不夠綠丟商機!
不夠綠丟商機!
2004.09.01 | 科技

看完電影「明天過後」水漫自由女神像與紐約市的驚心動魄,走出戲院,隨著快感褪去,一切就結束了嗎?打開電視,新聞播報的卻是全球油價挑戰每桶50美元的真實戲碼,隨著油品消費量日益攀高,人類文明帶來的溫室效應氣體,過去50年來,已經造成氣溫升高攝氏0.43度,聯合國氣象變化調查小組預估,如果趨勢不變,未來100年,全球氣溫可能上升高達攝氏5.8度。
數字聽起來不高,但是加州大學柏克萊分校的地理學家庫菲(Kurt Cuffey)警告,全球氣溫只要上升2度,就足以造成大災難,而臨近北極的格陵蘭冰原,可能就會是釀成巨變的起點。
再看另一份數據,人類每天生產1.3部汽車,4.2部電視,消耗22噸的鐵,而全球三大能源的儲量,依目前用量,石油只可再維持45年,天然氣64年,煤146年!

**環保新標準即將上路,
台灣業者進度落後

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全球暖化、資源耗竭、危險物質毒害人體與環境等環保議題,每隔一段時間就會被搬上檯面熱烈討論,雖然不少人視若無睹,但先進國家的官方與企業,早已默默投入心血,更嚴格的環保標準也即將推出,令人憂心的是多數台灣廠商,似乎仍抱持走一步算一步的觀望心態。
首當其衝,即將上路的二大環保新標準,將是歐盟在明年元月開始執行「廢電機電子物品指令」(WEEE),要求企業負起產品回收的責任,回收率依產品項目而有差異,但至少都在設備重量的60%以上。
對資源回收籌備經年的新力,在日本實施的電視回收計畫,已高達84%,然而多數台灣業者不及10%,甚至有些公司根本還沒開始準備。
其次是「危害物質限用指令」(RoHs),實施日期從2006年7月起,主要限制資訊產品業者禁用鉛、汞、鎘等重金屬。曾因為PS遊戲機在荷蘭被檢查出零組件含有毒物質而遭到退貨的新力公司,就因此次教訓,而在2001年聯合上游供應商推動綠色夥伴計畫,透過這項計畫,也算督促台灣業者提早為RoHs預做了準備。

**覬覦訂單,
須先通過危害物質檢測

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「2001年時,突然有台灣電子廠商向我們詢問是否提供檢測危害物質的服務,」占台灣檢驗市場業務近八成的台灣檢驗科技(SGS Taiwan)協理姚賜福回憶當時情形,在他背後,隔著玻璃窗的實驗室內,是一部造價百萬以上的重金屬元素分析設備ICP,24小時運轉,檢驗一個樣本,只需2分鐘。
姚賜福向對方詢問需要檢驗服務的原因,但對方以業務機密為由不願回答,豈料一段時間後,越來越多電子業向SGS諮詢同樣的服務,姚賜福對於這麼多天上掉下的「禮物」十分好奇,百般探查之後,謎底揭曉,原來全是新力的零組件供應商,被新力逼著在台灣找尋具公信力的危害物質檢測實驗室。
「台灣業者的盲點是頭痛醫頭,腳痛醫腳,所以永遠被押著走,」SGS副總朱天佑感慨,SGS所承接的檢測業務,除了台灣電子廠外,還包括IBM、戴爾、松下電器、NEC、新力等跨國公司。
根據朱天佑的觀察,國際大廠碰到這類大趨勢的問題,通常是先把眼下困擾立即處理,隨後再分階段實施長期規畫,但台灣業者卻困在價格廝殺中,能省則省。

**環保標準高舉,
形同非關稅貿易壁壘

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國際大廠更厲害的殺手金間,則是以環保手段作為打擊競爭對手的利器,「這也算是貿易上的非關稅障礙,對於以外貿為導向的台灣,影響相當深遠,」朱天佑苦笑,「否則,為何荷蘭老是檢查特別嚴,因為一家擁有百年歷史的國際大廠總部就設在荷蘭。」
當國際大廠率先達到高規格的環保標準,不僅贏得善盡地球公民責任的美名,又可以遊說官方來限制其他未符合規定的業者,站在道德與社會公益的觀點,國際大廠的做法可說是理直氣壯,但是「台灣資訊業規模這麼龐大,沒理由老是被玩,」朱天佑分析,環保規定越嚴,SGS的商機越多,「可是身為一位國民,當然希望台灣業者能團結,主動參與規格的制定,這一點,日本、歐盟與美國的民間業者協會都發揮了相當大的功能。」
為何台灣業者在環保議題上無法團結一致?朱天佑認為,除了業者普遍過於短視近利外,部份原因在於台灣資訊業者的高階主管,大多為電子、電機背景出身,思考的角度多著重在降低成本與加強產品功能,「相對而言,欠缺以環保作為產品行銷或打造企業形象的整體策略思考。」
在綠色浪潮下,每項新環保規定都可能是危機,但換個角度,也可以成為發現新力量的轉機。「民間業者應該趕快團結,否則永遠無法走向微笑曲線的兩端,只能困在製造成本的殺戮中。」朱天佑說。

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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