10元買進65元賣出,看華碩執行長必勝投資術
10元買進65元賣出,看華碩執行長必勝投資術
2018.10.12 | IPO

行動裝置帶動電源管理IC前景大好,華碩6年前以每股10元入主力智電子,11日宣布以每股65元出售這家小金雞15%股票,交易對象包括新普及聯電集團旗下的士鼎創投,換句話說,華碩本季將有16.8億元獲利將入帳。

6年前,華碩以每股僅10元價格入主力智,到如今風光賣股獲利,再再凸顯華碩執行長沈振來在IC界的卓越投資眼光。

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電源管理IC是各電子用品關鍵零件,若用得好,可以快充或節能,是未來3C重要技術。
圖/ 小米

攤開華碩投資明細,過去華碩對上游晶片商投資總是慧眼獨具,投資USB控制晶片商祥碩、安國國際,以及電源相關晶片業者強弦、杰力與力智,由於華碩是筆電及顯示卡、主機板研發大廠,也是晶片採購大戶,從技術與需求角度出發,沈振來每每出手投資上游供應鏈都創下亮眼成績。

蘋果(Apple)也剛宣布以6億美元併購英國電源管理晶片商Dialog能源管理技術與人員,市場解讀為是替開發新款iPhone做準備,該併購案除買入晶片智慧財產權,也包含300多名晶片製造人才,凸顯未來消費電子產品對能源管理的重視度。

iphone xs
連蘋果也為了開發新品,併購英國半導體部門,加強電源管理技術掌握度。
圖/ Apple YouTube

電源管理需求高,大廠紛紛提高重視度

消費者對行動裝置需求以輕薄、電池續航力為訴求,電源管理技術也愈發受重視,力智本就是華碩電源管理IC供應商,由於2007~2008年間力智專利纏訟延誤新品開發,最終導致營運虧損,為自救,力智電子找上老客戶華碩參與認購現增。

華碩及子公司2012年總計出資4.38億元,以每股10元面額價取得力智49.5%股權,加上先前集團透過優必盛科技間接持股,當年合計取得力智53%股權,力智董事長也由華碩執行長沈振來兼任。

華碩投資力智也非一帆風順,2012年入主那年,力智大虧2.22億元,2013年雖虧損縮減至9,377萬元,但營運仍在谷底,直到2014年終於翻正小賺3,547萬元,然而2015年又遭遇逆風,反虧4,032萬元,當年還因此裁員2成縮減人力。

華碩執行長沈振來
沈振來是工程師出身,對研發掌握度高,所以從用戶觀點向上投資半導體,往往投資勝率都相當高。
圖/ 何佩珊/攝影

2016年電競與顯示卡需求熱,對電源管理及功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)需求增加,力智才轉虧為盈獲利1.1億元,2017年續賺9,983萬元,為此力智趁勢辦理減資改善資本結構,2018年力智電子終於迎來喜訊,上半年就賺2.7億元,每股稅後純益3.95元,相當於賺贏2016~2017年兩年獲利總和。

力智苦熬6年,今年半年獲利就勝前兩年

近年全球MOSFET供應吃緊,價格飆漲使MOSFET業者受惠,力智上半年營運也回到成長軌道,目前華碩持有力智電子3,556萬股,持股比例51%,此次華碩出售力智給新普與士鼎創投6,430張後,以成本18元計算,處分利益12.13億元。

不過若連同華碩子公司出售力智股權一起計算,則集團合計賣出1,046萬股,約處分15%股權,華碩集團將還剩2,510萬股,持股比例36%,總計處分利益16.8億元。

新普發言人暨副總魏靖文則表示,力智一直是新普供應商之一,此次華碩計劃出售力智持股,鑑於一方是供應商,一方是客戶,加上MOSFET產業缺貨問題未解,價格不斷上漲,所以決定策略性投資力智以加強合作,確保價格跟成本競爭力。

