Fintech供應鏈金融服務大不同
Fintech供應鏈金融服務大不同

全球金融科技企業正成為供應鏈金融市場極具變革性的推進力,銀行等金融機構根據產業特點,圍繞供應鏈將核心企業的信用進行延伸,將資金注入鏈條中相對弱勢的環節,有效幫助中小企業盤活流動資產。

儘管供應鏈金融有諸多好處,但傳統供應鏈金融模式一直被如何高速有效審核交易真實性並縮減複雜的人工審核流程、如何拓展資金來源、以及如何實時風控等問題困擾,抑制了供應鏈金融的發展潛力。可喜的是,近年來我們見證了金融科技技術的迅猛發展,同時亦促使供應鏈金融有更多發展。

外界常誤以為金融科技滲透供應鏈金融,是將流程從線下搬到線上,實際情況並非如此,金融科技的供應鏈金融是以大數據分析、人工智慧、區塊鏈以及雲計算等技術為基礎,從審核、數據分析、風控等多個環節引入新的數據、新的風控流程,以及新的定價模型等。

眾多行業競相投入,供應鏈金融看漲

在金融科技供應鏈金融中活躍的主角非電商、支付公司和物流公司莫屬,傳統行業企業也躍躍欲試,以拓展金融收入。國際上,包括亞馬遜、UPS、沃爾瑪為全球多個國家的小企業提供供應鏈融資;而在中國,也有京東、阿里巴巴等電商平台積極為其生態系統里的中小企業提供融資。

尤其是中國,得益於電商業務與第三方支付業務的普及,早已迅速進入以通過互聯網收集大量用戶並提供金融服務為標誌的金融科技2.0時代。現在中國金融科技正向3.0時代過度,即通過大數據、人工智慧、雲計算、區塊鏈等金融科技技術根治傳統金融模式的痛點和難點,這其中就包括為供應鏈金融發展遇到的難題提供切實可行的解決方案。

傳統供應鏈管理以及供應鏈金融仍然面臨透明度差、單據難以驗證真實性、交易難以追溯、交易容易存在爭議等問題,運用金融科技可以使得供應鏈金融的各個環節更加透明、可追溯,使得曾經無法定價的風險可以被量化,曾經無法滿足的貸款需求得到滿足。目前典型業務模式包括電商主導的農業供應鏈金融、區塊鏈供應鏈金融解決方案、以及去中心化的應收帳款融資方案等。未來,隨著各種金融科技技術的應用逐漸成熟、更全方位的數據積累,相信會激發更多供應鏈金融的潛能。

以阿里巴巴旗下螞蟻金服農業供應鏈金融產品為例。傳統金融機構涉農意願較低,源於農業天然的高生產風險、高市場風險、農業市場高度資訊不對稱等特點。而螞蟻金服通過與農業龍頭企業合作方式、採取專款專用方式實現閉環資金掌控、引入保險公司增信等措施打入農業供應鏈金融市場,使得曾經高風險的農戶貸款也成了可控風險,同時由於將農戶採購流程透明化,進一步提升了產品質量的可控性。

區塊鏈供應鏈金融解決方案

以區塊鏈供應鏈金融解決方案而言,區塊鏈具有不可篡改、高效、低成本等優勢,並且通過在網絡上存儲數據,區塊鏈也消除了數據集中儲存記帳所帶來的風險。區塊鏈技術應用在供應鏈金融的各個環節中可以有效防止交易資訊篡改,提升供應鏈實時監控的透明度,並增加貨物的可追溯性。

相應的創新已經穩步開展,舉一個實際操作中的例子,在中國,發票貼現是一種比較常見的發債方式,金融公司會將目標公司帳上的未付結算作為抵押品並發放貸款。因為不同的參與方都保管着單獨的帳本,可能存在資訊不一致的情況,導致實際操作過程複雜且容易出現錯誤。但如果運用區塊鏈記錄帳本,供應商的交易數據和記錄將會實時無誤的出現在共享帳本上面,而且金融公司根據區塊鏈上的不可篡改的真實交易數據為下層供應商提供融資。

傳統供應鏈管理依賴甲骨文、IBM等ERP(Enterprise Resource Planning)軟體系統提供商,目前IBM是基於區塊鏈技術的供應鏈解決方案的領先者。其中,食品行業有可能是該方案最大受益者,因為這可以通過追溯食品原料來源以及運送儲存歷史而提升食品質量、保障食品安全,提升消費者對食品的信賴。去年6月,IBM被包括匯豐銀行、德意志銀行在內的7家歐洲銀行聯盟選中,打造一個基於區塊鏈的跨境貿易融資平台。

中國的點融網(P2P)與富士康旗下金融平台富金通合作推出「Chained Finance」金融平台。這一基於區塊鏈技術的平台,有助於明晰多層次的供應商和核心企業之間的交易關係是否真實,從而為需要融資的供應商們提供授信,不僅可以追溯到離核心企業最近的大型供應商,也可以追溯到供應鏈遠端小型的供應商。

更大的優點是,基於區塊鏈技術可重建富士康的供應鏈,每個交易將在鏈條上登記和同步,此模式可以複製在其他公司的供應鏈上,根據區塊鏈上不可篡改的真實交易資料為下層供應商提供融資,打破傳統上只有一級供應商從銀行獲得應收款融資的情況,為富士康提供即時供應鏈管理和供應商集中度分析。

去中心化的應收帳款融資方案

2017 年,隨著ICO(Initial Coin Offering)的加速發行,比特幣、以太幣等加密貨幣大幅升值,一系列基於區塊鏈技術應用的ICO項目誕生。其中英國的Populous項目是基於區塊鏈技術的票據P2P買賣撮合平台,全球投資人均可以參與。在平台上交易的票據買賣可追溯,可以防止重複轉讓。Populous的內部信用評級系統是基於企業向英國UK Companies House提供的財務數據,通過機器學習技術不斷強化模型準確度。

在香港,由阿里巴巴旗下香港創業者基金參與投資的Qupital致力於香港小企業的票據轉讓,只不過投資平台只面向機構投資人開放。

供應鏈金融能夠幫助核心企業提升其供應鏈效率,是提升其整體競爭力的重要工具,且因融資過程以核心企業為中心,對資金流、資訊流、物流進行有效控制,將單間企業的不可控融資風險轉變為供應鏈企業整體的可控風險。隨著金融科技的發展和技術運用,我們認為供應鏈金融還會在更多的領域出現,值得金融業持續關注並投入資源開發。

本文由林彦君授權刊登自台灣金融家雜誌四月號專欄。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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