因應AI+半導體時代,鈺創盧超群:請政府「恢復」投資抵減
因應AI+半導體時代,鈺創盧超群:請政府「恢復」投資抵減

在台灣半導體展SEMICON Taiwan2018展前記者會上鈺創科技董事長盧超群表示,因應AI+半導體時代來臨,希望政府恢復半導體產業的「投資租稅抵減」。

台積電還是太小

在活動上盧超群指出,「60年前半導體起步時還是個胚胎,80年代進入幼稚園時期,90年代是小學生,現在進入AI時代,是IC設計被徹底改變的元年,半導體才剛進入大學時代,未來會有極為驚人的大變化,在2024年預估有5500億美元至6000億美元的產業規模。」

為了這樣的轉變,Intel與台積電與三星等大廠相繼拿出鉅額資金投資。根據《IC Insight》,2018年半導體資本支出總金額將增加至 1020 億美元,這是半導體產業資本支出第一次突破千億美元大關。資本支出排名前三名的企業分別為:三星、Intel、海力士與台積電。

就算台積電在IC製造領域已經稱霸全球,市值接近6.66兆元,但盧超群認為,「台積電還是太小了。」

由HPC與各種智慧硬體系統帶領的未來,三星將因記憶體而更加壯大,「全球最大半導體公司三星光是在DRAM領域賺到的淨利,不會比台積電的營收還要少,而到五年,HPC與AI時代,三星集團DRAM總利潤可能會超越CPU的公司還要大(意指:Intel)。」盧超群説。

政府應該全力支持製造台積電、聯電與日月光等這些公司,「和三星比較之下,這些公司都太小了!」

台灣的半導體肌肉還不夠發達,半導體如何變成台灣經濟必要維持的產業?那在AI時代,台灣半導體廠商的機會在哪裡?

台廠商機:AI+半導體的「類垂直整合」

AI時代的來臨,在半導體會從一般通用用途走向「Domain Specific(特定領域)」 ,IC設計不做標準化產品,跟著供應鏈需求做產品,舉例來說,汽車會有汽車專用晶片,農業用途會有相關專用晶片,而這也是蘋果、Google、Tesla等科技大廠,從過去直接買現成的IC產品,到現在開始自行研發晶片的主因。

不過由於需要的技術非常艱深,光靠單一公司一己之力很難達成,產業垂直整合態勢明顯與現今半導體的主流水平分工模式大不相同。

但當垂直整合時代來臨前,很可能會出現一種「類垂直整合模式」。半導體產業鏈的上下游以更開放更緊密,好似同一間公司式的合作研發新產品,台積電提供inFO封裝技術,獨吃蘋果訂單就是最佳案例。

盧超群指出台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,讓台積電擠下三星成獨吃蘋果訂單,處於上游晶片製造的台積電與下游應用端的蘋果兩者透過開放且緊密的合作,讓這個技術成功應用在iPhone裡。

台灣最大的挑戰為何?

最大的挑戰為何?面對這樣的風潮盧超群認為台灣需要集中資源與人才,傾全國之力火力全開,而傾全國之力是什麼意思?

盧超群認為「恢復」投資抵減就是一個很重要的鼓勵政策,大致機構法人,小至個人鼓勵投資半導體產業,都能享有一定程度的「投資租稅抵減」,讓投資的風險降低,讓本來用於儲蓄或投入股市的資金拿出來投資,最終吸引更多資金投入半導體。

「現在投資產業風險太大,因此台灣人寧願買賣股票,這和30年前的氛圍不同。」盧超群指出。

關鍵字: #台積電 #IC設計
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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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