半年為限!郭台銘:拖太久就不想收購TMC、因技術會落後
半年為限!郭台銘:拖太久就不想收購TMC、因技術會落後

鴻海(2317)董事長郭台銘在東芝(Toshiba)決定由日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」、美國投資基金以及南韓SK Hynix等所籌組的「日美韓聯盟」作為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」的優先交涉對象後,曾表明不放棄收購TMC的意願。

而郭台銘7月1日接受日媒訪談時,也再度表明有意收購TMC,不過郭台銘也定下期限,稱若拖到半年後(6個月後)的話,將會對TMC失去興趣、不想收購,因為屆時TMC技術恐將落後給競爭對手。

日經新聞報導,郭台銘1日在新北市接受採訪時重申對TMC的收購意願,不過郭台銘表示,若招標手續拖太久的話、他將會失去興趣。郭台銘指出:「如果他們(東芝、日本政府)持續排斥鴻海,那麼半年後(6個月後)就不會想收購TMC。因為屆時TMC技術將會落後給競爭同業」。東芝NAND Flash全球市佔率雖落後給三星、不過是蘋果(Apple)iPhone的供應商。

日經指出,在TMC出售協商陷入混亂的當下,郭台銘應是期望藉由出示「期限」、動搖東芝的決定,且也同樣是向東芝示警,若TMC的出售協商拖太久的話,在技術競爭的研發上將會輸給三星電子。

東芝雖已選定日美韓聯盟作為優先交涉對象,不過和合作夥伴Western Digital(WD)之間的對立情勢加劇、走上訴訟,也對TMC的出售協商增添變數。

WD除已向國際仲裁法院訴請仲裁之外,也向美國加州高等法院提起訴訟,要求在仲裁法院結果出爐前,禁止東芝出售TMC。

而面對WD的阻撓,東芝也反擊,於6月28日向東京地方法院狀告WD,除向WD求償1,200億日圓之外,也阻斷了WD員工連接進入東芝的情報系統、中斷雙方的情報交流。

日經新聞6月29日報導,前東芝工程師指出,東芝阻斷WD員工進入東芝情報系統,讓WD無法取得設計數據,此舉將對WD新產品研發業務帶來阻礙,不過因雙方正攜手進行新型NAND Flash的研發,因此「雙方的研發可能將因此延遲半年」;在四日市工廠工作的工程師也指出,「阻斷情報交流也只是讓競爭對手三星得利而已」。

Sankei Biz 6月29日報導,東芝和WD就出售TMC一事進入訴訟戰,恐讓今後的TMC出售手續更加前景不明,主因以產業革新機構(INCJ)為中心的日美韓聯盟所提出的收購提案是以「東芝/WD解除對立」為前提,日美韓聯盟關係人士就直言,「說真的、(東芝狀告WD)讓人震驚到什麼都說不出來了」。

郭台銘曾於6月22日指出,目前東芝案雖有暫時性結論,但我們並不會輕易放棄,並認為東芝案還有變數,像是觀察到日本銀行界是反對的,且從競爭角度也還是有機會。

郭台銘並指出,目前東芝競標案還有5成以上的把握,並認為有日本經產省官員從中作梗,等於是招標前就已經決定了結果,是一場高科技的大騙局,他也提到,以垂直整合的角度,東芝與鴻海合作可以少走很多冤枉路。

路透社6月12日報導,鴻海董事長郭台銘12日接受採訪時表示,除蘋果之外,戴爾(Dell)、金士頓(Kingston)也將加入鴻海陣營,且正和谷歌(Google)、微軟(Microsoft)、思科(Cisco)就加入鴻海陣營一事進行協商。

不過,讀賣新聞6月24日報導,蘋果可能將加入「日美韓聯盟」,主因蘋果iPhone等產品使用了大量的記憶體,而若能對TMC進行出資、就有望更易於採購到記憶體,因此考慮加盟。而對現行的日美韓聯盟來說,蘋果加入,有望減輕各陣營的負擔。
朝日電視台6月23日報導,據關係人士指出,在日美韓聯盟中,INCJ、日本政策投資銀行將各別出資3,000億日圓,美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)等將出資8,500億日圓,但整體出資額仍達不到東芝希望的2兆日圓,因此在經濟產業省主導下,計畫找來郵儲銀行(Japan Post Bank)出資數百億日圓、蘋果出資數千億日圓。)

本文授權轉載自:MoneyDJ

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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