台積電的中國夢,起跑!
台積電的中國夢,起跑!
2004.11.15 | 科技

廠房前寬敞的路面,切割出好幾座大小不一的噴水池,和台積電在新竹科學園區的工廠前一樣潔淨,若不是寫著簡體字的「台積上海」,根本看不出來這裡位於大陸,是台灣第一座「合法登陸中國」的晶圓廠──台積十廠。
這也是中國第四座八吋晶圓廠首度曝光。很難想像這座曾讓台灣朝野炒得火熱的廠房,現在安靜的佇立在上海松江區的沖積小平原上,包括「製造外移」的憂慮、「產業空洞化」及「人才出走」等議題,似乎都已隨廠房的建成而煙消雲散。
10月28日,上海秋高氣爽,甚至還有一點悶熱。一班一班從上海及杭州開來的巴士載來了工程師們,參加台積電的科技論壇,大約有兩千多名工程師來參加這次活動。

**機會大,挑戰更大

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台積電過去在美國、矽谷、日本每年都會辦過技術論壇,和IC設計公司分享未來台積電的技術發展方向,這也是台積電在中國第一次分享自己的技術,由台積電副執行長曾繁城、研發資深副總經理蔣尚義、業務副總經理胡正大等親自領軍。
台積電的大手筆,主要還是為了更長遠的市場經營。根據半導體產業界估算,中國半導體市場大約是200億美元,包括通訊產品、個人電腦、消費家電,中國半導體市場將呈現每年20%的複合成長,遠高於世界平均值;而麥肯錫公司研究則指出,2010年中國半導體需求將達到450億美元。
也因為這是中國半導體史上技術演進的重要里程碑,身兼台積中國董事長的曾繁城也在技術論壇之際,特別舉辦中外媒體記者會,廠房也首度正式開放媒體參觀,而在台積電這第一場的中國正式記者會中,記者的發問中英夾雜,有的中國記者甚至連台積電是否會有「輻射線污染」的問題都出現了,說明了台積電眼前面對的,是一幅全然不同於台灣的陌生景觀--機會大,挑戰更大,台積電總算正式開始進入「經營中國」的階段。
在台積十廠的展示間裡,可以看見中國大廠的系統晶片,從有中國Cisco之稱的華為(大哥大基地台晶片)、到海爾(家電)、大唐(通訊)、中興(通訊)等等,都是台積電的重要客戶。中國半導體協會就在今年預測,「未來10年,中國會出現數家10億美元的大IC設計公司!」

**進軍中國目標一:瞄準市場

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經營中國,首要目標當然是瞄準市場。曾繁城就指出,大陸的「系統產品」(例如手機、家電、汽車)實在很強,主要就是有市場的規格做後盾。「台灣發展十多年的設計業,目前也只有兩家達到過10億美元,」曾繁城感慨的說,先天的環境讓兩岸產業有不同的發展條件。
爭取「規格制定」的加盟權,也是全球科技公司不得不來大陸市場的一大原因,像是3G的TW-CDMA、通訊安全及數位電視等等,而大陸一些科技大廠在規格的主導和市場的開發仍不遺於力。像大陸最大網路設備公司華為就致力於特殊系統單晶片(ASIC),研發團隊有200位研發工程師。甚至有人認為,大陸在五年內系統單晶片(將不同功能的IC整合到同一塊晶片上的技術)的能力,就可以追上台灣。
過去台積電美國的客戶許多都在PC產業,而中國市場在通訊及消費電子的開發能力,是和過去最不一樣的地方。台積目前也積極的扶持這些「非PC客戶」,台積電除了己有中星微電子、海爾等客戶,台積電的另一項戰略,就是投資當地的IC設計公司,直接和IC設計客戶一起成長。即使2005年半導體成長不被看好,但大陸半導體產業的成長動力仍舊存在,從大陸是「世界工廠」到最大的家電基地,負責大陸佈局的曾繁城更預言,中國大陸市場在全球半導體的需求量在3年內將突破10%,僅次於美國的27%和日本的20%。

**進軍中國目標二:人才

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為了對準市場,台積電「進軍中國」的第二個目標,當然是人才。
「中國80%以上半導體來自進口,未來市場還很大,歡迎大家來競爭,」台積電對手的中芯執行長張汝京說。這片偌大的處女市場,不只是張汝京的新大陸,也是全球半導體業者的新大陸,像過去5年大陸吸引了不少台灣的人才到大陸尋找第二春。主要還是半導體業的「資本密集」和「技術密集」特性,從資金、國際市場、先端技術、到生產效率,都要靠人才完成。而中國的留學生開始紛紛回國,加上臺灣過去發展半導體的經驗,現在大陸幾乎每一座晶圓廠,都有臺灣人擔任要職,像上海先進半導體的執行長劉幼海等。
「不出10年內中國一定會出現比我還優秀的廠長!」台積中國廠第一任總經理趙應城,過去在台灣曾負責台積十二廠,是台積電最強悍的一線戰將,他認為中國的發展給予當地半導體人才大好的學習機會。而負責人員招募的人資經理張正樸更明白指出,「我明年就要到西安及東北去做校園徵才了!」

