外型設計太前衛遭嫌,戴姆勒為什麼要推會「變身」的無人車?
外型設計太前衛遭嫌,戴姆勒為什麼要推會「變身」的無人車?

車子的出現,就是要解決人類需要移動的痛點,而不是滿足駕馭的樂趣,因此無人車的出現就是一個科技進步的必然。近日,戴姆勒(Daimler AG)旗下的賓士(Mercedes-Benz),在未來交通的布局上動作頻頻,除了在本月四日於瑞典斯德哥爾摩推出「EQC」電動休旅車(SUV),本周更推出了一款可以隨需求變形的電動無人車「Vision URBANETIC」。

賓士形容,這款車「革命性的移動概念,將會超越現有無人車的理念」,結合了自動駕駛、AI、車聯網、純電驅動等技術,幾乎是網羅了時下最夯、最熱門的車用科技,搭配可以隨使用情境變化的模組車殼,替未來城市交通開啟突破性的想像。

底盤模組化設計,是巴士也是貨車

通常談起電動車,刻板印象都是醜到不行的車體設計,當然現在已經有越來越多電動車有了好看的外觀,不過說實在,賓士(Mercedes-Benz)這次推出的電動無人車「Vision URBANETIC」,外觀除了被許多外媒批評醜到不行,而且還長的很奇怪。

「我們為前所未有的移動概念,創造了一種獨立的美學。」戴姆勒設計長Gorden Wagener之所以會這麼說,是因為「Vision URBANETIC」是一款非常特殊的車子。

整台車的基礎是一個純電動自動駕駛模組底盤,除了是一個電動車底盤,本身還整合了自動駕駛技術,在沒有任何車身零件的狀況下,底盤本身就能自主驅動,會這麼設計是因為要讓車子可以在載人、載貨模式之間自由切換。

Vision URBANETIC
Vision URBANETIC 的基礎是一個純電動自動駕駛模組底盤,除了是一個電動車底盤,本身還整合了自動駕駛技術,在沒有任何車身零件的狀況下,底盤本身就能自主驅動。

聽起來很玄,其實就是以模組化的底盤為基礎,搭配不同功能的車殼來變身,載人模式可以變成容納12名乘客的迷你巴士;載貨模式貨艙容量為353立方英尺,可分為兩層裝貨,兩種模式可以在不到兩分鐘的時間內快速完成切換,能同時滿足物流、公共運輸司機短缺的問題,同時可以更有效率的使用電動車。

整合AI、雲端技術,車子本身就是調度中心

全球目前約有55%的人口居住在都市,預估到了2030年,超過1000萬人口的超級大城市將超過10個,聯合國更預測,到了2050年全球將有三分之二的人口住在大城市中,代表城市交通運輸的困難度將倍增,Vision URBANETIC 可以透過一個類似Uber的App來預約搭乘,乘客要搭車時,系統會自動生成一組號碼來對應一台Vision URBANETIC,來協助乘客上到對的車輛上。

除了疏運城市中日益增加的人口,而隨著物流需求增加,「司機荒」也是一大課題,全球物流業業績每年以6%到8%速度成長,物流車需求也隨之增加,放眼全球,物流業普遍面臨缺工、工時長等問題,因此Vision URBANETIC的出現就能解決未來運輸的這兩大問題,只需要一個底盤,就能因應需求安裝不同車身,一車兩用,大大提升調度效率。

Vision URBANETIC
Vision URBANETIC 整合了完善的連網雲端技術以及AI,可以不斷地分析交通狀況、乘客需求。

當然Vision URBANETIC 可不是只有載人、載貨這麼簡單,另一大亮點在於整合完善的連網雲端技術以及AI,可以不斷地分析交通狀況、乘客需求,舉例來說,在遇到塞車的時候規劃最有效率的替代路線,或是一旦偵測到乘客過多,能向遠端要求加派乘客車艙。

Vision URBANETIC
一台車除了客貨兩用,還身兼調度中心的功能,這樣嶄新的概念,或許將成為另一個新商機所在。

一旦導入這套系統,Vision URBANETIC除了可以蒐集區域內的交通數據,還能利用這些數據做為車輛調度的依據,同時滿足人潮疏散、貨物運輸等需要。另外對物流業者來說,系統可以透過數據運算避開壅塞道路,就能進一步提升送貨效率、降低營運成本,一台車除了客貨兩用,還身兼調度中心的功能,這樣嶄新的概念,或許將成為另一個新的商機所在。

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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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