手握全球10大風電客戶6成訂單，信邦老董為何笑談兒子快失業？|數位時代 BusinessNext

手握全球10大風電客戶6成訂單，信邦老董為何笑談兒子快失業？

連接線束大廠信邦跨足風電、電動車、智慧藥櫃、機器人輔具、軍用通訊及防摔氣囊腰帶等各式新創產品開發，更讓人矚目的是，這家企業創業以來從未虧損，2019年更將大舉擴廠，創辦人王紹新過去曾是數學老師，他的成功方程式是什麼？

智慧藥櫃將取代藥劑師角色

王紹新說，智慧藥櫃減少處方簽人為配藥的錯誤率，帶給病患更高保障，另外新開發的產品豐富，比方跟客戶合作防摔器囊腰帶，感測器能在摔倒當下瞬間充氣，可以提供65歲以上高齡人口防護，減少骨折率，另外信邦也是中國電動車大廠蔚來汽車的充電連接線束獨家供應商，更是外骨骼器材的協力開發商。

「我們沒趕上（美國特斯拉）那一波，但趕上中國電動車大廠。」王紹新表示。信邦是蔚來汽車的獨家供應商，現在客戶如火如荼量產，天天趕出貨，用的是信邦提供的充電槍跟充電樁線束，目前信邦也是雷射雷達LiDAR線束供應者。

在綠能方面，更是信邦佈局的重點，綠能占信邦營收24%，今年業績成長率更高達46%，比預期來得高。其又以風電佈局受到法人關注，原因無他，台灣剛發出離岸風電執照，而信邦是風電用連接線束唯一合格供應商，可望獨享大餅，由於2020年風電業者將開始陸續發電，意味2019年將開始動工，對信邦帶來正面幫助。

目前全球10大風能業者，有6家是信邦客戶，換句話說，信邦全球風能市占率高達6成，然而美中不足的是，台灣公投過後，以核養綠過關，政府對綠能的政策出現變數，加上躉售電價爭議導致風電建設變數大增，「我們當然很期待（離岸風電場）動工，但可能有其他因素，我們平常心啦！」王紹新說。

41歲才創業，數學老師成董座

王紹新26日主持一年一度的法人說明會，談的是未來營運願景，這家連接器老牌業者，在11年前投入數位轉型，不僅做代工，還投入軟體開發，替客戶解決問題，同時鎖定5大產業：健康照護（Medical Health）、汽車及航空（Automotive & Aviation）、綠能（Green Energy）、工業應用（Industrial Application）、以及通訊（Communication）發展，「同業現在投資可以追（信邦），但要同時5個產業面向都趕上，不容易」王紹新說。

王紹新主持態度一貫風雅，他曾經做過數學老師，後來轉赴業界工作，但在41歲那年毅然決然創業，如今打造出有別於同業純組裝代工的新藍海，信邦不僅2018年每股純益超過6元，是連接器業界獲利模範生，創業以來更從無虧損。

「大家可以看到我們很多新創產品，很多都是跟客戶合作設計，但未來業績如何？我相信合作的都是大企業，不是傻子，一定是看好未來市場，加上大部分合作案信邦都是唯一供應商，未來前景十分具想像空間。」王紹新對現場法人描繪了未來兩年的願景，事實上，內部期望2020年挑戰200億元營收目標，而2019年將先朝雙位數成長邁進。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。