打造比MacBook Air更薄的筆電!Intel聯合對手AMD大砍晶片組體積

2017.11.07 by
楊晨欣
WikiCommons
即使PC電腦市場成長態勢已成平穩趨緩,但是不代表這個產業不再繼續創新,產業中主導的處理器晶片商Intel就宣布,與對手AMD聯手推出新的整合晶片,有望大幅減少繪圖強項的電腦裝置厚度。

這款新的晶片組,將會是Intel與AMD兩家晶片廠商的合體作品,CPU處理器由Intel打造,而GPU繪圖器則由AMD製造。據官方表示,新的晶片組將能夠把筆電的體積縮到更輕更薄,同時又能提供較厚、功能性筆電的處理表現。

一般正常的筆電,含有CPU處理器與GPU繪圖器兩大零件,CPU負責軟體處理與操作系統,GPU則負責顯示螢幕所看到的影像。然而,大部分輕薄筆電之所以能夠減少體積,是因為他們只採用CPU,而減少了GPU所佔體積,雖然輕薄,但這類筆電也著重處理簡單任務,無法進行高階影片處理、電競等任務。

兩者的差異,其實可以從Apple旗下兩款電腦MacBook Air與MacBook Pro所看出。Pro版本提供用戶進行高階影像處理,但裝置厚度也較高。

Intel新設計的晶片組,能縮小原先GPU繪圖器所佔的體積,讓高效能繪圖筆電的體積更佳輕薄。
Intel Newsroom via YouTube

但這款新晶片組,只大概佔目前CPU加GPU晶片組體積的一半,有望把筆記型電腦的厚度從26毫米縮減到16毫米,增加高效能筆電的攜帶性。(目前MacBook Air的最厚部分為17毫米。)

Intel與AMD合作的新晶片組將會搭載Intel的第八代處理器、EMIB技術(嵌入性多裸片互連橋接技術),以及AMD的Radeon繪圖處理器,將會以晶片組方式提供給電腦廠商,讓他們直接著手製造相關產品。

Intel的繪圖處理器事業仍然運作良好、市佔為市場上最高,這次與AMD的合作,比較像是攜手對手,結合彼此優勢,來與市場上的第三對手(Nvidia)競爭。AMD的繪圖晶片常被用在遊戲機上,如微軟的Xbox One X與Sony的Playstation 4。

資料來源:Business InsiderDigital TrendsPCWorld

每日精選科技圈重要消息