Good Product常是消費者『說不出來』的產品!
Good Product常是消費者『說不出來』的產品!
2004.12.01 |

Q:你常常到世界各地參加許多評審活動,對你而言,什麼是好的設計?什麼是讓你感動的設計?
A:對我而言,最重要的是「設計什麼產品,就該像什麼產品」。一個好的設計或創意應該是一目了然,馬上可以被了解的。好設計最重要的是:創新、溝通、服務使用者,以及獨特性。一個好設計的形成需要很多主客觀因素的配合,市場、溝通、美學…等等。
現在環境的變化很快,設計者如何契合於整個環境的變化,成為最大的挑戰,這是全世界設計界都面臨的問題。
我覺得設計師不該只設計人們所要求的,消費者其實根本不清楚他們要什麼,設計師要會思考,不能跟著潮流走,要想在潮流之前。
讓人感動的產品,往往是設計者幫使用者提供了一個「他們很需要、但自己說不出來」的設計,要做出這種東西,一定是走在消費者前面,但是用他們的角度來思考。
另一個重點是品質,好比說我們在工作時為了比較產品,常會把自己的眼睛蒙住,用手撫摸不同手機的表面,如果你試過就知道,不同品牌的手機認真摸起來的觸感有多大的差距!
但我們很清楚不同的市場對品質的定義並不相同,你不能拿歐洲對品質的標準,來界定亞洲人認定的品質。

Q:你是商學院出身,什麼樣的機緣會到iF獎工作?
A:我原本在貿易公司工作,負責到世界各地策劃商展,認識了iF的人之後,我被他們對設計的熱情打動。在iF工作的人即使年紀很大,隨時都對新的設計充滿高度的興趣,那種從靈魂深處散發出的熱情,你只要跟他們聊幾句就會被吸引。於是我加入iF,負責籌辦在世界各地舉行、由iF主辦的設計獎項和會議,1995年起我擔任iF獎執行總監。
這個工作最吸引人的地方,是你每一天都有機會和世界最頂級的設計師接觸。以前你只能看到這些大牌設計師的作品,從媒體上看到他們的消息,現在他們竟然變成和我一起工作的對象!這真是太過癮了!

Q:許多台灣公司例如BenQ和華碩這一兩年在iF獎獲獎,他們認為能夠得到iF獎是跨進國際設計名牌的重要關卡,身為iF獎的執行總監,你有什麼看法?
A:每年,iF獎(International Forum Design)吸引超過1800組、來自30幾個國家的作品參賽,國際工業設計領域享有極高知名度。跟其他區域性的獎項例如日本G-mark、美國IDEA相比,iF獎更重視實用性、創新性、可行性等標準。我一直很注意BenQ在創意設計和產品規劃的發展,想想三年前還沒有人知道BenQ是誰,現在它的產品已經賣到世界上許多地方。
設計其實是一個公司發展最好的策略,設計不只是一個讓產品變得好看、更有賣相的工具而已,設計本身就是策略。

Q:你常常到世界各地參加許多設計相關的活動,你對台灣的設計水準有什麼評價?
A:我印象最深的的是:亞洲的設計者似乎都特別喜愛高科技產品,到處都是電器產品,好比說在咖啡店兩個人面對面坐著,各自在講手機,為什麼他們不跟對面的人聊天,而是打手機聊天呢?在歐洲也有這種情形,不過通常是年輕男生才會這樣,我在這裡發現你們的男生、女生都喜歡講手機。
我們曾經比較過歐洲學生和亞洲學生的不同,像歐洲的設計學生在做一件作品前喜歡討論、溝通,但亞洲學生卻是一開始就埋頭一直畫圖,以至於作品普遍性缺乏更深、更強的力量。
如果你還沒想清楚就去畫設計圖,就算畫的再好,那只是滿足設計師本身創作的快感,而不是幫消費者解決問題。
就我所知,三星很喜歡找歐洲大牌設計師幫他們作設計,可是他們是一個產品一個產品分別找設計師,等到收到設計圖,看了覺得超乎他們想像,就叫公司內的設計師修圖,理由是我們的市場不能接受這麼酷的設計。
如果是這個理由,那我很好奇當初為什麼決定找外國設計師來作?最了解市場的不就是你們自己嗎?我建議亞洲公司要找外國設計師,應該一次簽三年約,就整個產品線來規劃,而不是單一商品找人作設計,要有夠長的時間來觀察市場的反應,而不是先作一個再看看下一個怎麼辦。我一再強調,設計是最好的策略工具,絕不能把設計當成工具而已。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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