments 58879D MOSFET
綠色：F4432ACPE-GD-F likely Micron 512 MB DDR2 RAM

再來是看看重新設計的喇叭位置，採用了螺絲襯墊以減少振動的影響。

此外，蘋果這次在發表會上也說，他們重新設計了MacBook Pro的散熱系統（"advanced thermal architecture"）。不過，在 iFixit 的拆解來看，所謂的進階散熱系統，其實就是把一塊散熱片貼到電路板的後方，他們表示這點讓他們覺得有點小失望。

再來看看這塊電路板上有什麼元件：

紅：Intel Core i5-6460U 處理器帶Intel Iris Graphics 540
橘：SKhynix H9CCNNNBJTML LPDDR3 記憶體
黃：Universal Scientific Industrial 339S025 Wi-Fi 模組
綠：Intel JHL6540 Thunderbolt 3 控制器
青：德州儀器 58873D Synchronous Buck NexFET Power Block MOSFET Pair
藍：Broadcom BCM15700A2 相機處理器
粉紅：Micron MT41K256M16TW-107 512 MB DDR3L SDRAM

在鍵盤上， Butterfly 2.0 按鍵也升級了，鍵帽的位置略微高於邊緣，讓手指頭在移動的時候更容易找到按鍵，鍵盤底下的白色橡膠彈片也與鍵帽有更好的貼合。

最後是完全的拆解圖，在10分滿分的易維修程度中，iFixit評分為2分，表示 MacBook Pro 的容易維修程度相當低，不建議使用者自行拆解。

本文授權轉載自：T客邦

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。