iPhone XR沒新梗,5G、折疊與三鏡頭哪個能讓台積電營收強勢復甦?
iPhone XR沒新梗,5G、折疊與三鏡頭哪個能讓台積電營收強勢復甦?
2019.01.21 | 蘋果

上週台積電法說會中,台積電2019年在重要的資本支出、全年營收成長率、第一季營收、毛利率與營業利潤率等給出的展望均不如過去預期樂觀。主要原因來自於7奈米先進製程大客戶蘋果銷售狀況不佳。

手機等通訊產品的代工是台積電最主要的營收來源,2018年手機在台積電晶圓銷售總額占比達45%,比起高性能運算(HPC)的30%至32%還要高出許多。也因此當手機總體市場生產與銷售衰退,立即影響到台積電今年第一季的總體獲利與毛利率表現。

雖然今年上半年台積電7奈米產能利用率不佳,但以今年全年來看,「2019年7奈米營收將占總營收25%,」台積電總裁魏哲家表示。

因此法人推測,7奈米製程的營收貢獻來自今年下半年。因此下半年台積電是否能如預期強勢復甦,成為觀察重點。

某份外資報告就指出「要達到營收成長目標,下半年營收成長必須非常強勁⋯⋯若今年總體銷售為100,上半年與下半年銷售占比必須達到42:58。其中蘋果新機A13應用處理器與AMD的CPU與GPU等產品會是主力。」

從資料中心、電腦到遊戲繪圖卡,AMD的7奈米製程產品「遍地開花」

去年才投向台積電代工懷抱的AMD,今年度7奈米製程產品「遍地開花」。除了資料中心的EPYC 2「Rome」,還有主流處理器Ryzen 3 與遊戲繪圖卡GPU Radeon Vll,AMD的加入讓台積電的7奈米製程有更多元多樣的產品,而AMD產品的市場反應也影響台積電今年下半年7奈米產能利用率的反彈幅度。

當然,除了去年才加入台積電的新客戶AMD,長久合作的老客戶iPhone,也還是台積電下半年反彈重要關鍵。

台積電董事長劉德音指出,「上半年高階手機銷售衰退來得突然,因此供應鏈廠商有很多庫存,導致台積電上半年7奈米營收貢獻衰退(drop),但我們預期下半年的新產品(new product)將帶來營收躍增(ramp)。」

由此來看,雖然市調機構普遍不看好iPhone今年銷售,認為有一至兩成的衰退,又有中美貿易戰的「不確定」因素,台積電仍對iPhone新機非常有信心。

對蘋果有信心,三鏡頭會是吸引人的「新梗」?

對於iPhone在中國市場的銷售衰退,除了中美貿易戰讓中國人更支持國產手機之外,另一個因素就是缺乏大創新,因此新iPhone有什麼新梗,讓台積電樂觀看待銷售?

iPhone新機規格尚未公布,但依手機鏡頭發展來看,升級「三鏡頭」是可能方向之一。

一月份的大立光法說會上,執行長林恩平就表示,「2019年3鏡頭產量的確超越以往。」根據媒體報導,「大和資本預估,今年iPhone兩款OLED新iPhone都會升級三鏡頭,搭載三鏡頭規格的智慧型手機,將從2018年的1,800萬支,今年翻十倍達1.8億支。」加上華為已經在2018年推出全球第一支P20 Pro徠卡三鏡頭智慧手機。

由以上最新資訊來看,蘋果採用三鏡頭的機會非常大。

5G與折疊手機試水溫中,對台積營收貢獻有限

今年CES展中熱炒的5G與摺疊手機,2019年市場滲透率預估值都不超過1%,對手機市場生產與銷售影響度很小,對下半年台積電營收貢獻有限。

2019年CES大展中,高通展示5G晶片驍龍Snapdragon 855旗艦型應用處理器,Snapdragon 855採用台積電7奈米製程。

工研院產業科技國際策略研究所彭茂榮指出,「2019年會有超過30款使用驍龍855晶片與驍龍 X50 5G基頻晶片的智慧型手機上市。」

30款手機,這個數字看似很多,但初期銷售量很少,廠商還處於試水溫的階段。

市調機構TrendForce報告指出,「2019年的5G手機生產總量約500萬支,滲透率僅有0.4%,原因在於5G基地台等設備還不普及。5G手機除了一般應用處理器,還需搭配5G modem,還有為增強收訊及濾波功能而增加包含WiFi模組與PA模組等周邊零組件的配置,這些造成5G手機的物料清單成本(BOM cost)巨幅度增加兩到三成。」

Gartner也抱持相同看法,Gartner在最新報告中明確指出,「2019年5G手機還不會有明顯銷量。」

那更為酷炫的折疊式手機呢?

三星、LG與華為都將推出摺疊手機,Google還特別為此開發專屬的Android系統Foldables。但彭茂榮指出:「高售價(全球第一台摺疊手機FlexPai,其128G機種定價達1,318美元),加上軟體生態系未成熟,消費者接受度有待考驗。」在這種狀況下,市調機構對於其今年的滲透率預估也不高,TrendForce預估,「2019年摺疊式手機市場滲透率僅0.1%。」

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