從三星Galaxy S9+拆解中，我們發現了這4個秘密|數位時代 BusinessNext

著名拆解機構iFixit的員工們，從來都不會錯過用熱風機、飛利浦螺絲刀、撥片以及吸盤等工具，來拆解最新的消費電子產品。這不，剛發表沒多久的Galaxy S9+，就成為iFixit手術台上新的「解剖對象」。

從iFixit的拆解結果中，顯示Galaxy S9+的可修復性分數為4分（滿分為10分，而10分代表著最容易被修復）。儘管Galaxy S9+的可修復性相對較差，但是在iFixit的拆解中，我們還是獲得了關於這款旗艦一些有意思的信息。

「可變式光圈」是怎麼實現？

說起來，這一代的Galaxy S旗艦，除了將晶片升級至高通驍龍845/Exynos 9810之外，硬體方面最大的亮點，應數Galaxy S9背後那顆具備「可變式光圈」功能的攝影鏡頭。

這個「可變式光圈」可以提供F/1.5和F/2.4兩個光圈大小可選。在光線較弱的環境下，F/1.5大光圈可獲得更高的進光量；在光線較為良好的場景中，F/2.4光圈可以讓畫面得到更高的銳度表現。

那麼這個「可變式光圈」技術究竟是如何實現機械化的切換？從iFixit的拆解中，我們看到了初步的答案。

為了一睹這顆「可變式光圈」鏡頭的真容，iFixit的工作人員還是費了一番功夫。他們先用熱風機加熱了S9的背面，以便讓S9+金屬中框和玻璃背板之間的膠水溶解，然後，再用吸盤和撥片撬開S9+。

可以看到，Galaxy S9+的內部結構與去年Galaxy S8+較為相似，而兩者最顯著的區別就是S9+上那個由一大一小的攝影鏡頭組成的雙攝模組。

（頂部攝影鏡頭搭載了「可變式光圈」技術）

Galaxy S9+之所以能實現「可變式光圈」技術，原因就在於它鏡頭上的光圈葉片結構。實際上，與普通智慧手機鏡頭常見的5~7片光圈葉片結構不同，Galaxy S9+採用的是環狀雙光圈葉片結構。

因此，這種簡單的葉片結構，不僅能讓Galaxy S9+實現F/1.5和F/2.4光圈兩檔的切換，還能讓攝影鏡頭的體積相應變得小巧。

前置攝影鏡頭等部件，沒有升級

當今年Galaxy S9系列機型推出一種類似iPhone X Animoji的AR Emoji 功能，以及其融合了面部和虹膜兩種識別方式的全新「智慧掃描」識別模式的時候，不少人認為三星可能為Galaxy S9系列機型升級了其前置攝影鏡頭等部件。

然而，事實並非如此。

iFixit透過拆解發現，Galaxy S9+的「額頭」在硬體方面，與上一代的Galaxy S8並沒有太大的區別。前置相機和虹膜掃描系統、紅外發射器以及距離傳感器等元部件「幾乎沒有變化」。也就是說，AR Emoji以及號稱更好的面部識別功能，是建立在軟體、演算法之上。

有意思的是，相較於這幾乎沒升級的「額頭」，Galaxy S9+在主機板則有了明顯的變化，整個主板採用了多家供應商提供的部件。

這其中包括了三星LPDDR4X 4GB運行，東芝64GB UFS儲存，高通WCD9341音頻編解碼器、美信MAX77705F電源管理集成電路、村田KM7N16048 WiFi/藍牙模塊、恩智浦80T17 NFC控制器等等。

整個主機板的集成度很高，做工紮實。

電池與 Galaxy S8+/Note7，規格相同

在轉開16顆螺絲、掀起中框隔板後，我們便能看到Galaxy S9+這塊3500 mAh的電池。

Galaxy S9+的電池是用膠水黏在機身上，因此iFixit只能透過向電池邊緣注入特別的溶劑來溶解電池周圍的膠質。

經過拆解，iFixit發現這款電池的規格（3.85V，3,500mAh和13.48Wh）與Galaxy S8+、Note7相同，儘管這些電池都是採用了SDI生產的電晶片，但規格相同，並不意味著這三款手機的電池是相同的。

硬體模塊化，但前後玻璃不容易維修

儘管Galaxy S9+在內部結構和設計上與上一代的Galaxy系列旗艦沒有太大的區別，不過iFixit對S9+較為認可的一點，就是它的多數硬體或元部件都是採用模塊化組合設計，這使得S9+可以獨立更換一些零部件。

但如果像電池、螢幕這些零部件就另當別論。

先說說電池，iFixit 認為從Galaxy S9+ 的拆解來看，為S9+ 更換電池是可行，但這可是一項技術活，因為你需要小心翼翼地把玻璃後蓋拆卸下來，稍不留神，就容易損壞玻璃背板。

