林佳龍穿針引線!美光歡慶台中封測廠開幕,但日月光卻開心不起來?
林佳龍穿針引線!美光歡慶台中封測廠開幕,但日月光卻開心不起來?
2018.10.26 | 策略

台灣最大外資、全球第三大記憶體廠商美光的台灣DRAM封測廠於今(26)日開幕。

台中後段封裝測試廠,美光垂直整合計劃的重鎮

這次開幕的台中后里後段(封裝測試)廠,對於美光來說意涵重大,因為代表記憶體產業的上游設計製造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化,而台中后里就是美光垂直整合大計劃的全球重鎮。

美光是台灣最大外資,也是最大的外資雇主,在台員工數已經達7,000名,未來還會再增聘將再聘超過1,000人。對於增加記憶體IC就業機會貢獻相當大,台中市府非常看重美光的台中投資案,去年8月,台中市市長林佳龍還親自前往美國美光總部拜會總裁Sanjay Mehrotra。

在今天的活動中,林佳龍還爆料,「美光以比台積電多兩成的薪水,徵聘優秀人才。」(這個數據並未獲得美光證實)

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美光全球營運執行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)
圖/ 美光

美光在台中已經有12吋晶圓製造廠,2017年美光以27.52億元標得達鴻先進資產,在此建立在台的封測基地。

美光指出垂直整合後,可以提供客戶更佳的品質,更快的生產周期。而從負責美光台灣後段封測業務與營運的高層主管背景,就可看出這樣的產業趨勢變化。

美光在2016年挖角曾任全球第二大半導體封測商艾克爾台灣總裁與晶圓電子總裁的梁明成。在美光任職之前,梁明成已經有37年的半導體經驗,並且「垂直」橫跨IC設計、製造到封裝甚至晶圓材料,深耕半導體從上游到下游的營運與技術。

吃掉日月光部分訂單,高階DRAM自己做封測、中低階DRAM外包

而後段廠加入美光版圖後,美光晶圓設計製造和後段封測將結合在同一地點。高階的3D堆疊 DRAM將留在美光自家廠房做封測,手機用DRAM等中低階產品才委外給日月光控股等公司。

梁明成指出,「過去封裝委外時,會遇到品質『參差不齊』狀況,為了掌控品質,美光開始『主導』封測的開發技術,如3D IC與高階產品就留在自家做封裝測試,除了品質上的追求,在3D IC時代,封測廠也『必須』和晶圓設計製造廠有緊密的合作才行,如3D堆疊封裝科技之核心關鍵技術導通孔(TSV)製程。」

不過,當梁明成被問及和下游封測同業的關係是否從合作變成「競爭」關係時,則不斷強調,會「持續」和委外合作夥伴保持緊密關係,下游封裝合作夥伴「不會面臨沒有貨的窘境。」梁明成說。

不過,雖然美光強調總體DRAM出貨會成長,合作的封裝廠不會沒有單,但對日月光控股等專業封測廠來說,上游記憶體IC設計製造廠延伸觸手做封裝,兩者的競爭關係是明顯存在的。

而且這也發生在全球第一大晶圓代工製造廠台積電身上。台積電研發InFO等多種封裝技術,吃掉了日月光的3D封測等高階手機訂單,讓日月光僅能往2.5D中低階手機訂單移動。

DRAM模組受到關稅影響性大,DRAM長期看好

美光全球營運執行副總裁巴提亞(Manish Bhatia)指出,中美貿易大致上沒有影響到美光全球布局策略,不過在DRAM模組封裝的部分,受到關稅衝擊較大,的確會有布局的調整。

在晶圓設計製造的部分,產品升級的策略是優先於產能的擴張,舉例來說美光2019年NAND的資本支出低於2018年。另外,CPU的短缺問題在短期內對DRAM需求有小影響,但長期而言呈現非常健康的結構,因為需要DRAM的產品更加多元(指從PC與手機到繪圖晶片與伺服器)。

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從「矽盾之島」到「資本樞紐」,國發會聯手證交所為AI新十大建設引進資源活水
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在人工智慧(AI)浪潮席捲全球的當下,臺灣不僅要守住半導體矽盾,更要將這股技術優勢轉化為長期的經濟動能,國家級計畫「AI新十大建設」將是重要推力之一!盤點AI新十大建設目標,最關鍵是2040前創造超過15兆元產值,提供50萬個AI高薪就業機會。然而,這項宏大的計畫若要成功,除了技術研發,最核心的動力來源正是「市場資本」。

打磨技術引擎的重要資源,對接全球資本作為動力

攤開AI新十大建設的政策綱領,可發現這項計畫涵蓋數位基磐、關鍵技術、智慧應用共三大層面的整合發展。主導規劃這項計畫的國家發展委員會(以下稱國發會)過去曾指出,AI若要普及到百工百業,必須建構強韌的數位基磐,這不僅包含主權AI與高效算力的布建,更涵蓋資料治理、人才培育,甚至引導市場資金驅動創新等核心支柱。

