蘋果打算一毛都不讓三星賺了
蘋果打算一毛都不讓三星賺了
2018.04.07 |

蘋果到底是一家硬體公司,還是一家軟體公司?這兩個說法一直都存在。蘋果大包大攬喜歡所有東西都自己來做的行事風格,在行業內已經不算是什麼秘密。受到多年封閉文化的影響,iOS系統一直都和「開放性」保持著一定距離。

但如今蘋果硬體產品的成功,卻離不開多個上下游企業的通力合作,以iPhone 為代表的核心產品仍然建立在一條漫長且複雜的產業鏈上,也獲益於眾多核心供應商在關鍵元件的研發和製造上的成功。

蘋果對供應鏈的重視由來已久,根據早期在Apple和NeXT中任職的Dan'l Lewin表示,蘋果創辦人賈伯斯本身就是一位對供應鏈極為關注的人。很多人知道的是他在產品細節以及行銷方面的出眾成就,然而他在供應鏈領域同樣有擅長的一面,甚至親自負責運營。

不過賈伯斯並非是科班出身,所以他找來了這方面的專家,也就是現在的蘋果CEO蒂姆·庫克。

賈伯斯看中庫克的是他在康柏公司的採購和供應鏈經驗,加入蘋果後庫克便採取了一系列的外包措施來簡化運營,降低成本的同時還有效加快了產品的生產週期,這至今依舊是支撐蘋果產品高效周轉的核心之一。

在今年3月份,蘋果發布了新一期的《供應商調查報告》,其中顯示在2017年共有756家供應商負責給蘋果供貨。以iPhone X為例,為大眾所知悉的便有來自三星的螢幕、高通/英特爾的基帶、索尼的CMOS等,絕大部分蘋果產品都是在包括中國在內的亞太地區進行組裝生產,蘋果自己則在愛爾蘭等地區保有少部分象徵意義的「環保工廠」。

其產業鏈之複雜,絕大多數用戶都很難一窺究竟。而根據去年IHS Markit公司的拆解報告來看,iPhone X的成本達到新高,而且為了獲得三星的柔性OLED螢幕,蘋果也付出了不少代價。

為了包攬這種面板資源,iPhone X單純螢幕的成本價就達到了110美元,而且只有三星一家來供應蘋果想要的OLED螢幕,這顯然不是什麼好消息。短期過渡都受制於人,長遠看來更加不能將雞蛋放在一個籃子裡。

因此這種情況未來可能會發生一點改變,近期的多條傳聞都明確地指向了一個信息,蘋果正在做進一步的整合,並為此逐漸擺脫來自三星和英特爾等一些核心供應商的控制—— 前者是螢幕,後者則是處理器。

蘋果先行押寶的是下一代MicroLED,而且這次選擇是「自己動手豐衣足食」。這種新型顯示技術比現在的OLED在色域、亮度和功耗等方面都有著更好的表現,在2014年對微型LED公司LuxVue收購也被視為是蘋果希望掌控並量產該螢幕面板的信號之一。

為了盡可能避免核心技術的外洩,從Bloomberg的報導來看,蘋果已經將工廠設在了加州總部附近,雖然這種小規模的實驗還打不到量產的目標,而且三星、LG 等品牌也同樣處於研發和專利佈局中,但已經足以支撐蘋果度過研發階段。

如無意外,這種螢幕會首先運用在Apple Watch上,或許還有被猜測了很久的蘋果AR裝置。

這種對核心部件的研發動作,很難不讓人回想起蘋果自研晶片的歷程。2008年,蘋果低調收購了晶片製造商PA Semi,兩年後我們在初代iPad上看到了首次亮相的A4晶片;到現在,蘋果已經讓iPhone和iPad全部採用自己設計的A 系列晶片,而在iPhone 3GS之前,蘋果還一直是三星ARM晶片的忠實盟友。

可解決了行動端還不夠,現在桌面端也成為了下一個目標。如果Bloomberg的消息屬實,那麼在2020年後,來自英特爾的晶片可能也要和蘋果Mac電腦說再見了。

和昨天所報導的一樣,蘋果最終的目的,是讓包括Mac、iPhone、iPad在內的所有設備都能更無縫地協作。

另一個值得關注的是蘋果在R&D(研發費用)上的支出,在之前的財報中這個指標已經達到了歷史新高,過去5年裡在總營收中的佔比也一直在提升。

持續研究新產品自然少不了燒錢,但蘋果這筆錢花在哪裡?根據分析師Neil Cybart的研究,明面上來看,大概囊括了AR眼鏡、Titan汽車以及企業收購等這些專案的開展,但同樣也少不了對螢幕和晶片等核心技術的投入。

如果將這些信息整理後,我們便能很清晰地看到蘋果未來的佈局。對供應鏈有著極高追求的庫克,顯然希望能親自掌控自家所有產品的核心部件供應,而不是過分依賴於三星或是英特爾。

尤其是在這些關鍵零部件上。如果進展順利,未來的蘋果完全可以按照自己的節奏來推出產品。

而且蘋果顯然不止希望能掌控核心技術,還有對軟體體驗和統一生態圈上的考慮。所以哪怕拋棄英特爾這件事有些激進,這其中也有它合理的一面。

以目前蘋果的產品情況來說,iPhone和iPad所運行的iOS系統是以ARM架構建立的,但Mac電腦的macOS生態,其硬體核心仍然是基於英特爾的X86架構。雖然蘋果在近幾年也推出過很多iOS和macOS系統聯動使用的功能,比如Handoff特性,還有最新的文件管理體系。

但對比Google和微軟分別在Chrome OS以及Windows 10上的體驗,蘋果在整合行動和桌面系統上的進展其實是落後一步的。

蘋果的目標仍然是在想方設法整合自己的iOS和macOS兩大系統,但實現這個目的,Mac同樣需要硬體上的協助,比如說使用自研處理器來追求更低的功耗。

但這種轉換難度不小,尤其是對於廣大的第三方開發者們來說,這也不算是太好的消息。蘋果在2005年曾有過一段將Mac從IBM的PowerPC轉移到英特爾X86平台的經歷,這個過程前後持續了近五六年的時間才結束。

縱使現在蘋果財大氣粗,但包袱也比十多年前更重,這種融合的過程自然談不上輕鬆。此前微軟的Windows 8系統雙界面的策略已經證明,就算是微軟這種更側重軟體系統的公司,也沒辦法快速的完成這種雙端整合的工作,互動層面怎麼解決?兼容性又怎麼解決?如何縮短這段轉化的陣痛期,是蘋果需要正面考慮的問題。

蘋果想要包辦關鍵零部件的供給,這件事仍然有極大的吸引力,因為這就和當年賈伯斯展現出來的激進控制慾和完美主義一樣:

最好的產品必須要「一體」,不管是軟體和硬體,還是從內容到行銷,都應該是相互為對方量身定做的,並最終為用戶體驗負全部的責任。

蘋果的控制欲依舊強烈,蘋果仍然希望可以掌控一切。只是在強調全球化合作的今天,蘋果是不是真的可以在一條龍包辦整個生產鏈的同時,讓自己的產品保持在最出色的狀態,這仍然是一個未知數。

本文授權轉載自:愛范兒

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