我的一流創投面試經驗
我的一流創投面試經驗

總結上半年除了在工作上持續的填坑,增加自己的能力體現價值外,最大的收獲來自於不斷的面試。上半年大概有將近10個工作機會及將近20個面試機會,但我的面試不是因為我有想跳槽的心,而是因為:

  1. 大陸的獵頭文化太發達了。
  2. 行業不斷的興起,想透過面試跟不同行業內的人了解正在發生的事情。
  3. 評估下自己累積的能力是否穩固能在不同行業發揮。
  4. 交朋友。
  5. 準備自己内部溝通時的談判籌碼。

所以總結沒有不花時間做這件事情的理由,而其中我收益最大的一次是跟公認世界最好的風險投資基金的創始人們的面試,希望能藉由這篇文章將我沒回答好的問題及反思分享給大家:

一、問在AI或高科技這塊,所在的市場內舉三個想參予創業的項目

沒思考過,故沒有分析整理,只有邏輯,故不列舉。補充回答:
我會分成兩塊:市場基礎建設1.已經齊備 2.尚未齊備。

1. 以已經齊備的AI for CV行業為例:

新興的新創因目前成熟行業商機已被四大CV公司占領, 而SDK技術也能無底線降價,會希望找到有如下條件的方向或與現有CV企業專業分工,往應用層來鑽研:

  • S(Scalable):能有License或調用次數上量的行業及方向。
  • S(Sustainable):能持續深挖需求的,並且在商務營收上能每年收到既有營收。
  • D(Differential):公司的核心骨幹能做出差異化的功能或產品,或在初期建立六個月以上壁壘。

故如果判斷對方在這塊能夠有這樣的方向,會是我在行業內早期比較看好的項目,類似有一家深藍科技做無人商店。

2. 以尚未齊備的無人車行業為例:

會將車這塊切成V2C、車內交互與車外ADAS等三面來看,無人車行業處於基礎建設早期,故變相能力小,投的是賽道。故投資的新創一般來說需看:

  • 科學家含量是否足以解決工業應用問題。
  • 創始人特質是否撐起長期的沒有營收挑戰。
  • 我司有沒有在這塊的洞見及資源能夠協助找到更多行業夥伴。

綜合以上,會認為ADAS相關企業的技術還沒定性,但能與車界如大眾,戴姆勒等投資保持聯繫,了解最新技術突破口,如高精度地圖在實際應用上能否應驗。

二、你沒有產業或財務分析的經驗怎麽辦?

ex:如何在公司早期時從P/L估算現金流?

當時蒙了,硬回答了怎麼推算,還有自己是有產業經驗及參予盡職調查等,沒有回答問題重點。

  • 將凈利潤調整為「經營活動產生的凈利潤」:

加:曾減少利潤但與經營活動無關的項目
減:曾經增加利潤但與經營活動無關的項目

  • 將1.調整為「收付實現下的凈利潤」:

加:經營中曾減少利潤但不減現金的項目
減:經營中曾增加利潤但不增加現金的項目

  • 將2.調整為「經營活動所產生的現金凈流量」:

加:經營中與利潤無關但增加現金的項目
減:經營中與利潤無關但減少現金的項目

三:如何克服自己的過度期待,及評估項目時快速補充自己的短板。如財務與投資經驗等?

1. 長期: 虛心請教同事及朋友補足不足。
2. 短期: 正確評估需要的水量(圖一),盡量專住在自己熟悉的行業或面向,求價值最大化。

一流創投面試經驗.jpg
圖一:正確評估需要的水量,盡量專住在自己熟悉的行業或面向,求價值最大化。
圖/ RAY

四、你覺得XX成功的關鍵是什麽?

  1. 因為融資而壓低的定價。
  2. 高於市場生命週期的技術領先。
  3. 巨大的未來市場潛力。
  4. 持續穩定的商業模式(財法務治理及成功經驗的高階經理人加入並整合)。
《數位時代》長期徵稿,針對時事科技議題,需要您的獨特觀點,歡迎各類專業人士來稿一起交流。投稿請寄edit@bnext.com.tw,文長至少800字,請附上個人100字內簡介,文章若採用將經編輯潤飾,如需改標會與您討論。

(觀點文章呈現多元意見,不代表《數位時代》的立場。)

關鍵字: #創投 #新創
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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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