從三星Galaxy S9+拆解中,我們發現了這4個秘密
從三星Galaxy S9+拆解中,我們發現了這4個秘密

著名拆解機構iFixit的員工們,從來都不會錯過用熱風機、飛利浦螺絲刀、撥片以及吸盤等工具,來拆解最新的消費電子產品。這不,剛發表沒多久的Galaxy S9+,就成為iFixit手術台上新的「解剖對象」。

從iFixit的拆解結果中,顯示Galaxy S9+的可修復性分數為4分(滿分為10分,而10分代表著最容易被修復)。儘管Galaxy S9+的可修復性相對較差,但是在iFixit的拆解中,我們還是獲得了關於這款旗艦一些有意思的信息。

「可變式光圈」是怎麼實現?

說起來,這一代的Galaxy S旗艦,除了將晶片升級至高通驍龍845/Exynos 9810之外,硬體方面最大的亮點,應數Galaxy S9背後那顆具備「可變式光圈」功能的攝影鏡頭。

這個「可變式光圈」可以提供F/1.5和F/2.4兩個光圈大小可選。在光線較弱的環境下,F/1.5大光圈可獲得更高的進光量;在光線較為良好的場景中,F/2.4光圈可以讓畫面得到更高的銳度表現。

那麼這個「可變式光圈」技術究竟是如何實現機械化的切換?從iFixit的拆解中,我們看到了初步的答案。

為了一睹這顆「可變式光圈」鏡頭的真容,iFixit的工作人員還是費了一番功夫。他們先用熱風機加熱了S9的背面,以便讓S9+金屬中框和玻璃背板之間的膠水溶解,然後,再用吸盤和撥片撬開S9+。

可以看到,Galaxy S9+的內部結構與去年Galaxy S8+較為相似,而兩者最顯著的區別就是S9+上那個由一大一小的攝影鏡頭組成的雙攝模組。

(頂部攝影鏡頭搭載了「可變式光圈」技術)

Galaxy S9+之所以能實現「可變式光圈」技術,原因就在於它鏡頭上的光圈葉片結構。實際上,與普通智慧手機鏡頭常見的5~7片光圈葉片結構不同,Galaxy S9+採用的是環狀雙光圈葉片結構。

因此,這種簡單的葉片結構,不僅能讓Galaxy S9+實現F/1.5和F/2.4光圈兩檔的切換,還能讓攝影鏡頭的體積相應變得小巧。

前置攝影鏡頭等部件,沒有升級

當今年Galaxy S9系列機型推出一種類似iPhone X Animoji的AR Emoji 功能,以及其融合了面部和虹膜兩種識別方式的全新「智慧掃描」識別模式的時候,不少人認為三星可能為Galaxy S9系列機型升級了其前置攝影鏡頭等部件。

然而,事實並非如此。

iFixit透過拆解發現,Galaxy S9+的「額頭」在硬體方面,與上一代的Galaxy S8並沒有太大的區別。前置相機和虹膜掃描系統、紅外發射器以及距離傳感器等元部件「幾乎沒有變化」。也就是說,AR Emoji以及號稱更好的面部識別功能,是建立在軟體、演算法之上。

有意思的是,相較於這幾乎沒升級的「額頭」,Galaxy S9+在主機板則有了明顯的變化,整個主板採用了多家供應商提供的部件。

這其中包括了三星LPDDR4X 4GB運行,東芝64GB UFS儲存,高通WCD9341音頻編解碼器、美信MAX77705F電源管理集成電路、村田KM7N16048 WiFi/藍牙模塊、恩智浦80T17 NFC控制器等等。

整個主機板的集成度很高,做工紮實。

電池與 Galaxy S8+/Note7,規格相同

在轉開16顆螺絲、掀起中框隔板後,我們便能看到Galaxy S9+這塊3500 mAh的電池。

Galaxy S9+的電池是用膠水黏在機身上,因此iFixit只能透過向電池邊緣注入特別的溶劑來溶解電池周圍的膠質。

經過拆解,iFixit發現這款電池的規格(3.85V,3,500mAh和13.48Wh)與Galaxy S8+、Note7相同,儘管這些電池都是採用了SDI生產的電晶片,但規格相同,並不意味著這三款手機的電池是相同的。

硬體模塊化,但前後玻璃不容易維修

儘管Galaxy S9+在內部結構和設計上與上一代的Galaxy系列旗艦沒有太大的區別,不過iFixit對S9+較為認可的一點,就是它的多數硬體或元部件都是採用模塊化組合設計,這使得S9+可以獨立更換一些零部件。

但如果像電池、螢幕這些零部件就另當別論。

先說說電池,iFixit 認為從Galaxy S9+ 的拆解來看,為S9+ 更換電池是可行,但這可是一項技術活,因為你需要小心翼翼地把玻璃後蓋拆卸下來,稍不留神,就容易損壞玻璃背板。

也正是因為這玻璃材質,Galaxy S9+更換螢幕更是一件難上加難的事。

按照iFixit的說法,要為S9+更換螢幕,需要把整部手機拆解得「支離破碎」,手機正反面的兩塊玻璃面板是增加拆解難度的一部分,其中,正面的曲面玻璃,也降低了完好拆解下來的可能性。

此外,機身內部有很多黏性非常好的膠水黏合劑,在拆解手機的時候,你就不得不與這些膠水「鬥智鬥勇」。

最終,這台Galaxy S9+被iFixit成功拆解了。

iFixit認為S9+的部件雖採用了模塊化設計,但防水密封處理以及兩面玻璃的設計,讓整機的拆機難度比較高。因此,iFixit給出的可修復性為4分,這基本可以理解為:

動手能力差的人,千萬不要手賤去拆Galaxy S9+。

本文授權轉載自:愛范兒

關鍵字: #三星
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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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