預見 2020 萬物皆聯新未來

2016.12.01
Keysight Taiwan
無庸置疑的,過去十年,雲端、巨量資料分析、行動、社群等新科技對全球產業造成一定衝擊影響,那麼,未來十年呢?影響企業營運模式的殺手級應用將是什麼?

從當前的市場發展動態來看,融合人工智慧、5G、雲端等新科技的物聯網應用將是左右未來市場走向的關鍵應用。全球知名研究機構IDC更預估,截至 2020 年,全球將有近 295 億個「物」互聯,市場規模達 1.7 兆美金,其中,又以能源、通訊、製造、交通、家庭與公民服務等領域的應用較快。

5G、車聯網將成為下一波亮點

為搶佔龐大的物聯網商機,包括晶片設計與封裝等半導體、智慧聯網裝置、無線通訊技術、資訊服務供應商與諮詢顧問等業者都積極投入該塊市場,期望能透過自行研發、策略聯盟等方式領先同業推出顛覆市場遊戲規則的創新產品服務。

舉例來說,台積電憑藉著超低耗電技術平台開發出高度整合全球定位系統、雙模低功耗藍牙等功能的系統封裝(SiP)晶片解決方案,協助穿戴裝置業者加快運動智慧手錶開發腳步;而宏碁則藉由籌組智網聯盟加快在農業與醫療等領域的佈局;除此之外,無線通訊產業也如火如荼的為5G做準備,包含 Google、Facebook 與 Intel 等企業都期待能藉由 5G 實現車聯網、3D 虛擬實境、智慧醫療等物聯網應用。

只不過,無論是 5G、車聯網還是智慧醫療等物聯網應用都處於發展中階段,誰能一開始就參與相關標準制定工作、率先因應標準推出嶄新技術以及打造成功案例,誰就能在市場上取得一席地位。為協助企業更快、更好的推出各項產品服務,物聯網測試專家 – 是德科技 – 積極透過硬體(先進量測儀器)、軟體(仿真與分析機制)與服務(熟悉產業知識的專家)等三個構面協助企業客戶加快產品服務的上市時程。

「在物聯網時代,產品生命週期將越來越短,如何在產品設計、開發的過程中就能確保後續量產的可能性,越來越重要。」台灣是德科技行銷處副總經理羅大鈞表示,有別於傳統量測業者一昧強調可以提供哪些量測儀器等,是德科技提供的是以客戶為中心的物聯網測試解決方案,例如協助加州大學的聖地牙哥分校 (UCSD)測試與展示全球第一個支援 5G 60-GHz 頻寬的 64 與 256 位元系統級晶片(SoC)相位陣列發射器。截至今日,是德科技已針對 5G、行動裝置、雲端應用、車聯網、智慧醫療與航太國防等物聯網領域推出對應的解決方案。

是德科技助客戶推智慧聯網產品服務

企業在設計、開發與量產智慧聯網產品服務時,最常遇到的問題不外乎「能源耗損(Power consumption)」、「無線頻率設計(Radio frequency design)」、「穩定性與壽命(Stability / Longevity)」與「驗收與生產 (Acceptance / Production)」等四項,有鑑於此,是德科技積極深化這四個領域的服務能量,協助客戶搶先推出創新應用服務。

羅大鈞以產品開發週期為例指出,由於需求不同,企業研發單位使用的量測儀器與量測手法多半跟生產單位不同,導致許多在研發階段沒有出現過的問題反而在試產、甚至式生產過程中發生,量測一致性的問題不斷在研發及生產部門之間產生,嚴重影響量產進度,為解決這個問題,是德科技將推出統一的量測平台,讓企業研發人員與產線測試工程師可以在同一個平台上溝通與量測,加快量產腳步;此外,為確保產品服務可以順利推廣到各個國家,是德科技積極參與國際標準組織的運作,將相關的標準及測試規規範融入量測系統內,因此,企業在開發產品的過程,可以即時了解產品是否符合相關的規範,節省產品的開發時間及費用。

「我們的使命是跟客戶一起在物聯網浪潮中乘風破浪,推出符合終端客戶需求的產品服務。」羅大鈞面帶微笑的說道。

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