馬斯克在財報會議表現不耐煩,正透露特斯拉2大關鍵問題
馬斯克在財報會議表現不耐煩,正透露特斯拉2大關鍵問題

市值超過500億美元的電動車大廠特斯拉(Tesla),風光背後緊緊跟隨著Model 3產能未達預期、燒錢速度太快等質疑,更是廣大投資人關注的焦點。不過這些問題在特斯拉最新一季的財報會議上,仍未能獲得明確解答。

第一季營收成長、淨虧損擴大

根據特斯拉最新一季財報,其營收為34.1億美元(約新台幣1,023億元),優於去年同期的26.9億美元。不過,淨虧損也同步擴大,達7.85億美元(約新台幣235億元),相較之下去年同期則是3.9億美元。

而特斯拉除了自2003年創辦至今仍未能實現單年獲利外,燒錢速度也一直廣受質疑。以最新一季燒掉7.45億美元(約新台幣223億元)的表現來說,就是上一季度1.12億美元的好幾倍。

而這次財報會議上,除了Model 3產能不足的老問題,最受到關注的就是特斯拉執行長馬斯克(Elon Musk)對記者和分析師的不耐煩。

當RBC資本市場分析師Joseph Spak問到有多少百分比的Model 3預購量可轉換為訂單量、這也是評估特斯拉可以從這些車輛獲得多少利潤的指標之一,馬斯克不只拒絕回答,還說:「這些問題實在太乏味了,它們正在殺死我。」另外當Bernstein分析師Toni Sacconaghi問及資本支出以及需要的資金,問題還沒問完就被馬斯克打斷,說:「這無聊透頂的問題一點也不酷,下一題。」

不過這些被拒絕回答的問題,不只反映外界的擔憂,也隱隱透露出馬斯克的焦慮。

問題一:過度仰賴自動化,Model 3遇量產瓶頸

Model 3是特斯拉首個瞄準大眾市場的評價產品,也被視為特斯拉未來營收表現的關鍵,但從開始生產至今一直擺脫不了「生產地獄」烏雲。

事實上,馬斯克過去不斷下修Model 3量產目標,從最初預計2017年前每週可生產5,000輛,後來把時間延至今年3月,直到今年1月又把數量下修為2,500輛。根據最新一季財報,雖然目前每週Model 3產能已達每週2,270輛,仍低於2,500輛的目標。

今年3月份時,Bernstein分析師指出,Model 3生產線高度自動化,非但無法節省成本、提升生產效率,反而因為要添購工廠自動化設備、聘請資訊人員管理和維修自動化設備而增加資金成本。今年四月,特斯拉二度暫停Model 3產線,也導致生產延遲。

「我們在自動化方面做得太超過了,」馬斯克在財報會議上說道。他舉例,原本Model 3的電池組上原本有著絨毛的玻璃纖維墊,而特斯拉原本設計了專門拿起絨毛、並放到電池上的機器人「FluffBot」,但後來發現,機器並不擅長拿起絨毛,人類更容易做到,因此最後他們捨棄了這套機器。

不過特斯拉對這點信心滿滿,財報指出,Model 3已經克服量產瓶頸,馬斯克也承諾未來幾個月內將轉虧為盈,迎來正現金流。財報指出,今年Model 3的生產期將縮短為10天,目標是在六月前實現Model 3每週產能可達5千輛的目標。

問題二:特斯拉的錢還能燒多久?

生產延遲、出貨不及,也接連影響到特斯拉不斷燒錢、現金可能枯竭的問題。

今年3月,投資銀行Jefferies和信用評分機構Moody’s預測,特斯拉在下半年將被迫再籌資30億美元,彌補Model 3產能不如預期的營收缺口。Moody’s更下修特斯拉的公司債券評分到B3等級(B等級中的最低分)。

不過馬斯克對此並不擔心,4月12日在Twitter上表示,「特斯拉會在第三季和第四季實現正現金流,顯然不需要籌措更多資金。」財報上也指出,由於Model 3產量將達到每週5,000輛,加上Model 3的毛利也會從今年第一季的負值、到第二季損益兩平、在第三和第四季轉正,因此不需要擔心資金問題。財報也指出,把Model 3毛利定在25%的目標一直都沒變。

面對越來越多關於營收和產能的尖銳問題,馬斯克顯然已經不能再逃避,因為正如《華爾街日報》說的,「夢想並不能永遠支撐特斯拉的500億美元市值」。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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