群聯、交大電機合作打造「AI機器人實驗室」,潘健成:將以AI開發次世代記憶體

2017.09.19 by
蔡紀眉
群聯、交大電機合作打造「AI機器人實驗室」,潘健成:將以AI開發次世代記憶體
群聯電子
潘健成表示,群聯已著手於相關次世代記憶體設計研發,預計與交通大學一起開發二項AI技術研究。

快閃記憶體廠商群聯與交大電機合作打造「AI機器人共同實驗室」,今(19)日正式揭牌,宣告AI、機器人相關研究,將成為交大的重點發展領域。群聯董事長潘健成表示,實驗室的目標要強化AI基礎理論課程、長期培育相關人才,而群聯也將在明年,推出第一代搭載深度學習的AI引擎固態硬碟(SSD)。

潘健成說,群聯已著手於相關次世代記憶體設計研發,預計與交通大學一起開發二項技術研究。

首先,是深度增強學習演算法(Deep Reinforcement Learning)的訊號處理引擎(Digital Signal Processor)。此技術可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料,進而增加未來SSD的速度以及壽命。

第二,群聯將與交大合作,研發以AI進行IC設計的技術。此技術將以AI演算法取代部分現有IC設計的工作,進而增加開發效率與設計準確度。

潘健成說,今日演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸,透過深度學習訓練,多種AI應用為人類科技帶來新機會,從蘋果iOS將語音轉為文字、Google街景地圖,到未來的自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等。

他強調,群聯在NAND Flash的前瞻技術上從未停下腳步,目前第一代搭載深度學習的AI引擎SSD已完成設計,將在2018年正式量產。

事實上,群聯五位共同創辦人就是在交大電控(現為電機)實驗室認識,潘健成本身亦畢業於交大電控所。這次成立「AI機器人共同實驗室」的初期資金,是由群聯捐贈的350萬,以及交大電機系的110萬配合款組成。

交大校長張懋中表示,AI的時代已經來臨,成立實驗室只是開端,交大有絕對的使命,肩負著培育未來高端科技人才的責任,將配合科技部政策,打造台灣AI全新創新的生態環境。

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