高通投資台灣來真的，再添兩大研發中心|數位時代 BusinessNext

高通投資台灣來真的，再添兩大研發中心

繼「台灣營運與製造工程暨測試中心」後，高通26日宣布在台灣成立兩大研發中心，將於2019年營運，承諾215億元的投資是否真的會成真？

兩大研發中心開新市場——影像和AI

如同高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰近期出席公開場合一貫的低調態度，即便先聲奪人，但現階段官方「能說的並不多」。兩大研發中心已經開始組建團隊、招攬資源，但並未透露更詳細的構建進程，如斥資成本、人力配置等等。可以確定的是，它們是高通針對台灣「新市場拓展」的重要長期投資，

「多媒體研發中心」聚焦在「影像」技術的研發，包括3D感測圖像、電腦視覺、導入機器學習的影像壓縮等，例如3D人臉偵測，物體和手勢的辨識技術；而另一項重點，則是AR（擴充實境）和VR（虛擬實境）的應用，官方表示，針對智慧型手機、車聯網、物聯網，未來不排除和台灣廠商合作制定商用解決方案。而「行動人工智慧創新中心」則將研發重心鎖定在「終端裝置」上，在裝置中建立AI平台和其應用。

兩大研發中心也是高通實現「產學合作」的關鍵，官方表示未來將與台灣的大學、科學研究機構進行專案合作，用「實作」支持創新人才的培育。

加速5G裝置催生，4成5G專案在台測試

那麼，全球最關注的5G呢？

其實早在2016年，高通已經在台灣設立了「Qualcomm Innovation Lab– Taiwan」，並持續增設5G儀器設備、建立無線測試環境，該實驗室現在「已具備完整5G測試能力」，並在上個月進行了首次的5G語音通話測試，定位為「協助台灣5G發展的關鍵角色」。

「全球四成以上與高通合作的5G專案，也在此實驗室進行測試。」官方表示，實驗室涵蓋6 GHz和毫米波（mmWave）等關鍵頻譜波段，高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi指出，實驗室已經和好幾個台灣合作商，陸續進行通訊協定、射頻晶片（RF）、散熱和電源管理測試。最重要目的之一，是加速台灣合作廠商推出搭載高通5G晶片和技術的終端裝置。

若單單看5G智慧型手機，資策會MIC指出其出貨量與上游供應鏈、手機品牌、電信業者，三者合作和各自布局狀況相關，以目前預估，電信網路多數將於2020年才開始商轉，即便手機品牌在2019年先陸續推出5G手機，但真正使用的地區仍有限。

而5G手機在初期製作成本高、技術也還待完善，預估換機潮將從2020年才會明顯開始，若再詳細以出貨量預估，2019年5G智慧型手機預計可達420萬台、2022年則成長至3.1億台，至於初期主要頻段，則是中頻Sub-6GHz。

曾是台灣製造業重要根基的塑膠射出產業，如今正面臨人才斷層危機。尤其桃園聚集大量工業區與製造業者，老師傅退休、新人才接不上的現況，更是許多工廠正在面對的現實難題。

從汽車零組件、網通設備、醫療器材到半導體載具，許多產品都離不開射出成型。智穎智能創辦人暨執行長張詠翔指出，全球塑膠射出市場規模超過 3000 億美元，每年仍以約 3% 至 4% 的幅度成長。需求並未消失，只是製造基地從台灣、中國逐步往東南亞等地移動。但機器可以搬、訂單可以轉，老師傅數十年累積的經驗卻很難複製。

這道人才缺口，正是 2020 年成立的智穎智能切入市場的機會。團隊從桃園中原大學的研究能量出發，歷經近十年研究與工廠驗證，嘗試把老師傅腦中的射出經驗，轉化成可以計算、保存與持續學習的 AI 模型，解決產業第一線面對到的挑戰。

把老師傅經驗交給 AI，射出成型從「導航」走向「自駕」

「餐廳沒有廚師是不行的。有再好的設備，不會做的人還是會把它做失敗。」張詠翔如此比喻射出成型的技術門檻。當模具完成後，生產現場仍得依產品、材料與機台特性，調整溫度、速度、壓力、位置等條件；即使使用同一種塑料，不同產品的調整方式也可能完全不同。

而老師傅的珍貴之處，不只是記住參數，而是知道面對材料、機台與環境變化時如何修正。智穎智能要做的，就是把這些難以傳承的「火候」拆解成可以運算的製程邏輯。目前其 AI 解決方案已應用於超過 200 種材料、50 多種產品類型。

把老師傅的經驗轉化為製程邏輯後，第一步就是讓 AI 協助操作人員找到合適的成型條件。智穎智能為此開發智能成型導引系統，工廠只要輸入材料、機台規格、產品尺寸等資訊，sMolding 便能計算第一組成型參數；若試模後出現產品缺陷，再由 sTroubleshooting 提供修正建議。

