支援明年5G手機!高通推5G毫米波天線模組,網速、通訊品質雙提升
支援明年5G手機!高通推5G毫米波天線模組,網速、通訊品質雙提升

要抵達高速的5G未來,除了新的標準必須確立,手機內的各個零組件也需彼此合作才行,而5G技術中的一大挑戰以及關鍵,就是必須讓手機裝置接收到毫米波(mmWave)訊號,不過高頻率的訊號非常容易被干擾,必須要有更精準的技術,才能確保通訊品質穩定。

高通(Qualcomm)現在宣布他們已經將這個障礙清除,本周宣布推出全球首款可用於5G毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052 」,能夠解決通訊技術潛在的線路干擾問題,QTM052天線預計將用在三星、HTC、LG、小米、OPPO等廠牌明年的5G手機上。

克服通訊障礙,高通推5G毫米波天線模組QTM052

為了提升網路速度,5G網路必須使用毫米波(Millimeter Wave,簡稱為mmWave)技術,波段約為30GHz至300GHz,從基本的物理學定律就能理解, 當電磁波頻率越高,在傳輸距離以及損耗繞射能力表現都會不好

因此毫米波(mmWave)有個天生的致命點,就是訊號非常容易被阻斷,不論是人體遮擋、天氣、甚至是手機本身的設計,都會影響到毫米波接收能力,因此過去有很長一段時間,通訊業都認為要將毫米波應用在手機上,不僅想法天真甚至根本不可能實現。高通自己也表示,毫米波的挑戰包括材料、工業設計、熱元件、外形設計、輻射電源的監管要求等困難,不過自家的工程師已經解決了這些難題,推出可用於5G毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052」。

5G NR mmWave
高通的5G毫米波(mmWave)天線模組「QTM052 」,設計非常的精緻,所有設備總和的體積,只有一枚硬幣大小。
圖/ Qualcomm

這款天線模組,會搭配之前推出的5G數據晶片驍龍X50(Snapdragon X50)使用,使得行動裝置可以透過5G NR毫米波,與6GHz頻率以下射頻訊號連接,配合現有4G網路資源,來達成接近5G網路連結速度,同時也能對應5G連網資源應用。這款模組由四個天線組成,以 QPM56xx sub-6 GHz RF 模組做搭配,可以幫助手機天線在支援的頻段中尋找微米波,整體設計非常精緻,所有設備總和的體積,只有一枚硬幣大小,因此要應用在一般手機產品內並非難事。

明年5G手機就能看到應用

5G天線模組QTM052革命性的設計,可輕易地讓手機製造商與手機產品結合,包括三星、HTC、LG、小米、OPPO等多家大廠都已經宣布要跟高通合作。

高通也已經向這些手機大廠提供模組供測試,目標在 2019 年上半年推出搭載驍龍X50的手機產品,預計第一批使用這項基數的手機,最快在明年上半年就能看到,不過大家很關注的新一代iPhone,目前看來是不會與5G 通訊兼容,也不清楚蘋果是否會在新產品中使用高通的5G天線模組。

關鍵字: #高通
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從模型競爭走向算力經濟,INFINITIX 助客戶打造軟體定義 AI 基礎建設
從模型競爭走向算力經濟,INFINITIX 助客戶打造軟體定義 AI 基礎建設

過去兩年,人工智慧技術以史無前例的速度翻轉企業營運與競爭態勢,從客服、知識管理到軟體開發,越來越多企業將大型語言模型(LLM)導入企業營運流程,隨著應用程度的深化與廣化,越來越多發現,真正的挑戰早已不只是「選擇哪個模型」,而是如何管理算力、控制成本、確保資料安全,以及讓不同世代GPU、模型與AI應用可以持續共存與調度。

代理式AI崛起後,AI應用從回答問題進展為執行任務、操作系統以及串接流程,連帶拉升對AI基礎設施的需求與架構複雜度,而這意味著,想要發揮AI綜效,光只有模型與技術尚不夠,必須將整體IT環境逐步升級為AI基礎建設(AI Infra)。

深耕AI管理領域多年的數位無限(INFINITIX),近年積極布局軟體定應AI基礎建設(Software Defined AI Infrastructure)市場,除持續深化與GPU、伺服器與AI硬體生態系的合作關係,如於2021年取得NVIDIA Solution Advisor全球夥伴資格,2025年亦獲AMD GPU生態建設夥伴獎,也因應市場需求推出AI-Stack與ixCSP兩大產品線,協助企業、雲端服務供應商(CSP)與新世代AI雲端業者,更有效率地管理跨世代AI算力資源。

