不到一年就破局，Intel與中國紫光展銳結束5G晶片合作|數位時代 BusinessNext

不到一年就破局，Intel與中國紫光展銳結束5G晶片合作

Intel在本屆MWC大會上，宣布結束與中企紫光展銳（Unisoc）合作5G數據機晶片技術，被聯想是中美緊張關係所致。

合作未滿一年就破局，Intel：非受到政府施壓

去年的同一場合，Intel才宣布與紫光展銳的合作計畫，預計將建立長達數年的夥伴關係，共同發展5G數據機晶片技術。5G晶片技術決定5G手機的通訊品質與傳輸速度，是下一代行動網路發展的核心關鍵。

Intel期望透過這個合作機會，使該公司能夠打入龐大的中國晶片市場。由於中國政府也希望藉此建立本土晶片產業，因此這項合作同樣受到北京當局重視。

然而維持不到一年，這段夥伴關係就宣告中止，加上美國政府近期派團前往MWC遊說各國家、企業抵制華為5G設備的舉動，難以不讓人聯想這是否為美國封殺華為策略所激起的漣漪。

對此，Intel則嚴正聲明，與紫光展銳結束合作關係的決定，絕非因受到政府施壓。Intel 5G戰略與計畫辦公室總經理Robert Topol在MWC中表示，Intel是最近才決定與紫光展銳分道揚鑣，且這項決定受到彼此認可。

不過，《日本經濟新聞》指出，消息人士認為並非如此，促成Intel與紫光展銳合作的前Intel CEO 布萊恩．科再奇（Brian Krzanich）已經因與員工的緋聞而離任，且在中美之間的緊張關係下，該公司也擔心與中國政府扶持的企業過往甚密，可能會引起美國當局不安。

Intel影響不大，紫光展銳失去寶貴機會

市調公司CINNO分析師Sean Yang認為，結束與紫光展銳的夥伴關係，對Intel的影響不大，它依舊能與其他中國企業合作，拓展當地市場。但對紫光展銳而言，則是非常沉重的打擊，該公司失去了快速學習5G數據機晶片這項新技術的機會。

紫光展銳原先希望透過這段夥伴關係，借助Intel的力量縮短與高通、聯發科的技術差距，然而兩家公司之間的關係，卻隨著中美關係日漸緊張，在科再奇下台後生變。

2014年時，Intel曾以15億美元收購紫光集團20%的股份，而Intel與紫光展銳中止合作的決議，是否將影響Intel後續的持股，目前還不得而知。

紫光展銳拒絕對此事發表意見，但MWC大會上，該公司宣布會推出自主研發的5G數據機晶片。

儘管美國總統川普週一才在推特上宣布，在與中國的貿易談判中，在智慧財產權保護、技術轉移、農業、服務業、匯率等議題上取得實質性的進展，但從近期派團遊說抵制華為5G設備、議員呼籲禁止華為太陽能設備以及Intel與紫光展銳分手的這起事件來看，去年點燃的貿易戰火苗，似乎仍在延燒。

資料來源：日經

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。