「它就像導航。我今天告訴你要從 A 點到 B 點，但不知道路怎麼走，導航會把路徑算給你。」張詠翔說。對射出成型而言，這條「路徑」就是溫度、速度、壓力與位置等參數如何組合。以半導體載具試模為例，傳統方式需 7.5 小時，導入系統後縮短至 2 小時，材料使用量從 23 公斤降至 8.7 公斤，整體試模成本降低 64%。

但找到正確參數只是第一步，真正進入量產後，工廠面對的「路況」還會持續改變。溫溼度、材料批次與機台耗損，都可能讓原本設定好的製程條件產生偏移。智穎智能因此進一步開發 StabMolding 成型穩定模組，透過射出壓力數據持續監控品質，並依生產狀態自動補償關鍵參數。換言之，AI 不只在試模階段提供一條正確的「導航路徑」，進入量產後還能因應製程變化持續修正，進一步朝「自駕」邁進。

從產線驗證到海外布局，桃園如何助攻智穎智能跨過0到1？

但要讓 AI 真正走進工廠，智穎智能採取 SaaS 訂閱模式，將核心運算留在雲端持續學習與更新，降低中小型製造商一次投入大量資金的門檻。另一項差異則是「跨廠牌」。現實中的射出工廠往往同時擁有台灣、日本、歐洲不同品牌與年份的設備，因此智穎智能的方案既能導入既有設備，也能與射出機、控制器業者合作，在新機出廠時直接整合。「一個工廠不會只有一個廠牌，就像你家的車庫不會永遠只放同一品牌的車。」張詠翔說。

對智穎智能而言，AI 真正走進製造現場的關鍵，在於不同世代、不同品牌的設備都能導入。只是對工業 AI 而言，降低導入門檻還不夠，更關鍵的是能否取得真實產線反覆驗證。對從中原大學研究成果衍生創立的智穎智能而言，桃園不只是公司所在地，也提供了技術走向市場的第一塊試驗場。「對新創來說，第一個就是要經費、要人才、要場域，再來就是客戶與合作夥伴資源。」張詠翔說。

成立初期，團隊透過桃園市政府研發補助、新創競賽與基地進駐等資源，降低早期研發與營運負擔。更重要的是，桃園密集的製造業聚落，本身就是智穎智能最直接的潛在市場。透過市府串聯工業區與在地企業，智穎智能在創業初期接觸到位於桃園的「良器」，成為公司第一個客戶。從概念驗證、產品調整到實際導入，合作一路延續至今。對必須進入產線反覆驗證才能成熟的工業 AI 而言，第一個願意開放場域的客戶，意義遠超過第一筆營收。

如今，從桃園製造現場磨出的解決方案也開始往海外走。「日本這一次，完完全全都是桃園市政府帶著我們去做這件事情。」張詠翔表示，透過市府帶領團隊前往日本神戶，智穎智能接觸當地官方與企業資源。在市府引薦下，團隊成功對接了神戶知名加速器，更取得日方針對外資新創設立公司與拓展市場的兩階段實質補助資訊。目前團隊正籌備日本布局，為下一階段海外市場拓展做準備。

AI 解決「怎麼生產」後，下一步是「替誰生產」

當 AI 開始解決「怎麼生產」，張詠翔看到的下一個問題，是「替誰生產」。部分製造商提高生產效率後反過來問他，如果我的產能多了 20%，但沒有多 20% 的訂單，我何必要做那麼快？

這個問題催生了智穎智能下一階段的製造媒合平台構想。隨著供應鏈分散至不同國家，品牌要在海外重新尋找符合特定規範與製程能力的供應商，也愈來愈困難。團隊因此希望串聯既有使用 AI 方案的製造商，讓品牌端能依條件尋找供應商，也讓製造端的閒置產能有機會被看見。團隊預計 2027 年上半年推進平台服務，初期規劃串聯超過 200 家製造商與破千台機器。

從中原大學的研究，到桃園工廠提供第一個實際驗證場域；從把老師傅經驗變成 AI「導航」，再走向能自行修正製程的「自駕」，智穎智能試圖數位化的，是製造業最難被保存的資產：人的經驗。而當全球供應鏈持續移動、製造基地愈來愈分散，這套從桃園工廠磨出的 AI，下一步不只要替老師傅找到數位接班人，也要重新連結散落全球的製造能力。
而「Meet 桃園+」也期盼持續透過計畫的媒體報導與宣傳資源，將更多像智穎智能這樣扎根在地、走出海外的創業故事傳遞出去，讓外界看見桃園豐沛且具實戰力的創新動能。