《BNB Air》第二集——曹家榮X張鐵志:《在一起孤獨》,為何我們對科技的期望越多,卻對彼此的期待越少?
《BNB Air》第二集——曹家榮X張鐵志:《在一起孤獨》,為何我們對科技的期望越多,卻對彼此的期待越少?

BNB Air》是《數位時代》製作的書評podcast,也是我們全新的嘗試,由主持人張鐵志和每集來賓跟大家討論重要的科技與商業書籍,希望帶給聽眾/讀者最時代前線的知識與觀念。節目兩週一次,週四上線,每一集的節目長度大約20-25分鐘,適合大家在通勤、做家事的時候收聽。

圖/ 黃昭文 / 製作

至於,為什麼我們的節目要叫《BNB Air》?第一集有答案。

曹家榮X張鐵志:《在一起孤獨》,為何我們對科技的期望越多,卻對彼此的期待越少?

以下是本集的節目筆記,除了可以用下方播放器收聽之外,文末還會附上收聽教學。

你看過《攻殼機動隊》了嗎?當人與科技更緊密結合,我們跟機器的界線要怎麼區分?人類藉由機器陪伴得到心理安慰,和真人間的互動有何不同?《BNB Air》第二集由主持人張鐵志與資訊社會學專家、輔大社會學系助理教授曹家榮跟大家聊聊《在一起孤獨:科技拉近了彼此距離,卻讓我們害怕親密交流》這本書,一起探討科技與人類文化的關係。

本書探討的是一個現代社會常出現的議題,當每個人都在看手機時,這是拉近人與人間的距離還是讓人們更遙遠呢?作者雪莉‧特克(Sherry Turkle)是心理學家、麻省理工學院科技社會學權威教授,專門研究人類與電腦、網路關係,並探討其對人類文化影響,被譽為科技界的佛洛伊德。

《在一起孤獨》分成兩部分,前半部闡述人與機器人的關係,後半部講述人與網路的互動。書中對於人與科技的相處方式呈現悲觀的態度,就像本書從簡介就開始問讀者:「你上一次接到家人朋友的電話是何時?」、「覺得朋友在臉書上與實際上的個性不一樣嗎?」、「網路帳號與發文是否不願意讓親朋好友知道?」

當人們與機器人在一起時,似乎比較不孤獨,但是「它」又不是真正的人;當我們在上網的時候,好像跟其他人在一起,但是在物理生活環境中,卻又常常忽略了周圍的人,這樣矛盾的關係大概就是現代社會的縮影。但是,作者是不是有點太悲觀了呢?還是說,這正是我們未來最真實的寫照?

書中有一句話「如果你可以真心的愛一隻貓,為什麼不能這樣對機器呢?」貓一樣聽不懂人類的話,甚至比機器不受控,那為什麼愛貓跟愛機器給人的感覺如此不同呢?想了解這些問題的討論,請收聽本集的《BNB Air》。

相關連結

在一起孤獨:科技拉近了彼此距離,卻讓我們害怕親密交流》(本書書摘

雪莉‧特克的其他著作《電腦革命:人工智慧所引發的人文省思》、《虛擬化身─網路世代的身分認同》、《Reclaiming Conversation: The Power of Talk in a Digital Age

這集我們還有提到這些書:
電腦革命:人工智慧所引發的人文省思》、《虛擬化身─網路世代的身分認同
一位數位移民的告白:Facebook, iPad, iPhone如何翻轉我們的世界
謝謝你遲到了:一個樂觀主義者在加速時代的繁榮指引
聰明網路使用手冊

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別錯過節目筆記

bnb air show notes on overcast.PNG
圖/ 截自手機畫面

我們在每一集的《BNB Air》都會附上節目筆記,大家在《數位時代》網站或是你們的iTunes、podcast也找得到。除了每一集的來賓、書籍和節目內容的介紹之外,也會附上相關連結,可能是一篇文章,也可能是一本書,方便大家參考。

最後,如果大家喜歡我們的節目,歡迎在iTunes Store留言鼓勵,或是告訴我們怎麼樣可以把《BNB Air》做得更好。

關鍵字: #機器人 #Podcast
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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