微軟釋出開源的無人機訓練模擬器Airsim
微軟釋出開源的無人機訓練模擬器Airsim

無人機或無人車的開發者總有一種困擾,那就是要驗證AI究竟管不管用,免不了要打造機體,找空曠的地方測試是否會墜機或撞車等,發生不少損壞意外。好在微軟(Microsoft)針對無人機開發了AirSim模擬器且以MIT授權開源釋出 ,讓無人機、無人車的AI演算法可以在模擬的世界先好好測試一番。

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圖/ Microsoft

微軟的AirSim基於Unreal 3D遊戲引擎 ,提供一個非常高級細膩的虛擬世界,其中道路、樹木、房屋、電纜等障礙物一應俱全,陰影、反射也十分細緻,畫面的解析度、擬真度極高。用來訓練無人機、無人車的AI時,在這個極其逼真的世界裡可以盡情測試,不必擔心發生損害真實事物的風險。微軟表示,希望透過此舉幫助「機器人開發的民主化」,幫助資本有限的個人、研究人員和小公司,也能好好測試自己開發的無人機或無人車。

為什麼要在虛擬世界而不是真實世界中測試無人載具呢?主要是因為無人載具在移動的過程中,AI要學習區分陰影、實心物體、深色牆壁的差別,這要對其類神經網路做大量「訓練」,如果你把無人機造出來,讓它在真實世界進行訓練與測試,你可能要經歷多次花費昂貴的失敗;改在虛擬世界進行時,你就不用怕這些損失,而且本來在真實世界不方便也不能進行的,你都可以大膽地一再進行了!例如說虛擬世界的住宅區、高速公路等,這樣就避免在真實世界進行上的許多限制。如果你的無人機在住宅區測試,AI失手墜機了,砸傷人或損壞車子、房屋,不單打造無人機的費用沒了,還可能要負擔鉅額的保險理賠。

當然,因為是模擬的,所以也允許改變場景的體積大小與時間速度,來更有效率地訓練AI系統。為了好好「教育」無人機,所以這個軟體也要保持對真實世界模擬的高度準確,微軟表示,其模擬器會保持運用圖形處理技術的最新進展,提供最接近真實世界的細節,陰影、陽光眩光、陰霾和道路表面積水等都必須精確模擬好,這樣子AI才能好好學習。

此外,根據微軟的Ashish Kapoor在公司網誌文章中的說法,它應該也適用於任何類型的機器人,所以長腳的機器人應該也能受益。其他用途上,如果你有玩遙控飛機,也可以接搖桿或XBOX控制器,在這個模擬器裡面好好練習飛行技術呢。

本文授權轉載自:科技新報

關鍵字: #無人機
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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