微笑曲線理論26年了,施振榮為何說要改?關鍵是隱性共享價值
微笑曲線理論26年了,施振榮為何說要改?關鍵是隱性共享價值

宏碁創辦人施振榮表示,26年前提出的微笑曲線已不足探討最新的產業附加價值結構,因此提出「新微笑曲線」,也就是多面向的複雜價值鏈組合。

未命名.png
施振榮1992年提出微笑曲線理論
圖/ 施振榮薪傳網站 (www.stanshares.com.tw)

他鼓勵台灣挖掘隱性共享經濟價值,他並透露宏碁轉投資全波科技,已獲得中山科學研究院技轉雷達訊號技術,可望取得物聯網通訊標準主導優勢,產業毛利率上看3~4成,將加速商用化。

宏碁創辦人施振榮17日出席「2033台灣變」龍吟趨勢論壇時,表示1992年提出的「微笑曲線」產業價值理論,現在要更新為「新微笑曲線」,以多維(多面向)的方式描繪產業價值位置,因為要有效掌握不同領域價值鏈,難度很高。

拼價值,全波主導LPWAN技術新標準

所謂的新微笑曲線,高價值產業在何處?或許可以從宏碁佈局窺見一二。

宏碁自建雲事業(BYOC)近日尾牙中,宣佈grandPad用戶數衝上1萬人,年增一倍,數位看板abSignage出貨量也大增,施振榮坦言「BYOC(自建雲)事業群產品出貨量跟電腦不能比,但創造的附加價值更高,追求價值而不是數量而已。」

他舉轉投資的GrandPad為例,是一款老人用平板電話,規格是能無線充電跟LTE連結,定位是給75歲以上老人用,因此不需要插線充電,聯網不會斷線,目的都是要給目標客戶好的體驗。

GrandPad_Angle_Right.jpg
GrandPad是美國新創,宏碁2016年投資後,2018年宣佈與Consumer Cellular獨家合作。
圖/ grandpad

另一個成果是轉投資的全波科技,在低功耗廣域網路(LPWAN)專案上獲得捷報,全波2016年參與中科院商用雷達的釋商計畫,將雷達訊號處理軟體移植到LoRa晶片內,解決了LoRa過去被詬病容易被環境干擾,而無法穩定連結多裝置的問題,全波2019年更新該技術名稱為Super TaiRa(Taiwan Radio簡寫),已在全球10多國註冊,期望主導世界物聯網通訊標準。

技術升級,毛利率多一個零

目前電信業偏好NB-IOT技術佈局物聯網商機,主要原因是可以與4G網路基礎架構結合,但電信網路容易遭攻擊及耗電成本較高,都是被挑戰的缺點,要長距離做廣域監測佈建成本不見得有優勢,也使得台商在取得Super TaiRa專利後,認為有機會與NB-IoT一決高下。

施振榮透露,全波主導的專案已有客戶做概念驗證(POC)中,所以毛利率是「毛三到四」,但是30~40%,Super TaiRa可應用於智慧工廠及智慧城市應用,目前已有半導體大廠以建立內網方式,管理各地工廠訊息,優點是安全性高,穩定又具長距離能力。

shutterstock_393988039_iot.jpg
萬物聯網的最後一里傳輸挑戰卻很大,NB-Iot跟LoRa技術正在競逐
圖/ shutterstock

目前全波的技術已經獲得宏碁、緯創、台積電、日月光、數位光訊,以及三個國外重大客戶實測。施振榮說,目前Super TaiRa技術已有客戶,獲得台灣半導體大廠計畫商用,他直言這是世界領先的通訊技術,

找出隱性共享經濟價值

施振榮過去創造的微笑曲線理論,只有一條線,那麼新微笑曲線是什麼樣貌?施振榮直言「很難畫,還沒畫出來」。他舉例,「體驗經濟」就是其中一種價值,消費者端的體驗價值最高,但體驗的價值該多少?體驗經濟服務必須跨領域結合,資源需共享。

「如何跨界走出新的價值鏈,這裡面會有好幾條微笑曲線,在不同的面,展現出新的消費者體驗。」施振榮說,業者可以借重現有的資源,去產生新的價值,這就是共享經濟。

現在市場上的資源共享經濟都屬顯性,如共享車或房子,施振榮也拋出疑問:是否有「隱性資源共享」可以發揮呢?他建議台灣可以在醫療跟資訊領域發揮力量,讓經濟價值從顯性走向隱性。

智榮基金會龍吟論壇
智榮基金會董事長施振榮(左七)認為銀髮市場是全球共通趨勢
圖/ 智榮基金會

「太多隱性價值在那邊,不用白不用,如何讓不同領域的人互相合作,運用隱性價值,展現出顯性價值,才是投資報酬率最高的。」施振榮說。台灣最能發揮的隱性共享經濟仍在醫學跟資通訊結合領域,醫學與科技能量很隱形,如何跨領域整合應用,才能找到體驗價值。

而施振榮關注的銀髮經濟如何運用?施振榮坦言,仍在研究,思考如何組合價值鏈。他也觀察到現在的研發跟以前不一樣,以前研發是在實驗室裡,現在社會就是實驗室,是一段生活體驗不斷優化的過程。

宏碁價值創新中心也跟醫院及大學展開合作計畫,探討使用者的價值是什麼?對病人或對醫生各有何價值?透過瞭解需求,用資通訊跟大數據,以人工智慧找到新的有效模式。

往下滑看下一篇文章
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
進擊的機器人
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