手機應用三大方案
手機應用三大方案
2006.06.15 | 科技

金錢交易是人們生活中最頻繁的「溝通」行為,而手機如影隨形的特質,最適合做為中間的媒介。隨著周邊環境的改變和客觀條件的形成,利用手機從事商業交易的趨勢已經愈來愈明顯。在可預見的未來裡,手機將成為每個人生活中的理財及消費中樞,和商業有關的活動,也會愈來愈依賴手機。

**趨勢一 手機變成電子錢包

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第一個趨勢是直接把手機當成錢包或是儲值的工具使用。二○○三年底,日本第一大電信服務商NTT DoCoMo推出i-mode FeliCa手機,將新力公司開發的NFC近距離無線傳輸晶片植入手機,讓手機搖身一變成為可以儲值的裝置。
協力開發的公司包括電車公司、銀行、便利商店、遊戲廠商……,只要有設置FeliCa讀寫器的地點,消費者便可利用FeliCa手機做付款的動作,不論是購物或進出電車站,連信用卡或儲值卡都不需要拿出來。
目前NTT DoCoMo推出的手機許多都有內建FeliCa功能,在日本的銷售已經突破一千萬支,成為日本電子錢包的主流應用
同樣的應用在台灣也已經出現。二○○五年的七月,台北智慧卡公司(悠遊卡發卡單位)協同飛利浦半導體、中華電信和明基,共同發表了結合悠遊卡功能的行動電話,採用的是飛利浦開發的NFC晶片,這也是目前台北捷運所使用的非接觸式系統Mifare的下一代產品。
這個應用是資策會主導的「近端行動交易服務計畫聯盟」產物,目前成員有明基和中華電信,整個計畫仍在測試的階段,未來還會有其他的電信業者和行動電話廠商投入,屆時搭乘台北捷運或公車就不必再使用額外的悠遊卡。

**趨勢二 簡訊交易

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透過手機簡訊從事虛擬的信用交易則是另一個重要的趨勢。從二○○三年開始,博經科技公司(Danal Taiwan)便開始與行動電信商洽談,慢慢地將手機付費機制(Telepay)導入現有的消費金流體系。
其作法是和遊戲開發商或數位內容提供者合作,例如消費者進行加值遊戲點數時,如果使用Telepay付費系統,只要在網路上將自己的身分證字號和手機號碼核對無誤後,便會收到文字簡訊,然後在一定時間內將簡訊內的密碼輸入正在進行的網路頁面,付費的動作就算完成,消費的金額則列帳在每月的手機帳單中。這樣的消費方式不僅降低了網路交易的安全顧慮,更增加了消費者的便利。
國外也有類似的模式出現。今年四月eBay旗下的線上支付公司Paypal,在加拿大和美國推出Paypal Mobile服務,讓消費者同樣透過文字簡訊,來從事Paypal帳戶的交易活動。
流程相當簡單,只要在Paypal網站上認證自己的手機號碼,往後若要付費,在簡訊中鍵入欲轉出的金額和手機號碼,接著Paypal電腦系統便會立刻撥電話到你的手機,核對密碼後,交易就完成了,完全不需要在電腦前面操作。

**趨勢三 血拼操盤最方便

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除了用簡訊匯款之外,Paypal Mobile還有一項結合虛實的應用功能——「Text to Buy」。其方式很簡單,Paypal和眾多公司、媒體合作,只要在雜誌、海報、電視廣告上看到任何商品旁邊有Paypal的Text to Buy圖示,傳一封簡訊到特定號碼,並且通過語音確認,Paypal便自動將你的消費金額轉出,並且把商品送到你所指定的地址。
利用上述的方式進行購物,真正達到任何時間、任何地點皆可購物的理想,不僅為消費者消除了可能存在的技術門檻,便利的程度也會大幅提高消費的意願。。
當然,可以用手機購物,也可以在手機上進行網路拍賣活動。eBay在今年三月便和台灣大哥大合作,推出「行動eBay」手機競標服務,由eBay規劃專屬商品,針對不同族群提供商品資訊,讓消費者透過手機隨時隨時地購物或競標。
這個服務,預計在eBay和網路家庭成立新拍賣網站後,仍會繼續進行。 進入3G時代,手機除了消費之外,當然還可以幫你理財。
兩個月前,台証證券和中華電信共同宣布「行動致富」專案,投資人可以拿著3G手機即時看盤下單,每個月只要付少量的月租費,即可以不限時間的享用服務,為國內3G行動投資服務的首例。
一支手機可以拿來做什麼?這個問題若是幾年前,答案可能除了通話和傳簡訊之外寥寥可數。現在手機可說已是生活的娛樂中心,可以預見的未來,手機硬體繼續地進步,以及系統服務的配合,從娛樂性的應用到近兩年「實用性」的應用,這些實用性的應用,會和我們每天生活的金錢交易有更多的相關性。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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