從三星Galaxy S9+拆解中，我們發現了這4個秘密|數位時代 BusinessNext

著名拆解機構iFixit的員工們，從來都不會錯過用熱風機、飛利浦螺絲刀、撥片以及吸盤等工具，來拆解最新的消費電子產品。這不，剛發表沒多久的Galaxy S9+，就成為iFixit手術台上新的「解剖對象」。

從iFixit的拆解結果中，顯示Galaxy S9+的可修復性分數為4分（滿分為10分，而10分代表著最容易被修復）。儘管Galaxy S9+的可修復性相對較差，但是在iFixit的拆解中，我們還是獲得了關於這款旗艦一些有意思的信息。

「可變式光圈」是怎麼實現？

說起來，這一代的Galaxy S旗艦，除了將晶片升級至高通驍龍845/Exynos 9810之外，硬體方面最大的亮點，應數Galaxy S9背後那顆具備「可變式光圈」功能的攝影鏡頭。

這個「可變式光圈」可以提供F/1.5和F/2.4兩個光圈大小可選。在光線較弱的環境下，F/1.5大光圈可獲得更高的進光量；在光線較為良好的場景中，F/2.4光圈可以讓畫面得到更高的銳度表現。

那麼這個「可變式光圈」技術究竟是如何實現機械化的切換？從iFixit的拆解中，我們看到了初步的答案。

為了一睹這顆「可變式光圈」鏡頭的真容，iFixit的工作人員還是費了一番功夫。他們先用熱風機加熱了S9的背面，以便讓S9+金屬中框和玻璃背板之間的膠水溶解，然後，再用吸盤和撥片撬開S9+。

可以看到，Galaxy S9+的內部結構與去年Galaxy S8+較為相似，而兩者最顯著的區別就是S9+上那個由一大一小的攝影鏡頭組成的雙攝模組。

（頂部攝影鏡頭搭載了「可變式光圈」技術）

Galaxy S9+之所以能實現「可變式光圈」技術，原因就在於它鏡頭上的光圈葉片結構。實際上，與普通智慧手機鏡頭常見的5~7片光圈葉片結構不同，Galaxy S9+採用的是環狀雙光圈葉片結構。

因此，這種簡單的葉片結構，不僅能讓Galaxy S9+實現F/1.5和F/2.4光圈兩檔的切換，還能讓攝影鏡頭的體積相應變得小巧。

前置攝影鏡頭等部件，沒有升級

當今年Galaxy S9系列機型推出一種類似iPhone X Animoji的AR Emoji 功能，以及其融合了面部和虹膜兩種識別方式的全新「智慧掃描」識別模式的時候，不少人認為三星可能為Galaxy S9系列機型升級了其前置攝影鏡頭等部件。

然而，事實並非如此。

iFixit透過拆解發現，Galaxy S9+的「額頭」在硬體方面，與上一代的Galaxy S8並沒有太大的區別。前置相機和虹膜掃描系統、紅外發射器以及距離傳感器等元部件「幾乎沒有變化」。也就是說，AR Emoji以及號稱更好的面部識別功能，是建立在軟體、演算法之上。

有意思的是，相較於這幾乎沒升級的「額頭」，Galaxy S9+在主機板則有了明顯的變化，整個主板採用了多家供應商提供的部件。

這其中包括了三星LPDDR4X 4GB運行，東芝64GB UFS儲存，高通WCD9341音頻編解碼器、美信MAX77705F電源管理集成電路、村田KM7N16048 WiFi/藍牙模塊、恩智浦80T17 NFC控制器等等。

整個主機板的集成度很高，做工紮實。

電池與 Galaxy S8+/Note7，規格相同

在轉開16顆螺絲、掀起中框隔板後，我們便能看到Galaxy S9+這塊3500 mAh的電池。

Galaxy S9+的電池是用膠水黏在機身上，因此iFixit只能透過向電池邊緣注入特別的溶劑來溶解電池周圍的膠質。

經過拆解，iFixit發現這款電池的規格（3.85V，3,500mAh和13.48Wh）與Galaxy S8+、Note7相同，儘管這些電池都是採用了SDI生產的電晶片，但規格相同，並不意味著這三款手機的電池是相同的。