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華碩對新技術接受度高,執行長沈振來也兼任祥碩及力智等轉投資公司董事長,對上游掌握度高,圖為華碩一款雙螢幕觸控筆電「ASUS Project Precog」概念裝置,預計2019年推出,可以平躺當棋盤。
圖/ 王郁倫攝

據了解,力智計劃2019年IPO。力智成立於2005年,是由力晶董事長黃崇仁個人投資成立,主要產品為電源IC及 LED driver IC,2006年就拿下AMD 、Intel、Nvidia 供應商資格,主要應用在LCD電視、主機板、筆電、數位相機、手機、電源供應器及電動腳踏車等產品。

除晶片業者,華碩投資布局也相當多角化,包括投資中國曦威盛科技EOSTEK持股14.93%,該業者為智慧投影與電視解決方案業者,客戶為奧圖碼,另也投資智慧照明業者NANOLUX 11.43%股權,還有人工智慧語音引擎新創大千智慧。

關鍵字: #華碩 #沈振來
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晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局
晶片裡的「隱形守護者」!從車用、物聯網到AI人工智慧,看上峰科技如何靠I-fuse®打開新局

在電動車的感測系統、物聯網中的無電池標籤,以及AI伺服器的高速記憶體修復技術中,都有一個極其微小、幾乎難以用肉眼辨識的元件,默默地發揮關鍵作用。它負責確保系統功能的正確運作,並保護資料的安全性。這個不起眼卻不可或缺的元件,就是「單次可燒錄記憶體」(OTP)。

想像一下,當你坐在自動駕駛的電動車裡,這台移動的智慧裝置正以每小時100公里的速度行駛。它的感測系統、電池管理與安全控制,全仰賴晶片裡的數十億個電晶體協同運作。然而在這些肉眼不可見的微觀世界中,有一個被稱為「功能保險絲」的關鍵元件,如果它的數據在出廠後因高溫或電壓變化而悄悄「跑掉」,將可能在高速行駛下可能造成無法挽回的危險 。

當晶片製程往先進節點發展,傳統OTP技術隨製程微縮而暴露出可靠度與壽命的瓶頸。過去在成熟製程表現穩定的方案,進入7奈米或更先進的製程後,讀取壽命竟從理論上的「無限次」驟降至僅能維持數秒,突顯現有技術難以因應先進製程需求,對需要長期穩定運作的車用與工業應用而言是不可承受的風險。作為矽智財供應商的上峰科技,正是專注於這項關鍵技術的代表之一,其專利OTP技術已被應用於車用電子、物聯網裝置、AI與高可靠性工業設備等多個領域,為全球客戶提供穩定且可持續的解決方案 。「我們的目標是讓OTP在先進製程中一樣可靠,甚至比以前更好。」上峰科技創辦人暨董事長莊建祥開門見山地說。

以電遷移取代爆炸,上峰科技重寫OTP的可靠性

不同於傳統電子熔絲(eFuse)依靠高電流「爆炸式」燒斷導體,或反熔絲(Anti-fuse)以高電壓擊穿氧化層,上峰科技的I-fuse®解決方案採用低於熔斷點的熱輔助電遷移機制。簡單來說,就是用較低的電流與電壓,讓金屬原子在導線內緩慢遷移並改變阻值,而不是粗暴地炸斷它。

莊建祥解釋到,不同於eFuse的「爆炸式」斷裂,I-fuse®的方式更像是一種「緩慢推動」金屬原子的遷移,過程溫和卻能精準改變阻值。因為沒有爆炸,自然就沒有金屬碎屑或自我接回的風險,編程狀態因此能長期保持穩定;而在過程中所需的電壓與電流也遠低於傳統技術,無需高壓電路與內建電荷泵,讓系統設計更簡潔、功耗更低。

