東芝半導體事業開始招標!鴻海已加入戰局?

2017.02.06 by
MoneyDJ理財網
數位時代資料照片
為了出售即將成立的半導體事業新公司部份股權,東芝已於3日舉行第一次招標,而除了美國投資基金之外、多家半導體廠商也參與競標,據傳台灣鴻海也在其中。

因美國核電事業恐產生高達數千億日圓的天價損失,迫使東芝(Toshiba)1月27日宣佈,以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的記憶體事業(含SSD事業、不含影像感測器)將在2017年3月31日分拆出去、成立一家半導體新公司,並將接受外部企業出資,以藉由出售半導體事業新公司部份股權、籌措資金,改善財務體質。而據悉,東芝為了挑選出資企業、已於2月3日舉行第一次招標,而台灣鴻海據傳也加入戰局。

NHK 4日報導,為了出售即將成立的半導體事業新公司部份股權,東芝已於3日舉行第一次招標,而除了美國投資基金之外、多家半導體廠商也參與競標。另外,據關係人士指出,東芝對參與競標的企業表示,除了對半導體新公司出資之外、也希望能考慮對東芝本體出資數千億日圓。

時事通信社4日報導,為了挑選半導體新公司的出資企業,東芝已於3日開始展開招標作業,而據關係人士指出,在記憶體事業上和東芝合作的美國Western Digital(WD)等多家企業似乎已表明將參與競標,預計招標手續將階段性推進,東芝將在2月份內選出出資企業。

時事通信社指出,除WD之外,收購夏普(Sharp)的鴻海、以及美國貝恩資本(Bain Capital)等投資基金皆表示有意對東芝半導體事業進行出資。

讀賣新聞也於4日報導指出,WD、海外投資基金等約10家企業已表示有意參與競標,而最新消息是鴻海也出現在出資候選名單內。

另外,產經新聞4日報導指出,東芝目前是計畫在3月底將半導體事業分拆出去、成立新公司時,出售半導體新公司不到20%股權、藉此籌措2,000-3,000億日圓資金,而上述資金雖有望讓東芝能夠在3月底時避免陷入「債務超過」局面,但東芝仍將持續陷入自有資本嚴重不足危機,故據悉,東芝正考慮在4月以後推出資本增強對策、計劃追加出售半導體新公司股權,其中一項方案是將股權出售比重提高至49%左右水準。

產經新聞指出,東芝雖考慮追加出售半導體新公司股權,不過據東芝幹部透露,關於是否要追加出售股權一事,「東芝董事會意見分歧」。因為,若將外部企業出資比重壓低至不到20%的話,東芝就能持續維持半導體新公司的主導權,而一旦外部企業持股比重超過20%、成為其(外部企業)權益法適用公司的話,恐讓營運決策費時、將很難照著東芝的想法去營運半導體新公司。

日本媒體東洋經濟Online(Toyokesizai Online_1月27日獨家報導稱,鴻海董事長郭台銘證實有意對東芝部分事業進行出資/收購。報導指出,郭台銘雖未具體提及對東芝哪些事業感興趣,不過鴻海副總裁也是夏普社長的戴正吳指出,關注的事業包含半導體、播放機器。上述言論是郭台銘、戴正吳1月22日在台北市接受東洋經濟採訪時所做出的回應。

本文授權轉載自:MoneyDJ

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