全聯不做電子商務要做電子服務,第一步對供應商開放即時銷售數據
全聯不做電子商務要做電子服務,第一步對供應商開放即時銷售數據

全聯董事長林敏雄相信,在這個世界如果沒有規模力,註定會被淘汰。所以全聯成立20年來,不斷朝著這個方向努力。只是要迎接下一個20年,單單靠規模力也已經不夠,全聯執行長謝健南認為,虛實整合是一定要走的路,但他也強調,全聯想要做的是電子服務(e-service),不是電子商務(e-commerce)。

電子服務布局第一步:與供應商情報共享

為什麼不是做電子商務,是因為謝健南相信,對通路商和供應商來說,現在都必須具備服務在虛、實之間穿梭消費者的能力,不論從虛走到實,或是實走到虛,未來勢必都要整合,而且很可能十年後、二十年後,將不再存在電商這個名詞。因此對全聯來說,更看重的是如何用既有的實體優勢出發,做好「電子服務」。

而全聯布局電子服務的第一步,是要和供應商情報共享。謝健南宣布,明(2019)年1月起,所有和全聯往來的供應商將可以即時掌握全聯在全台近千家門市的進貨、銷售和庫存資料等各種銷售情報,而不再是將貨送進統倉後就音訊全無。

全聯
全聯發展電子服務的第一步是和供應商共享門市即時銷售情報
圖/ 何佩珊/攝影

他表示,過去做不到這一點的一大關鍵在於基礎建設不夠完備,舉例來說,要想做到即時銷售數據傳輸,那每家門市最基本的配備就是WiFi連網環境。而且因為商品是不斷在流轉的,所以只有門市連網還不夠,必須從供應商端到物流中心,再到每一輛車都具備連網能力,才能真正做到訊息即時更新。謝健南表示,為打造出這樣一個幾乎是即時的環境,他們投入了非常大量的時間和金錢。

好處是,這樣的環境和系統建置完畢後,不只供應商可以即時知道自家的每一件商品在每一家全聯門市的即時銷售數據,即時掌握市場狀況做更精準的庫存調配,並且也可以作為未來商品開發的參考;另外就消費者端來看,未來則是可以在出發到門市之前,先確認該門市是否有需要且足夠量的商品可以購買。

十分鐘範圍內可覆蓋80%家戶,以網訂店取為優先

在謝健南的想像裡,未來消費者只要透過手機上的全聯App,就可以完成支付和商品購買。但對於是否搭配外送服務,他是畫上問號的。理由是,全聯全台近千家門市已經形成綿密的銷售網絡,10分鐘之內可覆蓋的全台家戶範圍達到80%,成為全聯的特色,也是相對於電商平台的優勢,特別是在低溫和冷凍類商品更是如此。

因此與其要消費者額外負擔外送運費,他認為更理想的狀況應該是全聯為消費者將網路下單商品預先完成理貨包裝,然後放在櫃台或特定取貨點,如停車場,再讓消費者自己來取貨。

全聯執行長謝健南分享「實體電商」的經營理念。.JPG
全聯執行長謝健南認為全聯應該要善用全台近千家門市的密集銷售網絡
圖/ 全聯

不過他雖一再強調應該善用全聯「又近又方便」的優勢,卻也沒把話說死,表示如果是老年人,或是需要照顧小孩不方便出門的家庭,可能還是會提供外送服務。只是初期他們希望能以引導顧客到店自取為主。

不過要做到以單店為核心,去服務周遭十分鐘範圍內消費者這點來說,未來全聯可能還是需要有更密集的門市網絡,才能真正有效滿足需求。就像謝健南說的:「未來零售業應該是他能夠提供的產品或是服務離顧客最近的,才是贏家。」

持續展店,還要補上支付缺口

這也是為什麼全聯接下來仍計劃持續展店。林敏雄表示,目前全聯營運中的門市數量接近970家,但若以簽約店數來看,其實已經超過千家,不過要等到這些門市都開張啟用,可能還是要到明年上半年才會正式突破千店門檻。

另全聯營運長蔡篤昌補充,表示5年前大家可能都還認為全聯大概開到七、八百家店就已經飽和,不過實際上他們看到,當類別經營效率提高時,單店對客戶量的需求就可以降低。所以長期來看,他認為要開超過1,200家門市的機會很高。

除了門市要繼續開之外,要想實現全聯心中的未來場景,還有支付問題也必須解決。對此謝健南認為技術面問題相對小,比較複雜的可能是要思考如果推出自家支付工具PX-mart Pay,會不會有排他性,不利消費者使用?所以是否要有自己的支付工具,或是和其他支付業者合作,目前還沒有定論。

而全聯這個想像中的虛實整合新電子服務究竟什麼時候可以上線?謝健南這麼回應:「董事長不能容忍還要很久,大概明年可以見面。」

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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