**進軍中國目標三:產能

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台積電第三個「進軍中國」的目標則是「產能」。
「其實來大陸,人工實在省不了多少錢,」當許多記者質疑台積電晚來中國,在成本的競爭力會下降時,曾繁城就指出,高科技廠商競爭的是不同市場,而不是只競爭成本而己。根據外資研究機構的估算,台積電首號對手中芯2002年年產量約8萬片8吋晶圓,2003年已達48萬片。而目前中芯平均每片晶圓平均報價(ASP)約733美元,比台積電的1000多美元要便宜30%以上。
雖說中芯的產品不如台積電技術高階,但也衝擊了2003年全球半導體的價格:最近這一波景氣來臨,但大公司都不敢漲價,「中芯趕上了這一波競爭,讓大家心情都很緊張,」一名臺灣半導體業者進一步解釋,雖然工廠訂單滿載應該調整價格,但是怕更多顧客跑到中芯,所以也很難漲價。
依照估計,中國未來還有10條8吋晶圓生產線,將在未來3年內加入生?行列,如果中芯可以搶到大客戶,也代表其他中國10條8吋廠也有機會,全球半導體生產勢將供過于求,價格勢必還要下跌,台積電董事長張忠謀2年前所言,「中國是下一波不景氣的元凶,」似已正在準備成真。
所以台積電即使不是為了成本,也必須為大規模的產能找新基地。像台積十廠有兩個無塵室空間,馬上就可以進行擴產,「只要需求起來,一年內擴增兩個廠房不是問題,」趙應城說。但另一方面,台灣業者也佈局也小心翼翼。主要是大陸籌資還是相對不易,投資也有限制,再加上進口先進設備也有國際限制,所以,都是以現有設備為主。像這次台積電的進軍,也是以原先台灣七廠的德基設備為主。

**進軍中國目標四 : 進行全球大競爭

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第四個「進軍中國」的主要目的,還是進行全球大競爭。當中國內陸有和艦及中芯,外有IBM及日本半導體東芝、富士通來搶代工訂單時,全球晶圓市場雖然一片大好,也進入了競爭最白熱化的階段。台灣工研院經資中心彭茂榮就指出,如果台灣12吋廠如果沒有達到預期的良率和效能,則中國大陸的8吋廠的確會造成台灣半導體產業的威脅,反之,台灣則可以繼續從技術和資金優勢,保持優勢,「12吋直接牽動台灣8吋晶圓的外移策略,」彭茂榮說。
這次台積電移植十廠快速而成功,也是未來全球競爭的一顆「定心丸」。特別是全球12吋產品仍在調整當中,在不景氣之下技術及市場都有待考驗,而另一方面,今年6月中芯上市籌得的15億美元,明年還準備投入13.7億美元的資本支出,來和中國的半導體廠競爭,台積電在上海松江的布局,加上台灣及新加坡的12吋廠,足以應付更殺戮的產能及成本競爭。
2002年第二季的麥肯錫季刊就指出,大陸未來發展半導體的軌跡,還是從IC設計開始,而非走類似台灣資金及技術密集的晶圓廠路線。從這個角度來看,上海雖有條件發展半導體製造,但未來的主流為何,如何和台灣第一流的晶圓廠互補,將是上海半導體發展要思考的課題。

**中國,我們來了

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事實上,中國市場這塊「新大陸」還在開墾的階段,像台積電已有0.18以下較先進製程的下單客戶,中國也有400家IC設計公司做後盾,2003年只有4家IC設計公司杭州士蘭、中國華大、華晶矽科和大唐四家營收超過1億人民幣,而中國大陸的IC設計公司總營收,大約只等於全球第十IC設計公司一年的營收,台積電要等「大客戶」還要一點時間。
挑戰仍多而艱難,但台積電還是跨出了第一步。像台灣在8吋時代,總共蓋了22座廠,也開始趕上了歐美的水準,現在在中國這個決勝戰場,台灣可以會進一步超越其他公司嗎?答案雖不明朗,但每一個台積電的第一線戰士不禁在心中納喊:「中國,我們來了。」

台積電晶圓10廠小檔案
建地面積:4720坪
最大產能:每月3.5萬片8吋晶圓
目前員工人數:1400人
主要製程技術:0.35與0.25微米(相當於5年前台灣技術規格)
主要產品應用領域:通訊系統、消費性電子

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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