也正是因為這玻璃材質，Galaxy S9+更換螢幕更是一件難上加難的事。

按照iFixit的說法，要為S9+更換螢幕，需要把整部手機拆解得「支離破碎」，手機正反面的兩塊玻璃面板是增加拆解難度的一部分，其中，正面的曲面玻璃，也降低了完好拆解下來的可能性。

此外，機身內部有很多黏性非常好的膠水黏合劑，在拆解手機的時候，你就不得不與這些膠水「鬥智鬥勇」。

最終，這台Galaxy S9+被iFixit成功拆解了。

iFixit認為S9+的部件雖採用了模塊化設計，但防水密封處理以及兩面玻璃的設計，讓整機的拆機難度比較高。因此，iFixit給出的可修復性為4分，這基本可以理解為：

動手能力差的人，千萬不要手賤去拆Galaxy S9+。

本文授權轉載自：愛范兒

中華電信以「事前防禦、事中偵測、事後應變與復原」為治理框架，導入AI智能偵測與威脅情資整合，協助企業從「被動防禦」邁向「主動風險管理」，建構具韌性、可持續優化的數位營運模式，真正落實「用AI守護因AI而生的新型威脅」。

根據《 iThome 2025 企業資安大調查》，逾六成企業最憂心「網路釣魚與社交工程攻擊」，其次是「資安漏洞濫用」與「勒索軟體」。值得關注的是，「深偽技術（Deepfake）」首次躍升至前五大威脅，顯示 AI 驅動的詐騙手法，正加速改寫威脅樣貌。

Deepfake 技術能在短時間內迅速複製企業官網、偽造 App 與客服情境，若企業缺乏即時偵測與阻斷能力，假網站與假訊息將在市場中擴散，品牌信任也會在不知不覺中逐漸流失，企業風險隨之升高。

以近期國際案例為例，駭客利用 Deepfake 技術假冒跨國企業高階主管，發起多人視訊會議。會議中，無論臉孔或聲音都與平日共事的主管與財務同仁無異，使員工卸下心防，依指示分 15 次轉帳，最終匯出約新臺幣 8 億元至五個帳戶，直到事後向總公司求證才驚覺受騙。

這類攻擊不再只是偽造「訊息」或「釣魚連結」，而是直接偽冒「人」，顛覆了過去「看得到人就比較安全」的信任機制。

面對 AI 帶來的新型態攻擊，中華電信率先將資安防禦從「被動偵測」升級為「AI 主動風險管理」。在穩固既有 IT 基礎設施與資安控管的前提下，進一步強化 AI 模型、資料與應用情境，防止新技術反成為新的攻擊面。

中華電信攜手 5A 級資安服務商—中華資安國際，共同打造專為 AI 資安事件應變整合框架，將主動風險控管與情資驅動的事件處置，收斂為「準備、偵測與分析、圍堵與復原、事後改善與韌性強化」四大階段。透過持續回饋的循環機制，將每一次事件處理經驗轉化為規則與流程優化，AI 資安防禦能力在實戰中不斷進化，從單純成本投入，升級為支持 AI 創新與全球佈局的底層能力。

中華電信企業客戶分公司副總經理梁冠雄指出：「過去駭客入侵多半被視為系統中斷風險，如今已演變為營運中斷、供應鏈斷鏈，甚至品牌信任崩解的治理風險，這也意味著，資安不再只是技術防禦，而必須結合 AI、法遵與營運管理，躍升為企業策略與治理的核心課題。」

串聯 AI、供應鏈、法規遵循與 ESG，重塑資安治理新格局

在數位轉型與 AI 浪潮下，資安已從「技術部署」躍升為「治理與風險管理」核心。面對高度連動的全球環境，企業不僅要符合法規要求，更需強化供應鏈韌性、完善 AI 風險控管，並將 ESG 原則納入整體架構，讓資安成為驅動長期競爭力與永續價值的基石。

AI 風險防護

生成式 AI 帶來效率與創新，同時放大「深偽詐騙」與「資料洩漏／資料中毒（Data Poisoning）」等新型風險。當資料來源或模型安全性不足時，模型可能遭惡意操弄，敏感資訊也更易在無形中外洩，對營運與信任造成長期衝擊。

中華電信以前瞻視野打造 AI 驅動智慧防禦機制：

結合海量威脅情資與惡意網域黑名單，訓練偵測模型，辨識異常連線行為、可疑網域與仿冒官網；
透過 AI 自動化分析與防禦引擎，建置即時學習、主動預警的防護系統，縮短從威脅出現到被偵測、阻斷之間的時間差。

