林佳龍穿針引線！美光歡慶台中封測廠開幕，但日月光卻開心不起來？|數位時代 BusinessNext

林佳龍穿針引線！美光歡慶台中封測廠開幕，但日月光卻開心不起來？

記憶體產業的上游設計製造與下游封測以從水平分工走上垂直整合化，而台中后里就是美光垂直整合大計劃的全球重鎮。

台中後段封裝測試廠，美光垂直整合計劃的重鎮

這次開幕的台中后里後段（封裝測試）廠，對於美光來說意涵重大，因為代表記憶體產業的上游設計製造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化，而台中后里就是美光垂直整合大計劃的全球重鎮。

美光是台灣最大外資，也是最大的外資雇主，在台員工數已經達7,000名，未來還會再增聘將再聘超過1,000人。對於增加記憶體IC就業機會貢獻相當大，台中市府非常看重美光的台中投資案，去年8月，台中市市長林佳龍還親自前往美國美光總部拜會總裁Sanjay Mehrotra。

在今天的活動中，林佳龍還爆料，「美光以比台積電多兩成的薪水，徵聘優秀人才。」（這個數據並未獲得美光證實）

美光在台中已經有12吋晶圓製造廠，2017年美光以27.52億元標得達鴻先進資產，在此建立在台的封測基地。

美光指出垂直整合後，可以提供客戶更佳的品質，更快的生產周期。而從負責美光台灣後段封測業務與營運的高層主管背景，就可看出這樣的產業趨勢變化。

美光在2016年挖角曾任全球第二大半導體封測商艾克爾台灣總裁與晶圓電子總裁的梁明成。在美光任職之前，梁明成已經有37年的半導體經驗，並且「垂直」橫跨IC設計、製造到封裝甚至晶圓材料，深耕半導體從上游到下游的營運與技術。

吃掉日月光部分訂單，高階DRAM自己做封測、中低階DRAM外包

而後段廠加入美光版圖後，美光晶圓設計製造和後段封測將結合在同一地點。高階的3D堆疊 DRAM將留在美光自家廠房做封測，手機用DRAM等中低階產品才委外給日月光控股等公司。

梁明成指出，「過去封裝委外時，會遇到品質『參差不齊』狀況，為了掌控品質，美光開始『主導』封測的開發技術，如3D IC與高階產品就留在自家做封裝測試，除了品質上的追求，在3D IC時代，封測廠也『必須』和晶圓設計製造廠有緊密的合作才行，如3D堆疊封裝科技之核心關鍵技術導通孔(TSV)製程。」

不過，當梁明成被問及和下游封測同業的關係是否從合作變成「競爭」關係時，則不斷強調，會「持續」和委外合作夥伴保持緊密關係，下游封裝合作夥伴「不會面臨沒有貨的窘境。」梁明成說。

不過，雖然美光強調總體DRAM出貨會成長，合作的封裝廠不會沒有單，但對日月光控股等專業封測廠來說，上游記憶體IC設計製造廠延伸觸手做封裝，兩者的競爭關係是明顯存在的。

而且這也發生在全球第一大晶圓代工製造廠台積電身上。台積電研發InFO等多種封裝技術，吃掉了日月光的3D封測等高階手機訂單，讓日月光僅能往2.5D中低階手機訂單移動。

DRAM模組受到關稅影響性大，DRAM長期看好

美光全球營運執行副總裁巴提亞（Manish Bhatia）指出，中美貿易大致上沒有影響到美光全球布局策略，不過在DRAM模組封裝的部分，受到關稅衝擊較大，的確會有布局的調整。

在晶圓設計製造的部分，產品升級的策略是優先於產能的擴張，舉例來說美光2019年NAND的資本支出低於2018年。另外，CPU的短缺問題在短期內對DRAM需求有小影響，但長期而言呈現非常健康的結構，因為需要DRAM的產品更加多元（指從PC與手機到繪圖晶片與伺服器）。

在科技重塑萬物的時代，飲食與農業的創新也正悄然發酵。台灣唯一專注於食農科技創業輔導的「好食好事加速器」，將於10月30日舉辦第八屆Demo Day。活動將邀請13 家入選新創登台發表，聚焦食農科技、AI供應鏈和飲食創新三大面向，分享他們如何以科技、創意和永續理念，改寫食農產業的未來。現場亦同步規劃「未來食農展演區」，集結本屆共17 家新創團隊，展示最前沿的產品與服務，從飲食創新到食農產業的智慧應用，讓與會者一次看見未來食農的全景樣貌。

化身食農新創關鍵推手，創整體存活率95%佳蹟

好食好事加速器營運總監張正瑜指出，好食好事加速器自2018年啟動以來，至今已輔導 78 家食農新創團隊、累積總資本額達新台幣22.6億元，整體成長率達 114%，整體存活率達 92%。

這些成果不僅展現了台灣食農新創的韌性與潛力，更凸顯好食好事加速器在背後扮演的關鍵推手角色，透過系統化輔導、跨域資源鏈結與市場驗證，讓食農創業者能夠以更快的速度、更穩的步伐邁向成功。而因應食農產業的轉型趨勢與全球永續浪潮，今年加速器特別聚焦在以下兩大重點，一是運用科技和創新推動食農產業升級，二是加速飲食創新發展。