硬體模塊化，但前後玻璃不容易維修

儘管Galaxy S9+在內部結構和設計上與上一代的Galaxy系列旗艦沒有太大的區別，不過iFixit對S9+較為認可的一點，就是它的多數硬體或元部件都是採用模塊化組合設計，這使得S9+可以獨立更換一些零部件。

但如果像電池、螢幕這些零部件就另當別論。

先說說電池，iFixit 認為從Galaxy S9+ 的拆解來看，為S9+ 更換電池是可行，但這可是一項技術活，因為你需要小心翼翼地把玻璃後蓋拆卸下來，稍不留神，就容易損壞玻璃背板。

也正是因為這玻璃材質，Galaxy S9+更換螢幕更是一件難上加難的事。

按照iFixit的說法，要為S9+更換螢幕，需要把整部手機拆解得「支離破碎」，手機正反面的兩塊玻璃面板是增加拆解難度的一部分，其中，正面的曲面玻璃，也降低了完好拆解下來的可能性。

此外，機身內部有很多黏性非常好的膠水黏合劑，在拆解手機的時候，你就不得不與這些膠水「鬥智鬥勇」。

最終，這台Galaxy S9+被iFixit成功拆解了。

iFixit認為S9+的部件雖採用了模塊化設計，但防水密封處理以及兩面玻璃的設計，讓整機的拆機難度比較高。因此，iFixit給出的可修復性為4分，這基本可以理解為：

動手能力差的人，千萬不要手賤去拆Galaxy S9+。

本文授權轉載自：愛范兒

第十屆邁特創新加速計畫Demo Day在2025 Meet Taipei盛大登場。今年邁特以「邁國際」為活動主軸，邀請加拿大、新加坡、日本和台灣的專家，除了探討全球市場的開拓，也期望運用邁特創新基地，建立具磁性的網絡（Magnetic Net），持續吸引硬體創新團隊與專家，建構蓬勃發展的全球硬體生態系。

中華民國全國創新創業總會秘書長謝戎峰在致詞時直指，台灣市場量體小，硬體新創要走到小量試產非常不容易，過往台積電就是為輝達做到開源、加速整合的角色，「邁特也在系統面扮演同樣角色，從打樣、試樣到小量試產，提供新創全方位協助。」

從矽島進化新創島，「國際化」是關鍵指標

事實上，邁特創新基地自2016年創立以來，便致力成為硬體創新領域的加速器，期望提供「從0到100的解決方案」，並打通「硬體創新的最後一哩路」。邁特創新基地執行長戴憶帆指出，台灣被譽為半導體、電子製造服務強國，在全球產業鏈中具核心地位。如今，台灣正在善用「矽島」具備的卓越製造、供應鏈能力，聚焦創新研發，成為讓硬科技落地、加速商業應用的「新創島」，「其中，『國際化』絕對是衡量新創團隊能否快速成長、取得成功的最重要指標。」

目前，邁特已幫助來自全球逾13個國家、超過150家的新創公司向外擴展。而為了具體展現協助台灣硬體新創出海、邁國際的決心，本屆Demo Day特別邀請來自跨國創投的專家，一同探討全球市場的開拓。

加拿大駐台北貿易辦事處副處長拓喬丹（Jorden Turley）首先指出，邁特的國際協同合作理念，與加拿大不謀而合，「加拿大視台灣為亞太戰略中，不可或缺的重要夥伴，我們彼此間不是競爭而是合作。」例如台灣在硬體製造、實作方面有優勢，加拿大則在設計方面表現出色，多邊合作有助於企業分散風險，並加速打入第三市場。

講好故事、建立信任感，打破技術迷思

跨界對談開場前，主持人邁特創新基地顧問柯旂，也先回應「邁國際」不只是今年的主題，更是台灣硬體創新的必然道路。本屆 Demo Day 不僅邀請到加拿大駐台單位、日本京都大學創投、新加坡創新生態圈代表，更有台灣創新總會秘書長、台經院等重要嘉賓蒞臨，一同見證台灣硬體新創與全球鏈結的關鍵時刻。跨界對談更邀請包含：日本京都大學創投（Kyoto University Innovation Capital）亞太區業務發展經理Raymond Woo，以及德國馬牌集團（Continental）旗下創投部門的合作與創投管理總監邱殷樂，為新創提供具體出海建議。

