從融資走向上市平均3年達陣,揭中國一窩蜂赴美IPO秘密
從融資走向上市平均3年達陣,揭中國一窩蜂赴美IPO秘密

用「IPO熱潮」來形容今年(2018)的中國科技產業一點都不為過,過去幾個月以來美團點評、拼多多、蔚來汽車、趣頭條、小米赴美IPO的消息,持續攻占新聞版面,每隔幾周就會聽聞又有公司打算IPO、又有公司完成IPO的消息。

中國科技公司赴美IPO的數量不只多,速度也越來越快,平均只需要3到5年的時間,就能從完成A輪融資走向IPO,而這背後的秘密究竟是什麼呢?

前十大IPO交易中,就有五個是來自中國發行人

時序已經進入秋季,若以今年前三季來觀察,總共有23家中國科技公司在美國上市,這個數字超過了2010年全年在美國上市的中國科技公司總數,不難看出今年「IPO熱潮」的熱度。

以截至8月25日的數據來觀察,2018年中國在全球IPO市場的市占率達到35.5%,全球前十大IPO交易中,就有五個是來自中國發行人,一共募集了510億美元資金,不只比去年同期成長51.6%,更創下2010年以來同期歷史新高,如果有一個IPO全球競賽,那麼中國肯定是拿第一的。

剛剛看的是全球的數字,今年中國科技公司跟美國華爾街的關係是日趨緊密,如果以中國科技公司赴美IPO的角度來觀察,今年前三季中國企業在美國的IPO中,一共募集了73億美元資金。其中,在紐約證交所募集的資金達24億美元、納斯達克的IPO則募集49億美元資金。

Nasdaq
以今年第三季來看,就有10家中國公司在美國上市,反觀美國自己只有4家公司,遠遠超過地主國的數量。
圖/ shutterstock

今年以來,中國在美國最大的IPO是在納斯達克上市的愛奇藝,一共募集了24億美元資金,第二名則是同樣在納斯達克上市的拼多多,一共募集16億美元資金,第三名則是在紐約證券交易所上市的蔚來汽車,一共募集了10億美元資金。

中國科技公司赴美上市的熱潮,可以從Renaissance Capital的數據來觀察,以今年第三季來看,就有10家中國公司在美國上市,反觀美國自己只有4家公司,遠遠超過地主國的數量。整體而言,第三季是IPO非常活耀的一季,這14家上市的公司一共融資40億美元,這個數字是去年同期的5倍。

第一次風險投資到IPO,中國公司平均3到5年就能達成

談到「公司上市」,我們通常會聯想到一家公司在歷經多年的努力後,發展到一定的規模後,終於結出豐碩的果實,而這通常需要多年的耕耘。不過中國公司達到這個頂峰的速度似乎更快,如果我們細看今年前20家中國IPO公司,從第一次風險投資到IPO,平均只需要3到5年的時間就能達成。

以「拼多多」來說,在完成A輪融資不到三年的時間,就在IPO中募集了16億美元資金;而今年六月才交出第一台車的電動車公司「蔚來汽車」,在完成A輪融資僅僅三年半的時間,就在IPO募集了11.5億美元。排名來看,最厲害的是「虎牙直播(HUYA)」,得到第一次投資後,僅僅一年就走向IPO;有新聞界拼多多之稱的《趣頭條》,則花了兩年排名第二。

公司 獲得第一次投資日期 IPO 日期 邁向IPO的時間(年)
美團點評 2015/10/8 2018/9/19 3
趣頭條 2017/1/1 2018/9/14 2
蔚來汽車 2015/3/18 2018/9/12 3
拼多多 2015/9/1 2018/7/26 3
小米 2010/9/28 2018/7/9 8
獵聘網 2011/11/1 2018/6/29 7
虎牙直播 2017/5/18 2018/5/11 1
優信 2013/4/19 2018/6/27 5
愛奇藝 2010/2/26 2018/3/29 8
嗶哩嗶哩 2011/1/1 2018/3/28 7

對照之下,今年包括Dropbox、Eventbrite 和DocuSign等,這些美國科技公司在得到第一次融資,一直到完成上市的平均時間是10 年。

公司 獲得第一次投資日期 IPO 日期 邁向IPO的時間(年)
SurveyMonkey 2009/4/20 2018/9/26 9
Eventbrite 2006/11/1 2018/9/20 12
Sonos 2005/1/1 2018/8/1 14
DocuSign 2004/5/19 2018/4/27 14
Dropbox 2007/9/1 2018/3/23 11

中國企業一窩蜂赴美上市,追求快速變現

中國赴美IPO之所以如此狂熱,跟市場成熟度、政府參與、大型科技公司的支持都有關係。 隨著中國對全球風險資本流動的影響越來越大,變現速度已成為了關鍵。

Nasdaq
中國赴美IPO之所以如此狂熱,跟市場成熟度、政府參與、大型科技公司的支持都有關係。
圖/ shutterstock

簡單來說,更快的變現可以推動更快的融資、更快的再投資,這是因為更快的變現速度可以在相同投資金額下,帶來更高額的回報,新創公司本身的發展也能因此加速,這一股良性的循環,對於期望更快獲得回報的基金特別具有吸引力。

展望第四季,除了還會有更多的中國公司在美國上市,Renaissance Capital 更預估今年全年在美國上市的中國科技公司數量將遠遠超過美國。

關鍵字: #IPO
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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