切入VR分眾市場!視旅科技打造穿戴式VR「登山」攝影機
切入VR分眾市場!視旅科技打造穿戴式VR「登山」攝影機

VR攝影機大戰,視旅科技攻「登山專用」

談起VR攝影機,無論是三星、GoPro、Kodak、Nokia各家大廠都已經有產品,規格和品質也都在水準之上。新創團隊這時候想切進市場,在研發資源稀少的情況下,該如何找到一席之地?來自台灣的視旅科技認為,滿足「分眾需求」或許就是答案。他們打造「登山專用」穿戴式VR攝影機,成功在Kickstarter網站上獲得7萬6千美元(約240萬新台幣)贊助,目前也在台灣開放預購,希望未來能成功打進戶外用品店和各大登山通路。

MySight360 產品二
MySight360採穿戴式設計,主要希望讓消費者掛在胸前使用。
圖/ 視旅科技提供
MySight360 產品一
MySight360採穿戴式設計,也能夠夾在帽沿。
圖/ 視旅科技提供

就像一般的登山輔助器材,這台Mysight360相機可以輕鬆夾在背包前緣,讓登山客能以最自然的方式行走,不必額外固定。因此,在外型上也和市面的360相機不太一樣,並非是球型、方型的「多鏡頭」設計,而是以單一顆240度魚眼鏡頭,錄製出4K畫質的VR影片。光以規格來看,Mysight360並非頂尖,但背後考量其實是為了「廣大的登山客」。

「我們如果採用360度雙鏡頭設計,那消費者就得用手持或裝在頭頂上,才不會磨到另一顆鏡頭,可是動輒好幾個小時的登山行程,這樣的方式實在太不人性化。」視旅科技行銷長陳威志認為,如果比硬體規格,永遠會被大廠超越,因此他們雖然賣硬體,卻致力發展「軟硬整合,希望滿足所有戶外運動、登山愛好者痛點。

不玩硬體戰!視旅科技主打「影片水平校正」

「單賣VR硬體,跟大傢伙競爭,只會變成錢的遊戲,要讓消費者能真正的身歷其境,關鍵還是在軟體如何呈現。」視旅科技執行長孫士牧自己也熱愛攀登百岳,2014年創業,只為了紀錄沿途所見美景。經過多次和山友討論之後,他發現登山客記錄影片有兩大困擾:「影片時間太長,觀賞不易」和「影片劇烈晃動,沒有紀念價值」。若能克服這兩項痛點,Mysight360就有可能打響名號。

孫士牧_視旅科技_mysight360穿戴式VR攝影機_2016-12-09_賀大新攝影_0005_
視旅科技執行長孫士牧認為,新創團隊做硬體產品,並沒有本錢和大廠拼規格,因此如果做的是「大眾」產品,研發和資源消耗會很吃力。
圖/ 賀大新/攝影

正因如此,Mysight360研發出影像水平穩定機制,無論攝影機是歪的、斜的,拍攝的影片水平都會正確,也就是說不管夾在胸前、扣在鴨舌帽上,影像都會自動校正成穩定狀態。孫士牧表示,登高山的危險性其實很高,若像一般的VR攝影機,採手持設計,儘管畫質、都更好,卻不夠實用,「穩定的自動記錄功能」,才有辦法真正還原登山帶來的感動。

另外,他們也提供了可調整的「縮時錄影」功能。以每錄影10秒鐘,待機三分鐘的方式,持續讓攝影機運作15小時,配合漫長的登山時間。加上APP能自動產生「微電影」,一鍵產生1-3分鐘的精華影片,大量減少山友的後製時間。種種設計讓MySight360在國外發起預購時,就得到不錯迴響。

「小團隊優勢就在於溝通。要做分眾小市場,一定要更了解妳的使用者。」孫士牧甚至發信給每一個Kickstarter贊助者,了解他們對產品的看法和需求,儘管有人詢問他們能不能解決「騎馬」或「滑雪」會遇到的困難,有點難以實行,但透過這樣的回饋,讓他們更了解使用者,其實並不只是在乎硬體規格頂不頂尖。

孫士牧認為,「還有很多事情是演算法可以做的,就算你做VR頭盔,要不要設計字幕,裡頭會不會有不同步的問題,視線怎麼處理,很多小細節還沒有被滿足」。

強調自己是軟體演算法開發商,而非硬體新創,視旅科技希望在VR紅海市場裡,走出不同道路。

關鍵字: #VR_AR_MR
往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