確實,發展AI極需大量資金挹注。依據CB Insights資料,全球資金持續向AI領域靠攏,2025年Q3單筆一億美元以上的交易件數,較去年同期增加41.82%。至於國內情況,國發基金與數位部合作推動AI新創方案,從今年3月底啟動到11月,已投資3家AI及數位經濟相關企業,累積投資6,100萬元,帶動民間投資約2億3,000萬元。另其他各項方案投資於AI產業累積129家,投資金額24.12億元。

不過從民間角度來看,臺灣投入AI創新的資本規模仍有成長空間。國家發展委員會常務副主委詹方冠就以AI新十大建設的三大關鍵技術之一「矽光子」為例,他表示:「在台積電帶動下,臺灣的矽光子技術已處於全球領先地位,但我們陪同總統參加矽光子產業聯盟座談時發現,廠商最憂心的問題之一就是『資金』的充沛」。

「相較於國外大廠動輒有30、50億美元的併購規模,臺灣矽光子廠商多屬中小企業,儘管我們技術優異,若要進入大量生產或與國際巨頭競爭,就需要資本市場支持,這也是為什麼『亞洲創新籌資平臺』將扮演關鍵角色,」詹方冠補充道。換言之,亞洲創新籌資平臺將為前瞻科技增添「燃油」的戰略價值,透過活絡資金與提升新創成功率,帶動下一波經濟動能。

啟動資本樞紐戰略!國發基金與市場資本協作賦能新創

至於亞洲創新籌資平臺如何讓具備利基技術但尚在成長期的新創或企業,更有效率上市及籌集擴張所需的資金?詹方冠觀察到,證交所創新板近兩年大幅鬆綁制度。相關措施包括縮短集保期間(2年變1年)、免除3年的承銷商保薦、上市後申報會計師內控審查報告期間,從3個會計年度縮短為1個會計年度,有助於縮短企業掛牌時程。

另外詹方冠也提到,國發會的國發基金與證交所的市場資本,兩者也可以相輔相成,扶植更多代表性的AI新創獲得成長需要的銀彈。國發基金先以「創業天使投資方案」提供早期育成支援,當企業具備一定規模後,隨後由亞洲創新籌資平臺輔導機制接手,轉向資本市場獲取更多資源。待企業上市後,國發基金再將獲利的資金進行再投資,形成資本的正向循環。

隨著亞洲創新籌資平臺將其定位為「亞洲那斯達克」,資本投資標的也將突破國界,轉向吸納全球頂尖的創新能量。詹方冠解釋,為了讓臺灣成為亞洲新創資本的匯聚地,國發會的投資政策更趨於開放且具有彈性。他表示,「國發基金的投資並不受限於傳統的公司註冊地,只要外國新創的研發團隊在臺灣、營運主體或主要市場與臺灣連結,無論是國發基金直接投資,或是透過合作的VC共同參與,皆能靈活注資。」

這種跨國投資、落地臺灣的模式,即是「引水入渠」且已有實際案例。詹方冠舉例,過去臺灣為了促進與中東歐合作,設立「中東歐投資基金」,即是瞄準當地具實戰優勢的無人機產業進行布局。換言之,藉由國發會及亞洲創新籌資平臺雙方的協作,有助於臺灣從研發優勢,進一步成為全球產業的資本樞紐與技術整合中心。

培養人才、催化產業生態系,打造臺灣AI導向的護國群山

資本市場不僅吸引資金,更能留住全球頂尖人才。針對AI人才的培育與延攬,詹方冠提到政府採取「教育扎根」與「即戰力養成」雙軌並行,經濟部推動「AI新秀計畫」讓非AI工程背景的畢業生在一年內的培訓、實作後為企業所用。穩固本土人才根基後,目光也會轉向吸引國際人才,目前已修訂《外國專業人才延攬及僱用法》來招攬國際人才。

對內培養、對外延攬的策略,也與亞洲創新籌資平臺相輔相成。當國際AI企業或新創因籌資環境友善而選擇在臺掛牌、投資或設立據點,協助在地人才吸收世界級的實務經驗。更重要的是,資本市場的推動力將帶動AI職缺的薪酬競爭力,進一步吸引海外優秀人才來臺,或驅使旅外臺灣人才歸國發展,為臺灣創造具國際競爭力的高薪職位。

回顧過去十年,臺灣新創家數已擴增三倍,最後詹方冠強調,下一階段國發會的戰略將引導更多創新領域的企業朝向規模化成長。此目標不僅促成單一公司的成功,更期望讓AI、半導體、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」產生群聚效應,進而打造科技創新的「護國群山」,藉此鞏固臺灣在全球供應鏈中的戰略地位。

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