特斯拉撞車燃燒後車門無法打開,車主索賠約2,000萬台幣
特斯拉撞車燃燒後車門無法打開,車主索賠約2,000萬台幣

今年2月19日上午,廣州一輛特斯拉Model X發生低速刮碰後起火爆炸,安全氣囊未展開,碰撞發生後車門無法打開,造成司機重傷。這可能是該車型上市逾一年來,首次發生類似事故。

4月22日,該車輛車主要求特斯拉承認「車輛本身品質有問題」的錯誤,賠禮道歉,並承擔責任,與此同時車主方面還向特斯拉索賠500萬元人民幣(約2,195萬台幣)。

對於上述事件,特斯拉中國回應稱,上述發生交通事故的車輛符合國際及國內對於汽車碰撞的安全相關標準;依據交管部門報告,當時兩車相對速度極高;車門内有拉銷可開車門,說明書中有明確介紹;事故發生兩月後,車處才提及安全氣囊問題,因車輛現狀,以較難還原現場。

Tesla burn
圖/ Ping West

根據一份名為「廣州市公安局交通警察支隊高速三大隊道路交通事故認定書」稱,當日11時50分,車輛途經瀋海高速廣州知縣北行8公里800米路段時,該車輛碰撞路中心護欄後失控,車頭再次與事前在其後方同車道同向行駛的轎車車頭碰撞,兩車碰撞後起火燃燒。報告顯示,這兩發生交通事故的特斯拉Model X,當時以75.78km/h的車速與路中心護欄發生碰撞,造成車輛失控,車頭碰撞後調轉180度後,在此與迎面而來的福特車型碰撞,碰撞前福特車型在騎車後以70.82km/h時速行駛。後方來車碰撞時時速為70.82km/h。

事故發生時,特斯拉Model X在與後方車輛碰撞時,對方車輛已經有明顯的剎車行為,碰撞發生時,兩車車速較慢,碰撞並不激烈。隨後,車輛隨即冒煙、起火,並伴有爆炸聲。此時,事發時Model X車型兩側車門均無法打開。當時李女已經休克,由同乘的趙姓將其從車輛前門逃生。脫離車輛不到10秒,車輛便火光沖天。同時,在事故全程中,車輛内安全氣囊並未彈開,導致司機受重傷,脊柱三節額骨裂、腸子因此截掉一截,住院長達40餘天。在此過程中,周圍車輛曾拿出滅火器幫忙救火但收效甚微,最終車輛被嚴重損毀。

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圖/ Ping West

對於事故發生的現象,特斯拉官方人士作出如下解釋:碰撞發生時車輛相對車速較高,遠超車輛碰撞相關的安全標準;鷹翼門在車輛內有手動拉銷,可以通過拉動拉銷打開車門,這一點在說明書有明確介紹;自事故發生起,直至4月21日,車主方面首次提出安全氣囊未展開。目前正在組織力量進行檢修。

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圖/ Ping West

Model X車型鷹翼門問題,有機電行業從業人士稱,後門開關為電機驅動,一旦發生車禍導致電機和車載電腦罷工後,車門就會無法如常打開,相比現在較為複雜的開門方式。車主也許備一把安全錘更為穩妥。

據了解,Model X於2016年2月正式在中國上市,售價區間為96.1萬-147.95萬(人民幣),是一款7座中型SUV,其採用雙電擊拳輪驅動技術,最大續航里程470公里,0-100km/h加速時間為5秒,最高時速可以達到250km/h。數天前,特斯拉宣佈因泊車制動裝置問題,將在全球召回5.3萬台Model S及Model X。其中,中國共涉及6634台。

本文授權轉載自:PingWest

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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