蘋果新款iPad Pro外媒評測綜合整理:硬體效能強大,軟體要等iOS 11推出才知道
蘋果新款iPad Pro外媒評測綜合整理:硬體效能強大,軟體要等iOS 11推出才知道
2017.06.13 | 蘋果

蘋果上週發表了新一代平板電腦10.5吋iPad Pro。新款究竟有何不同、表現如何?定價直逼筆電,到底值不值得?以下綜合整理科技媒體The Verge、Ars Technica、TechCrunch評測分析,供各位參考。

總評:新iPad Pro硬體強大,但還差iOS 11

先說結論:綜合各家評論,iPad Pro設備強大,甚至足以取代一般筆電作為主要工作機,螢幕也下了很多工夫。新款不單為了目前需求而設計,更是為了搭配秋天將推出的作業系統iOS 11。不過定價頗高(台幣20,900元起跳),可暫時觀望,等iOS 11推出後再整體衡量值不值得下單。

外觀與硬體效能

外觀上,螢幕增大至10.5吋,但邊框也同時縮窄,因此整體機身其實只比9.7吋機型大7%,厚度也與前代相同(6.1公釐)。體重稍微增加,但依然不到500克,只是如果一直拿著,還是會比一般iPad更費力一些。

硬體方面,新款iPad Pro更強大,性能堪比筆電,但一般使用者還不見得會用得上。新款搭載2.38GHz A10X Fusion處理器、4GB RAM,還配備四個揚聲器以及最新Touch ID指紋感應器。相機裝配與iPhone7相同的1,200萬像素設備,這也是首款相機能夠與iPhone匹敵的iPad。

另外,配件支援Apple Pencil觸控筆、外接鍵盤。雖然從9.7吋進化到10.5吋尺寸似乎變大不多,不過搭配的智慧鍵盤因此變得更好打

電池續航力優異。據The Verge評測結果約可使用8-9小時,TechCrunch評測結果約12-15小時,與蘋果官方宣稱的10小時相近。

螢幕:更新頻率升至120Hz、ProMotion自動調控

值得一提的是螢幕。蘋果在iPad螢幕下了很多工夫,這次升級又更加進化,官網上號稱是「世界上最先進的顯示器」。

新款10.5吋採高解析度2224×1668螢幕(尺寸和解析度為9.4吋機型等比提高,所以像素密度其實是一樣的,只是畫面增大)、DC1-P3寬色域、最大亮度提高到600 nits。「True Tone」功能讓螢幕依環境光調整色溫,顯示更自然。另外還有抗指紋設計及降反射塗料。

新螢幕最大的改變就是將更新頻率提高至120Hz,是一般行動裝置兩倍,畫面顯示更流暢靈敏。如果用Apple Pencil觸控筆,延遲時間縮短至20毫秒甚至8毫秒,感覺更像真的在紙上作畫。

不單是提高更新頻率,蘋果A10X晶片還能隨動態情況控制GPU調整螢幕更新頻率,例如看影片、靜態文件或電子書時,會降低更新頻率,最低可降至24Hz,以節省電池消耗。蘋果把這項厲害的功能取名為「ProMotion」。

軟體:可等秋季推出iOS 11

軟體方面,目前新款iPad Pro仍然使用iOS 10,不過等到秋季iOS 11作業系統推出後,整個核心介面使用體驗會有很大的改變。

新版iOS 11主要在多重視窗、多工處理大躍進,支援跨app視窗間的拖曳功能,還加入了檔案管理系統,以及類似Mac的app dock,將應用軟體放在畫面下方,大大改變操作方式,感覺會更接近筆電或桌電。

性能和價格有如筆電、搭配iOS 11應該更強

如果打算把主要工作機從筆電換成平板,手邊也沒有9.7吋iPad Pro或類似配備,那新款iPad Pro強大的設備應該不會讓人失望,或許可準備下單。

不過iPad Pro價格稍高,售價為新台幣20,900元起跳,直逼筆電價位,甚至有過之而無不及。想當主要電腦的話,64GB儲存空間恐怕也不夠,還得升級;再加上外接鍵盤和其他配件,要好好考慮一下預算。

另外需要考慮的是,能讓iPad Pro發揮更強功能的iOS 11系統和軟體還沒推出。建議可先觀望,等秋天iOS大更新後,再衡量值不值得出手。

iPad Pro詳細規格與售價,可上蘋果官網

參考來源:Ars TechnicaThe VergeTechCrunch

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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