數位無限執行長陳文裕表示:「我們的目標是協助客戶打造軟體定義AI基礎架構,讓其可以視需求向下整合不同世代GPU、儲存與網路設備,同時,向上鏈結模型、Token跟AI應用,加速企業的AI創新轉型腳步。」

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數位無限執行長陳文裕
圖/ 數位時代

從AI模型到AI經濟,企業競爭焦點轉向算力與Token調度能力

過去市場談AI,焦點多半放在模型參數、推論效能與模型能力,但在大型語言模型推論需求暴增的現下,AI Infra早已從單純GPU採購演變成涵蓋機櫃、網路、儲存、散熱與電力的整體工程;企業真正需要的,不是更多GPU、而是如何更有效率地調度與利用算力。

尤其在NVIDIA提出Token Factory概念後,全球AI產業正逐步從模型競賽轉向「AI經濟」,亦即,影響企業AI決策的再也不是使用哪個模型、部署多少GPU,而是消耗多少Token、產生多少AI服務,以及算力是否能被有效共享與調度。

換言之,在AI新世界,算力調度能力的重要水漲船高。對此,陳文裕十分認同的說:「企業想要提升AI競爭力,不僅要掌握模型與應用,還必須進一步思考如何有效切割GPU資源、讓不同部門甚至集團子公司共享算力、延長舊世代GPU的使用壽命,甚至是如何將閒置算力轉變成可交易的資源等。」

事實上,這也是大量AI資料中心(AIDC)跟新世代AI雲端服務(Neo Cloud)業者出現的原因,包括CoreWeave、Nebius、Lambda Labs、GMI Cloud等業者皆試圖以更具彈性的方式,提供企業所需的GPU服務與AI算力平台。

看準這波趨勢,數位無限除透過AI-Stack提供GPU切片、模型部署、模型管理與MLOps等服務,協助客戶提升GPU使用率,更進一步推出ixCSP平台,讓雲端服務供應商與新世代AI雲端業者,能從過去單純販售GPU資源轉型為提供GPU as a Service、Token as a Service與Model as a Service等創新AI服務。

以Software Defined AI Infrastructure助企業以「通用化、鬆耦合」迎戰瞬變AI世代

因應AI新世代帶來的挑戰:模型快速升級、算力需求攀升、GPU世代交替迅速,企業在追逐AI落地的同時,勢必得面臨基礎建設更新速度過快、硬體投資壓力升高,以及資源利用效率難以最佳化等挑戰。

為協助企業在AI快速演進與基礎建設投資之間取得平衡,數位無限的作法是,透過AI-Stack將底層硬體抽象化,以Token或模型服務形式提供,讓企業客戶、AIDC與Neo Cloud業者可以延長不同世代與不同品牌的AI硬體設備的生命週期、創造更高的使用價值、甚至是展開更多元的營收模式。

例如,高雄醫學大學附設中和紀念醫院便透過數位無限的AI-Stack解決GPU資源調度效率不彰問題,加速39項AI模型進入臨床應用階段,成功建立起「從模型開發到臨床落地」的完整生態系統。而日本精密製造大廠–Union Tool Co.–則是透過AI-Stack簡化GPU資源共享、加速AI模型的開發與測試腳步,為提升生產效率做最佳準備。

「如果大型企業或AIDC業者擁有閒置資源,也可以透過ixCSP平台,把算力共享或調度給集團內部團隊、子公司,甚至上下游合作夥伴使用,進一步提升整體資源利用率。」數位無限執行長陳文裕如是說道。

隨著AI從工具演變成企業核心基礎建設,企業真正需要的,也不再只是單一模型,而是一套能持續適應AI快速演進的AI Infra,而這與數位無限近年來的重要轉型方向一致:從AI管理軟體提供者轉型為軟體定義AI基礎建設供應商,更好協助客戶打造具備「通用化」與「鬆耦合」特性的AI基礎建設。

除以AI-Stack與ixCSP協助客戶提升算力使用效率與價值,數位無限亦計畫與硬體合作夥伴推出Agentic AI一體機方案,協助企業快速建立可驗證、可部署、可切割、可共享的AI運算環境,降低企業從PoC走向實際導入的門檻,加速AI落地。

總的來說,隨著AI競爭從模型能力延伸到算力治理,企業比拚的不僅是導入速度,而是能否建立一套足夠彈性、可持續演進的AI Infra,而這與數位無限的發展目標一致,將持續不斷優化產品服務,化身企業搶進AI新世代的關鍵合作夥伴。

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