這不僅是防禦技術的升級，更象徵企業在「創新速度」、「營運效率」與「風險控管」之間取得平衡，落實「以 AI 守護 AI」的防禦典範。

供應鏈安全

在地緣政治升溫、極端氣候加劇與新興技術快速發展的多重壓力下，供應鏈風險已成為影響企業穩定營運的重要變數。世界經濟論壇（World Economic Forum，WEF）提出，供應鏈韌性應具備「5R」特性：抗性（Robustness）、備載能力（Redundancy）、彈性調適能力（Resourcefulness）、即時回應能力（Response）與復原力（Recovery），不僅強調抵抗突發事件，更重視在衝擊發生後仍能迅速回到軌道。

在此前提下，任一節點的資安漏洞，都可能引發連鎖中斷與市場信任崩解。

中華電信順應此趨勢，推出「曝險評級資安眼」，以外部駭客視角掌握企業與關鍵供應商的曝險程度：

透過量化評級與弱點項目，協助企業辨識高風險節點與修補優先順序。
促進供應鏈上下游以客觀數據展開對話，落實跨產業互信共防。
讓資安不再只是單點設備防護，而是成為支撐供應鏈韌性的底層工程。

ESG 與法規遵循

隨著國際監管標準持續升高、永續發展成為主流共識，資安已是企業連結國際市場、維繫競爭力的基本門票。從資料保護、營運透明度與風險揭露，相關要求正推動企業在法規遵循上的門檻不斷提升。

中華電信協助企業以合理成本強化制度與流程設計，將資安投入轉化為可長期累積的品牌信任資產。資安投入不僅是營運防護，更代表對員工、客戶與社會的責任實踐。將資安深度納入 ESG 架構，讓穩健的數位韌性成為支撐永續競爭力的關鍵底盤。

梁冠雄指出：「隨著 AI 深入各產業脈動，資安風險已超越技術範疇，成為企業永續發展的關鍵課題。資訊安全不再只是後端防線，而是強化組織韌性、驅動創新的核心引擎。面對監管日益嚴謹、供應鏈緊密連動與科技迭代加速，企業唯有自我強化、穩定升級，方能在轉型浪潮中掌握主導權，讓資安成為擘劃未來的重要佈局。」

三道防線，為中小企業建構可持續優化的安全防禦線

「安全」已是企業營運的底線，多數中小企業受限於預算、專職人力與資安意識落差，往往成為駭客鎖定的首要目標。根據內政部警政署 165 打詐儀表板統計，2025 年 1 至 11 月受理之詐欺案件主要類型包括釣魚連結、假投資網站與社交工程攻擊。這些統計數據背後，是許多因假網站、假訊息、假客服而受害的個人與企業，更凸顯企業亟需持續優化的防禦機制。

面對不斷升級的攻擊手法，中華電信將 AI 主動風險管理落實為「三道防線」服務架構，協助中小企業以合理成本導入國際級防禦能力：

事前防禦：透過「曝險評級資安眼」服務，以駭客視角盤點外部弱點，並導入 AI 助手提供風險判讀與修補優先級建議，快速識別高風險節點，縮短補強決策時間，落實安全與合規。
事中偵測：藉由「企業輕鬆防駭包」與「ANDs 先進網路防禦系統」(Advanced Networks Defense System)，結合 AI 模型與威脅情資資料庫，主動偵測並攔阻釣魚網站、及 Deepfake 詐騙常用惡意網域，讓多數詐騙連結與社交工程攻擊在使用者點擊前或連線當下即被過濾，降低受騙風險與潛在財損。
事後應變與復原：事件發生後，能快速釐清影響範圍與入侵路徑，啟動修復與復原計畫，縮短營運中斷時間，將財務衝擊與信任損失降到最低。

以新竹某科學主題樂園為例，過去園區每天需處理上百通資安示警訊息，不僅耗時費力，也影響團隊專注於顧客體驗與營運創新。導入中華電信資安解決方案後，異常通報量大幅下降，企業能將更多心力投入核心業務，真正實現「資安與營運並行」。

梁冠雄表示：「資訊安全是一場永不止息的攻防。中華電信持續推動 AI 偵測模型與威脅情資共享，並深化產學研交流，將國際級資安解決方案以合理成本落地臺灣，協助中小企業建立多層次防護與可持續優化的防禦能力，成為提升資安成熟度、累積長期韌性的關鍵夥伴。」

中華電信秉持「永遠走在最前面」核心理念，聚焦「數位韌性、智慧驅動、永續未來」三大策略，打造貫穿事前防禦、事中偵測與事後應變與復原的資安韌性體系，讓資安不再只是成本，而是推動臺灣企業持續創新與提升競爭力的關鍵力量。

備註來源網站：

詐騙集團利用 Deepfake 冒充總部財務長犯案，香港跨國企業被騙匯出超過 2500 萬美元

世界經濟論壇（WEF）「5R 韌性供應鏈」框架

世界經濟論壇（WEF）提出的「韌性供應鏈」5R特性是什麼？ | AIGC

內政部警政署「165 打詐儀表板」