戴憶帆強調，「國際化」已是台灣新創現今最重要的課題，而新加坡、日本會是台灣進軍國際的首選前哨站。新加坡作為東南亞地區的中心，許多國際團隊選擇在當地募資、上市櫃，介接資源方便；日本則與台灣的文化、理念相近，相當重視「信任」、夥伴關係，加上在東京、京都等頂尖大學裡，有最前沿的技術，對需要發展應用、商業化成長的新創來說，是值得尋求技術互補的合作對象。

跨界對談由左至右分別為主持人邁特創新基地顧問柯旂、邁特創新基地執行長戴憶帆、日本京都大學創投（Kyoto University Innovation Capital）亞太區業務發展經理Raymond Woo，以及德國馬牌集團（Continental）旗下創投部門的合作與創投管理總監邱殷樂，與現場與會者進行交流。

圖／數位時代

邱殷樂直指，台灣新創的技術極佳、很有實力，甚至勝過美國、以色列的公司，「最大的問題，是不會講述自己的故事，以及不清楚如何對接正確的人和事。」他建議，新創在展開跨國合作之前，必須先確定在台灣的根基已穩，同時了解自家的技術優勢，以便說服投資人和潛在客戶；在和大集團、大客戶合作時，也要找到能推動技術使用的關鍵人物或團隊。

Raymond Woo觀察，技術背景出生的創辦人，經常會犯下只看技術、看不到大局的盲點，加上創業是相當依賴人脈的事業，「新創必須學習用技術來解決特定商業問題，並與合作夥伴建立最重要的『信任』，否則技術再好、再先進，也無法順利擴展、被妥善應用。」

硬體新創精銳盡出，智慧農業、智慧醫療、綠色創新吸睛

精彩的對談後，緊接著輪到參與第十屆邁特創新加速器計畫，涵蓋智慧農業、智慧健康、智慧製造與綠色創新等硬體領域的六組新創團隊，一一登台Pitch，並由邱殷樂、Raymond Woo、日本村田製造所新規事業推進部部長東端和亮、邁特創新基地日本代表顧問上野峻基和華碩電腦協理Sean Lai等業界先進擔任評審。

首先登場的台灣百應生物科技，是運用AI、電腦視覺技術，實現家禽養殖的自主監控，完全無需人工干預，準確度已可達98.5％。擴核生醫科技則打造一款模組化、可程式化的實驗室自動化平台，能將整合液體處理、細胞培養、影像擷取和資料分析等流程集於一體，加速生技與藥物開發的研發、驗證流程。雨傘不滴的綠色創新專利產品「傘不滴」，是透過物理擠壓與高科技吸水部件，讓雨傘四秒內便完全不滴水，取代一次性塑膠套，解決公共場所地滑和環保痛點。恆帝斯智能科技是結合ESG輔導與碳IoT設備，自主開發韌體，解決聯網不穩、斷電導致的數據品質等問題，助力企業邁向淨零轉型。領動智慧科技的空中手寫輸入技術，鎖定的是下一代殺手級產品「智慧眼鏡」，透過高精度動態感測，為智慧眼鏡提供直覺、隱私友善的文字輸入解決方案。超術感醫學科技研發的AR顯微手術模擬訓練系統，則利用真實手術器械，提供精確控制回饋與AI動作分析，解決傳統訓練器械缺乏的「手感」問題，能被應用在眼科、神經外科等高精密的手術訓練。

最終大獎，分別由台灣百應生物科技、擴核生醫科技和超術感醫學科技抱走。東端和亮直言，透過此次Pitch，一方面看到台灣在軟硬整合的實力，更令人激賞的是，「團隊在營利之外，還致力解決社會問題，創造美好世界。」

從在地驗證到鏈結全球，助新創在國際市場站穩腳跟

團隊對於自家產品、服務的用心，正是邁特極力提倡的核心價值，也是台灣新創通往世界舞台的基石。邁特創新加速計畫的運作模式，便如同硬體創新領域的國際嚮導，持續為新創團隊提供在地技術驗證和商業基礎訓練，並將新創的產品對接到國外大廠、國際創投。未來，台灣新創若能持續深化國際化、與多元夥伴合作，並具備正確的敘事能力和出海戰略，必能加速向外擴展，在全球市場中站穩腳跟。

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