食農科技+AI供應鏈，以數位創新驅動食農產業升級

根據張正瑜的觀察，多數人對食農產業的想像皆停留在農作物生產階段，但這其實太過狹隘，「食農產業的真正範圍很廣，從『產地到餐桌』乃至『再循環』的整條供應鏈，都應該被納入其中，」張正瑜說，這當中包含生產、批發零售、物流、用餐場域、包裝材質的選用，甚至或廚餘與農業廢棄物的循環再利用等議題，這些都屬於食農產業的一環。

為了提升食農產業價值，今年入選團隊中，有許多聚焦於 AI、數位科技、永續再生等領域的新創，透過創新的解決方案去優化供應鏈各個節點，讓創新不只發生在農田，而能延伸至整個產業鏈。舉凡食農科技、AI 供應鏈等議題，其目的都是運用科技與創新思維推動食農產業升級。

其中，食農科技指的是，運用創新技術或數位科技改變傳統農作物的生長模式與管理方式，本屆入選團隊好食Agri Optech，便是以室內植物工廠為核心，自主開發高效植物照明技術與模組化系統，不僅大幅節省能源與水的耗用量，更能降低疏菜耗損量，與國際植物工廠解決方案相比，好食Agri Optech無論在價格或營運效能上都極具競爭力，如今更透過好食好事加速器的輔導與媒合，成功對接至連鎖早餐品牌，擴大產品通路與市場觸角。

而AI供應鏈，則是運用人工智慧讓供應鏈更透明、暢通與高效。例如本次入選團隊——團薦科技開發出的AI零售選址平台，可以透過數據與 AI 模型分析人流熱點、預測未來3個月內的營收表現與展店成功率，協助企業找出最具潛力的展店地點。這項技術不僅提升選址決策的速度和精準度，也大幅優化展店流程與整體效率，同時在加速期間，透過業師牽線順利取得與大型連鎖手搖飲品牌合作的機會。

整合大拙匠人資源，加速推動飲食創新

至於本屆加速器的第二個特色——飲食創新，好食好事攜手新興食品品牌「大拙匠人」推出FMCG（快速消費品）加速項目，將具備台灣特色和在地風味的食品，結合新食材、新技術或新包裝，轉化成可在主流通路販售的商品，進一步走向更廣泛的國際市場。

舉例來說，本次入選團隊阿勇家餐飲，是一家擁有 60 年經驗的辦桌團隊，透過與大拙匠人合作開發新產品，使傳統的辦桌料理得以用全新的形式進入零售通路，從節慶餐桌延伸至日常家庭，甚至邁向海外市場，讓全球都能感受台灣獨有的辦桌文化。

另一家入選團隊日日好食，雖然與大拙匠人同樣主打麵類商品，但其強調高蛋白、低碳水化合物的健康取向，與大拙匠人的主要產品鵝油拌麵，各具不同特色、形成互補，雙方在加速期間不僅共同探索合作開發新商品的可能性，大拙匠人更分享自身進軍大型通路的實戰經驗，協助新創掌握通路策略與進入國際市場的運作節奏。

不只如此，日日好食也透過好食好事加速器的引薦，接受曾任直銷企業高階主管的業師輔導，進一步優化經營策略、提升銷售表現，並對接大型食品公司洽談合作機會，同時也與海外加速器建立連結，為進軍北美市場做好準備。

「我們想做的不只是產品創新，更是『台灣味』的文化傳承與品牌輸出。」張正瑜強調，把餐飲料理轉化成標準化商品，不僅能擴大銷售通路和市場，更能縮短備菜的人力和時間，成為解決餐飲業人力短缺的有效途徑。

從在地出發，鏈結全球：好食好事推動食農新創國際化

張正瑜認為，台灣食農技術和食品產業都具有很強大的市場競爭力，新創團隊應該更具企圖心，在創業的第一天就放眼海外市場。正因如此，好食好事加速器不僅致力於培育在地新創，更積極推動國際鏈結，透過海外社群串聯日本、新加坡、印尼、北美等地的食農科技與創業生態圈，希望將台灣的新創力量推向全球舞台。

今年 5 月，加速器便帶領校友團隊前往日本參加 SusHi Tech Tokyo 2025（Susai Tech）展會，與日本當地的食農科技團隊與投資人交流；預計 11 月前往新加坡和印尼，透過新加坡知名的食農科技加速器 Innovate 360，接觸具潛力的投資與合作夥伴，並對接由印尼最大食品集團三林集團（Salim Group）成立的加速器 Innovation Factory，進一步串聯當地的大型零售與食品企業，為台灣食農新創開啟跨國合作與市場落地的新契機。

從在地創新到國際鏈結，好食好事加速器持續為台灣食農新創打造更廣闊的舞台。現在就報名 10 月 30 日第八屆 Demo Day，一同見證台灣食農創新的新篇章。