市場調查機構 IC Insights 日前發佈最新版年度分析報告指出，根據中國發展半導體產業的 3 個階段，自 2010 年起的第 3 階段，在 2014 年中國政府加強對半導體產業支援之後，到現在中國半導體產業雖然已經獲得了不少成就，但這一階段的發展也帶來了很多弊端。
IC Insight 在報告中指出，根據中國國務院在 2015 年 5 月頒佈的「中國製造2025」計畫，中國政府對半導體產業的長期目標，就是能夠實現相當程度的半導體產業自給自足。「中國製造2025」計畫中半導體產業的自給率的指標為 2020 年達到 40%，2025 年達到 70%。
不過，事實上，無論是 40%，還是 70%，只要市佔率達不到 100%，要實現半導體產業自給自足就是等於空想。因為，對半導體產業來說，無論是價值不斐的晶片、先進材料、或是某種封裝型號無法供應，都會導致整個應用系統無法生產而銷售。
中國半導體發展障礙不在資金而在技術
而要達成 「中國製造2025」 的基本要素有兩個，一是資金，另一則是技術。IC Insights 認為，資金與技術同樣重要，任何一方面不夠強，都沒有機會實現目標。而就當前的狀況來分析，資金不會成為中國半導體產業實現 2025 年目標的障礙。
目前，除了中國中央政府批准的一項近 200 億美元的積體電路產業基金（俗稱大基金）之外，各省及地方政府在半導體方面投入的產業基金與私人投資基金，也大約 1,000 億美元。這些資金足夠建 10 條以上高產能的 12 吋晶圓廠產線。
只是，IC Insights 表示，雖然已經公布投入到晶片生產上的資金龐大。但是，這些新建晶圓廠產線所用的技術製成，每一條都比國外主要競爭對手至少差 2 個世代代以上。而且無論是以現在已經量產中，還是未來預計投入生產的產線來比較，結果都一樣。
顯見，不缺資金的中國半導體產業，其關鍵的半導體生產製程技術，才是其實現 2025 年半導體產業自製目標的一大障礙。而了為解決這樣的問題，從 2014 年開始，中國試圖藉由收購國外半導體企業的方式來獲得技術。其中，也成功收購了矽成積體電路（ISSI）與豪威科技（OmniVision）等企業。
不過，因為現在絕大多數外國政府，對中國在半導體產業上的野心十分警惕，使得中國資本收購國外半導體企業的工程變得十分困難。IC Insights 甚至認為，中國透過收購國外半導體企業來得到技術的時間已經過去。
挖角競爭對手員工取得技術將相當危險
如此，在收購企業不成之後，中國的這些半導體企業即開始轉向，準備大量聘雇三星、海力士、英特爾中國工廠的半導體工程師，或者是向台灣台積電、聯華電子的高層主管招手。這種現象被描述為中國半導體 「自行研發 IC 技術」 的一種方式。即為利用這些美韓台企業前員工的半導體製造技術知識與經驗，來為中國半導體企業做貢獻。但是，IC Insights卻認為，採用這種方法來發展半導體製程技術十分危險。
IC Insights 舉例指出，2003 年台積電曾經狀告才剛量產第 2 年的中芯國際。原因是中芯國際雇用了 100 多名台積電前員工，並誘使這些員工向中芯國際洩露台積電的商業機密。台積電宣稱，中芯國際此舉侵犯了台積電 8 項半導體製程技術專利。時至 2005 年，中芯國際最後以支付台積電 1.75 億美元罰款，並將中芯國際 8% 的股份售予台積電而達成和解。
而除半導體生產之外，中國半導體產業積極發展的另一部分，就在記憶體產業上。不過，IC Insights 表示，未來中國記憶體工廠進入量產之後，威脅中國廠商的是，包括三星、海力士、美光、英特爾、東芝和 WD（SanDisk）等在記憶體產業打滾多年的廠商，將會立即取得中國廠商的 DRAM 與 3D NAND 快閃記憶體進行反向工程拆解，看看中國廠商的產品是否有侵犯到其相關專利的證據。
IC Insights 指出，由於上述幾大記憶體廠商在 DRAM 與 NAND 快閃記憶體製造生產方面的歷史都已經有數十年，而且記憶體技術專利布局既多且廣。因此，沒有任何新廠商能夠在不侵犯現有專利的情況下，發展處新型的 DRAM 與 NAND 快閃記憶體技術。屆時，中國廠商的產品又兼面臨一波波的專利權訴訟。
中國半導體製造市佔率低 難以達成中國製造 2025 計畫
最後，IC Insights 統計指出，2016 年全球半導體製造產業規模為 1,120 億美元，其中中國半導體製造 （包含國外公司在中國的工廠） 的市佔率為 11.6%，比 2011 年的市佔率僅提升不到 2 個百分點。雖然從 2016 年到 2021 年，中國半導體製造年複合成長率預測為 18%。但是，2016 年中國半導體製造業規模只有130 億美元，基期非常低，成長後的金額也不會太大。
因此，就中國新建半導體產線以及國外半導體製造廠商的資本支出狀況來分析，IC Insights 表示，中國的半導體市佔率到 2025 年會有顯著的提升，但遠遠達不到 「中國製造2025」 規劃中設定的目標。IC Insights 預計，2020 年中國積體電路全球市佔率可達 17%，2025 年市佔率可達 25%，這兩個數位均不到中國製造 2025 規劃中設定目標的一半。
本文授權轉載自：科技新報
