全球晶圓代工龍頭台積電宣布，成立OIP雲端聯盟 (Cloud Alliance)。
微軟與亞馬遜前兩大公有雲廠商都入列
此雲端聯盟來頭都不小，包含微軟與Amazon等全球前兩大公有雲廠商，與全球前兩大電子設計自動化軟體（EDA）供應商新思科技 (Synopsys)與益華國際(Cadence)等。這些廠商都將與台積電合作，在雲端平台上提供經台積電認證客製化設計能力，降低客戶進入雲端的門檻。
台積電和這些公有雲大廠的合作為何？
我們可以從台積電的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE)，看出端倪。而此雲端平台並非台積電自建，而是與微軟Azure合作，並且交由益華電腦雲端代管設計方案。提供半導體客戶在雲端平台上設計晶片，節省晶片設計的支出與時間，降低晶片設計成本。
目前已經有新創晶片設計公司 SiFive 採用 OIP VDE 平台完成 28 奈米製程的單晶片設計。
而微軟強調，在討論雲端晶片設計環境中穩定性與彈性與安全性是重要的三大考量，微軟Azure硬體基礎架構總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid則強調，Azure雲端的晶片設計服務涵蓋1.全球通用2.安全可靠3.可擴充等三大特點，可以滿足台積電旗下客戶的晶片設計需求。
未來趨勢：用雲端輔助晶片開發
而《中國時報》指出，「台積電矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積電及電子設計自動化（EDA）廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積電包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。」
當晶片先進製程往7奈米甚至5奈米邁進，晶片開發流程範圍也大幅地擴張，晶片尺寸、晶片密度及製程的複雜度也持續提高，且不斷突破高效能運算 (high-performance computing, HPC) 與儲存基礎架構的技術極限，這些都將造成晶片設計成本也水漲船高，為降低台積電旗下客戶的晶片設計成本與風險，利用雲端技術用來輔助晶片開發成為未來趨勢。
而目前台積電的開放創新平台共有5個聯盟，包括電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟、價值鏈聚合(VCA)聯盟與近日成立的雲端聯盟。
