這款新的晶片組，將會是Intel與AMD兩家晶片廠商的合體作品，CPU處理器由Intel打造，而GPU繪圖器則由AMD製造。據官方表示，新的晶片組將能夠把筆電的體積縮到更輕更薄，同時又能提供較厚、功能性筆電的處理表現。
一般正常的筆電，含有CPU處理器與GPU繪圖器兩大零件，CPU負責軟體處理與操作系統，GPU則負責顯示螢幕所看到的影像。然而，大部分輕薄筆電之所以能夠減少體積，是因為他們只採用CPU，而減少了GPU所佔體積，雖然輕薄，但這類筆電也著重處理簡單任務，無法進行高階影片處理、電競等任務。
兩者的差異，其實可以從Apple旗下兩款電腦MacBook Air與MacBook Pro所看出。Pro版本提供用戶進行高階影像處理，但裝置厚度也較高。
Intel新設計的晶片組，能縮小原先GPU繪圖器所佔的體積，讓高效能繪圖筆電的體積更佳輕薄。
但這款新晶片組，只大概佔目前CPU加GPU晶片組體積的一半，有望把筆記型電腦的厚度從26毫米縮減到16毫米，增加高效能筆電的攜帶性。（目前MacBook Air的最厚部分為17毫米。）
Intel與AMD合作的新晶片組將會搭載Intel的第八代處理器、EMIB技術（嵌入性多裸片互連橋接技術），以及AMD的Radeon繪圖處理器，將會以晶片組方式提供給電腦廠商，讓他們直接著手製造相關產品。
Intel的繪圖處理器事業仍然運作良好、市佔為市場上最高，這次與AMD的合作，比較像是攜手對手，結合彼此優勢，來與市場上的第三對手（Nvidia）競爭。AMD的繪圖晶片常被用在遊戲機上，如微軟的Xbox One X與Sony的Playstation 4。
16 毫米
Intel與AMD合作的這款新晶片組，只大概佔晶片組體積的一半，有望把一般筆記型電腦的厚度從26毫米縮減到16毫米，增加高效能筆電的攜帶性。（目前MacBook Air的最厚部分為17毫米。）