他進一步談到,I-fuse®還能在讀取過程中模擬燒錄狀態,所謂的"假燒”,產生類似靜態隨機存取記憶體(Static Random-Access Memory, SRAM)的重複讀寫測試模式,對整個OTP區塊進行全面檢測,確保每一顆出廠的OTP在進入車用或其他高安全性應用之前,都已經通過完整的可靠度驗證,以達成"零缺陷”。過去十多年,I-fuse®已在多種製程節點完成驗證,包括成熟製程與高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)節點。2023年,上峰科技也曾宣布I-fuse®成功在12奈米鰭式場效電晶體(Fin Field-Effect Transistor, FinFET)製程完成矽驗證,不僅延續低成本與設計彈性的優勢,也證明即使在先進製程下,仍能以極小面積支援業界優異的低操作電壓,且無需額外光罩與電荷泵。

不過隨著製程微縮,金屬線寬與高度同步縮小,對爆炸式燒斷的OTP而言是嚴峻挑戰,卻讓 I-fuse®的電遷移機制更得心應手,莊建祥表示當線條越細,越容易在低電壓下完成燒錄,因此上峰科技有足夠的信心能直接從12奈米跨入7奈米,並規劃向3奈米、甚至環繞式閘極(Gate-all-around, GAA)與FinFET架構前進。

計畫助攻跨入7奈米,I-fuse®應用版圖持續擴張

上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
上峰科技聚焦標準邏輯製程,I-fuse® 助力解決晶片製程轉換關鍵挑戰。
圖/ 數位時代

而這次的跨越,正是因為有經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)協助。莊建祥坦言,對規模不大的IP業者而言,先進製程開發風險高、投入成本大,如果沒有外部資源挹注,很難同時負擔研發與驗證。「晶創IC補助計畫」不僅減輕了資金壓力,更讓上峰科技能集中火力解決7奈米製程的關鍵挑戰,包括更嚴格的設計規範與更密集的繞線限制。

「只要製程允許,我們的技術就能做。」莊建祥強調,I-fuse®採用晶圓廠提供的標準邏輯製程材料,不需改變製程或額外光罩,因此對製程轉換的適應速度遠優於其他OTP技術。「別人可能要花三、四年才能適應新的製程架構,我們幾乎可以無縫切換。」

OTP雖小但其用途極廣。在車用感測器中,它是確保不同零件出廠後能進行精準校正的關鍵;在 AI 伺服器與高速運算晶片裡,它能修補記憶體陣列中損壞的位元,延長晶片壽命;在物聯網無電池的裝置中,I-fuse®以極低讀取電壓(0.4V / 1µW)就能運作,適合能量收集環境。莊建祥更明確指出,I-fuse®未來將持續鎖定Wi-Fi裝置、微控制器單元(Microcontroller Unit, MCU)等對低功耗與高可靠性有高度需求的市場,與現有的車用與工業應用形成互補布局。

在全球晶片供應鏈中,OTP 是與輸入/輸出函式庫(I/O Library)、標準單元庫、靜態隨機存取記憶體編譯器(SRAM Compiler) 並列的「四大基礎 IP」之一,幾乎每顆晶片都需要。掌握這項技術,不僅是產品設計的靈活度,更關乎先進製程的導入速度與成本控制。上峰科技的策略是在穩固現有國際客戶基礎上,藉由「晶創IC補助計畫」加速進入7奈米,並持續向更先進節點前進。透過低功耗、高可靠性的 I-fuse®,讓臺灣有機會在先進製程OTP技術上,取得與國際一線供應商並肩甚至領先的地位。

「我們希望成為各種應用場景中,最可靠、最靈活的OTP解決方案。」 莊建祥說。從成熟製程到 7 奈米,從車用到AI與IoT,這顆小小的OTP正承載著臺灣在先進製程中的另一項關鍵優勢。

|企業小檔案|
- 企業名稱:上峰科技
- 創辦人:莊建祥
- 核心技術:專注於OTP矽智財的研發
- 資本額:新台幣2億元
- 員工數:46人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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