台灣網路金融落後,只是政府的責任嗎?
台灣網路金融落後,只是政府的責任嗎?

在中國,保險和金融行業的創新先驅者已突破傳統遊戲規則限制,利用基於場景化的保險和其他金融產品、服務來開拓金融科技市場,但顯然有不少創新,因為無法對用戶產生實際價值,很快就從人們的目光中消失。

把傳統商品直接搬到線上的做法已不被市場接受,而單靠產品和行銷創新也不足以吸引更多用戶。 今天的網路新生世代,對產品、服務和體驗的要求越來越高。

然而,很多傳統企業的決策者在面對新創事務時,往往忽略網路有其自身的遊戲規則,誤以為產品或服務本身就能直接轉為收益。

事實上,如果自己沒有流量和用戶基礎,又缺少廣告宣傳和行銷計畫來吸引用戶,新創產品在網路上的影響力和滲透力就不可能更好,甚至比以前更差。關鍵是如何利用新的金融科技(Financial Technology,FinTech)。

傳統金融保險能否與未來的金融科技無縫融合,這不僅是挑戰,也是真正的機會和核心競爭力。其中最常被提及的是下一代汽車保險UBI(User Base Insurance),一種基於用戶(駕駛人)或用戶使用的大數據(駕駛行為和習慣)的場景化保險。

人們可能會想,無論是共享經濟、線上與線下整合的O2O、還是任何其他網路新創商業模式, 如果可以觸發傳統金融和金融科技之間的連接,且能在市場上做商業化應用,或許便是金融科技在未來世界的突破點。

今天中國市場的根本問題不是做什麼,而是怎麼做;不是燒不燒錢,而是如何賺錢。

這是因為市場雖然已經比以前理性,但仍舊充斥著太多的自以為是,太多的盲目跟風和抄襲,太多的理論分析和事後諸葛。

目前擁有大數據和平台資源的網路公司,或許有機會,但前提是該如何基於金融保險原理來改造和創新價值鏈。另一方面,人們可能認為傳統保險公司和金融企業缺少網路基因等發展金融科技的要素,除非採取併購或資本投資,並借助第三方,否則成功的機會也很渺茫。

未來競爭不只來自業內與國內,勇於脫離舒適圈吧

與台灣不同,中國對新創初期發展模式的期待是「野蠻式」增長,監管介入在後,好處是可以藉由試錯搶占先機,壞處是試錯必然有風險。

2013年,阿里巴巴支付寶正式推出餘額寶碎片化理財功能,將金融保險服務推到高峰,一方面警覺網路和創新顛覆的威力,同時思索未來的可能方向。

隨後,「互聯網+」上升為國家戰略,當整個中國政府和人民都在談網路,唯恐慢人一步而在網路金融大道上狂奔時,台灣呢?還在為第三方支付的落地爭辯,政府施政仍然以保護傳統金融的思維在考慮創新。

面對百年難得一遇的彎道超車機會,台灣,真的是慢了!

台灣的網路金融落後,只是政府責任嗎?就算不是所有責任,但肯定最大!未來的競爭,不是來自於過往的傳統競爭者,而是跨業進來的攪局者;不是來自於國內,而是海外。

如果,我們不甘於成為全球、甚至中國網路巨頭的附庸,那麼政府有權責去營造一個鼓勵和支持創新的環境與政策,民代和輿論要寬容試錯,傳統金融要敢於脫離舒適圈,迎戰趨勢中的變革,這是台灣想擁有領先全球的金融科技、創新網路金融和孵化獨角獸平台必須馬上突破的障礙。

實際探索,是目前面對新創世界唯一的學習方法,台灣政府如何營造一個適合的環境和平台,平衡傳統和未來的發展需求?中國在一些網路金融的創新正在超越西方國家,這一點,台灣更不可視而不見。

越來越多的市場研究指出,金融科技領域的區塊鏈、微移理論、機器人建議、大數據、雲端…等創新將改變我們的未來生活。

然而,想要在明日世界存活下來並不容易,這是因為多數人的想法是寧願留在舒適圈也不願意改變。對於理念、理論、應用、市場的成功故事尚不足以說服這些──世界將要改變,而他們最好已經準備好了。

你準備好了嗎?

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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