群聯、交大電機合作打造「AI機器人實驗室」，潘健成：將以AI開發次世代記憶體

快閃記憶體廠商群聯與交大電機合作打造「AI機器人共同實驗室」，今（19）日正式揭牌，宣告AI、機器人相關研究，將成為交大的重點發展領域。群聯董事長潘健成表示，實驗室的目標要強化AI基礎理論課程、長期培育相關人才，而群聯也將在明年，推出第一代搭載深度學習的AI引擎固態硬碟（SSD）。

潘健成說，群聯已著手於相關次世代記憶體設計研發，預計與交通大學一起開發二項技術研究。

首先，是深度增強學習演算法（Deep Reinforcement Learning）的訊號處理引擎（Digital Signal Processor）。此技術可以處理快閃記憶體NAND Flash Memory與Host的資料，進而增加未來SSD的速度以及壽命。

第二，群聯將與交大合作，研發以AI進行IC設計的技術。此技術將以AI演算法取代部分現有IC設計的工作，進而增加開發效率與設計準確度。

潘健成說，今日演算法、海量資料逐步突破技術瓶頸，透過深度學習訓練，多種AI應用為人類科技帶來新機會，從蘋果iOS將語音轉為文字、Google街景地圖，到未來的自駕車障礙物偵測分析、AI仿生機器人醫療服務等。

他強調，群聯在NAND Flash的前瞻技術上從未停下腳步，目前第一代搭載深度學習的AI引擎SSD已完成設計，將在2018年正式量產。

事實上，群聯五位共同創辦人就是在交大電控（現為電機）實驗室認識，潘健成本身亦畢業於交大電控所。這次成立「AI機器人共同實驗室」的初期資金，是由群聯捐贈的350萬，以及交大電機系的110萬配合款組成。

交大校長張懋中表示，AI的時代已經來臨，成立實驗室只是開端，交大有絕對的使命，肩負著培育未來高端科技人才的責任，將配合科技部政策，打造台灣AI全新創新的生態環境。