微軟正在為新一代MR眼鏡HoloLens開發AI專用晶片

2017.07.25 by
紀品志
Microsoft
行動設備內建AI漸成趨勢,微軟與多家公司近來都開始自行設計AI專用晶片與架構,以達成更高效能、更流暢的AI運算。

微軟正在開發混合實境智慧眼鏡HoloLens的新晶片「HPU 2.0」,其中加裝了人工智慧專用協同處理器,可直接在設備端進行低延遲的深度神經網路運算,將用於下一代的HoloLens眼鏡。

據微軟部落格表示,現行的通用處理器/記憶體架構並不符合深度神經網路(DNN)所需的特定類型的大量運算。有些公司為此設計了專用架構,例如微軟的「FPGA」,但這些方法主要都在增強現有的雲端運算架構。不過,像HoloLens眼鏡這類的穿戴式裝置,若要透過雲端處理後再回傳,速度的延遲會影響使用者體驗,因此必須設法在設備端進行大量運算,才能充分發揮人工智慧的潛力。另外,感應器、顯示器,全都得消耗裝置電源,加上AI運算,將會增加電池負荷。因此,微軟團隊便著手開發專用晶片。

專為HoloLens設計的晶片「HPU」

HoloLens眼鏡內有一塊稱為「HPU」的特製多處理器(multiprocessor),負責處理來自主板感應器的資訊,包括飛時測距器(time-of-flight depth sensor)、頭部追蹤攝影機、慣性測量元件(IMU)以及紅外線攝影機。這塊「HPU」就是使HoloLens成為世界獨一無二的獨立全像攝影電腦的關鍵元件。

微軟人工智慧與研究小組執行副總裁Harry Shum週日於電腦視覺與模式辨識大會(CVPR 2017)演講中,展示了目前正在開發的新一代HPU晶片。新版晶片將加裝一個AI協同處理器,以利於在設備上靈活進行深度神經網路演算,支援各種層類型,可完全對晶片進行編程。新的HPU目前仍處於開發階段,預計將用於下一代HoloLens眼鏡,但微軟尚未提供具體推出時間。

未來裝置可能都會內建AI,各公司紛紛投入專用晶片開發

為了強化新一代行動裝置、VR設備甚至自駕車的效能,讓使用者能獲得更流暢、安全的使用體驗,許多公司都開始研發行動裝置內建專用AI晶片。今年五月,有消息指出蘋果開發了內裝AI處理晶片的iPhone原型機,正進行測試。另外,Google也正在研發自家第二版AI晶片。市調研究機構Tirias Research的分析師Jim McGregor預估,到了2025年,每個人所接觸互動的所有設備,都會內建AI。

資料來源:Microsoft彭博社

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